准备工作:要制作一个U盘,首先要有闪存,也就是我们的iPhone扩容之后拆下来的闪存芯片,由于U盘方案所限,目前只能使用海力士的16GB ENAND闪存,所以如果你换下来的闪存不是海力士而是Sandisk或东芝的,那就没戏了。
随便从料件盒里找到一个海力士的16GB闪存给大家拍个图片看一下。
有了闪存,当然还要有U盘的基板,我们这里所说的基板就是已经由贴片厂贴好的U盘半成品,除了闪存其它原件都齐全的,这种U盘基板在淘宝上有很多卖的,我也是随便选了一个使用安国方案的USB2.0基板(主要是便宜),如果要求高的还有银灿方案的USB3.0的基板供选择,不过价格就高了。
原材料都齐全了,还要有工具才行,焊接闪存需要热风q、电烙铁、另外还需要将闪存芯片重新植球用的钢网和锡浆,这些东西在万能的淘宝上都可以买得到。
根据自己的需要进行选择就可以了。
做好准备工作就可以开工了!把钢网和锡浆准备好,对海力士的闪存进行植锡。
2.将钢网扣在闪存上面,让钢网的孔和闪存上的焊点对齐(在这一步要注意的是一定要把每个焊点都保证对齐,这样才能保证锡球完美的成型)3.对好焊点以后,用专用的刮刀把锡浆刮在钢网上,让锡浆均匀地涂抹在每个孔里面,不能多也不能少。
在涂抹的过程中要稍稍压住一下钢网,不要让钢网移位,如果钢网位置发生变化,植锡也就失败了。
在涂抹的过程中要稍稍压住一下钢网,不要让钢网移位,如果钢网位置发生变化,植锡也就失败了。
锡浆涂抹完成之后,用无尘布把多余的锡浆擦除掉,用镊子固定钢网,把风q开到240-260度左右,风速70。
先对整个芯片的位置均匀的加热几圈,预热钢网(这样做的目的是防止钢网变型)接下来从芯片的右上角或右下角开始加热(风q的风嘴要侧着一点角度吹)等到钢网孔里面的锡熔化成球就可以了。
植好锡以后取下钢网,将闪存芯片放置到一边降温备用。
4.把U盘基板焊盘位置沫上一层助焊油,将闪存芯片放在基板上对好位置,然后将风q开到295度,风速80-100均可,晃动风q对芯片位置进行均匀的加热,(这里务必注意加热要均匀,不然可能会造成有的地方焊接上,有的地方没有焊接上,而且长时间对一个位置进行加热也会容易损坏芯片)在加热过程中可以用镊子轻轻推动芯片,如果推动以后芯片可以归回原位,说明锡球已经完全熔化,这个时候就可以完成焊接了。
5.将焊接好的U盘降温到正常室温以后,就可以插上电脑进行量产了(必须要量产以后电脑才能识别到U盘,否则不能使用)6.打开量产软件的页面,可以看到已经识别出来了芯片的型号,这说明焊接没有什么问题,点击开始按钮进行量产(需要说明的是量产软件有两个版本,如果一个版本不好用,就用另一个版本,本文中量产过程也更换了版本才OK,U盘量产中总有一些让人无法解释的问题存在^_^)点击开始按钮以后,量产软件对闪存芯片进行低级格式化,由于是对闪存进行低层全方位的格式化,所以时间比较长一些,大概是15分钟左右。
等到低级格式化过完成以后,量产软件对闪存进行高级格式化,这个过程就很快了,几秒钟以后格式化完成。
然后点击d出按钮,将U盘从USB口中取出,再重新插入,从我的电脑中就可以识别到U盘了。
用Crystal diskmark这个软件对做好的U盘进行一下测试,如我所料,安国主控+USB2.0的这个方案,果然是指标烂的可以,仅仅能达到读12MB写4MB这样一个状态,不过我们弄这个要的就是一个折腾的过程,生命不息,折腾不止,对吧?
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