如下图HFSS分析硅通孔的S参数时，怎么设置激励端口和地？ 一根作为信号TSV一根作为地TSV，信号传输路径？

左边的2根TSV都接地了。应该做4根TSV，一对是输入信号，一对做输出。就像右边图中那样。然后用一个TSV做参考，一个做信号。你需要在HFSS中把激励端口画出来。

一般TSV是片上电路接地用的，损耗比较大，为什么要传输信号呢？作为参考地还可以理解。

首先看你用什么激励

如果是波端口，那么默认归一化阻抗为50欧姆，端口设置的阻抗即为端口向天线看过去的阻抗。

如果是集总端口，端口阻抗有两个，第一个是上面说的阻抗，第二个是归一化阻抗，也就是你匹配射频线的阻抗。望采纳。

HFSS激励端口处阻抗的设置是基于天线要连接匹配线阻抗。

阻抗匹配（impedance matching） 信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。否则，便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。

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