黎恢来，8年结构设计实战经验，1年工程绘图经验，从事过的行业有通信、机电设计、玩具设计、电子消费品设计等。其中有5年手机结构设计经验，曾任公司工程部主管、手机公司结构总监等，曾参与设计及评审手机产品达数百款之多。
手机方案公司处于手机产业链中的上层，主要提供整套主板方案的设计，包括结构堆叠、硬件设计、软件设计等。手机方案需要在手机芯片的基础上进行开发，主要内容有设计电路，编写软件，确定手机 *** 作界面、 *** 作功能等，并进行测试。完成之后的方案，再销售给其他公司用来做整机。手机质量的优劣，很大程度上是由主板质量的优劣来决定的。
整机公司主要负责整个手机项目的运作及销售，主要工作有以下内容：
立项。确定项目，根据市场需求确定方案。
确定方案。如做什么机型、手机售销价格定位等。
寻找合适的方案公司合作。找到方案公司后确定合作方式，是购买公板还是自定义方案等。
确定外观效果图。外观效果图至关重要，是影响销售的关键因素。
做整机结构。手机结构设计是非常重要的环节，手机结构设计的优劣，直接影响模具的修改次数，还影响整个项目的进程。
模具开模。模具是将手机设计成果直接转化成实际产品必不可少的工具。模具设计及模具加工的优劣直接影响项目的进程。
物料采购。
试产。
量产。
销售。
售后服务。
设计公司主要负责ID设计、MD设计。ID设计是工业设计，实际就是外观设计。MD 设计是结构设计，负责整机的结构。设计公司主要工作流程如下。
接到设计业务。
设计ID图。
建3D外观模型。
做外观手板给客户确认。
设计整机结构。
公司内部评审结构。
做结构手板（非必需的）。
模具厂评审结构。
模具跟进。
输出结构相关资料。
模具T1评审，出改模资料。
模具T2评审，出改模资料。
二频手机。支持GSM900MHz、GSM1800MHz频段的手机是二频手机，在国内及支持二频的国家适用。
三频手机。支持 GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM1900MHz频段的手机是三频手机，在世界上大部分国家适用。
四频手机。支持GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM850MHz、GSM1900MHz频段的手机是四频手机，在世界上通用。
负责ID图的评审。
负责整机的结构设计。
输出结构相关资料。
模具跟进相关工作。
解决模具试模后结构问题及提供输出改模资料。
项目沟通与跟进。
制订与产品生产相关的各类技术文件。
结构类物料规格、图纸制作和审核，打样确认。
结构类样品测试、小批量试产跟进并进行评估。
对不良现象的原因进行分析，并制定纠正与预防措施。
生产技术支持。
ID是Industrial Design的简称，中文翻译是工业设计。什么是工业设计？工业设计就是以工业产品为主要对象，综合运用工学、美学、心理学、经济学等知识，对产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化的创新活动。工业设计的核心是产品设计，广泛应用于轻工、纺织、机械、电子信息等行业。
手机ID就是手机产品设计，核心内容是手机外观设计，手机ID在手机行业非常重要，直接决定手机的市场受欢迎程度及产品销量。一个优秀的手机ID至少要包括以下内容。
美观性，这是最重要的一点。外形并不一定要花哨，但搭配一定要协调，外形美观的产品容易让消费者喜欢并产生购买欲望，从而产生一种渴望拥用的想法。
实用性，包括结构设计及模具制作实现的可能性等，华而不实的产品是得不到市场认可的。
独特性，在众多的手机产品中，独特的外观造型往往能吸引大家的目光，引起大家的注意。
科学性，包括是否符合人们的使用习惯等。
手机ID图是手机ID的输出成果，主要就是手机外观效果图。
分析手机ID图是手机结构设计的第一步，只有认识ID图，才能做好手机结构。直板手机分四大部分，分别是A壳组件、B壳组件、电池盖组件、按键组件。分析直板手机ID图就从这四大部分着手。
分析ID图，首先要找到主要拆件面。拆件面就是两个零件的共有面，沿这个共有面分拆成两个不同的零件。找拆件面可以根据不同颜色及ID图上的轮廓线来判断，如果不太确定，可与ID图设计人员沟通。步骤：找出A壳与B壳的拆件面，找出B壳与电池盖的拆件面。
分析A壳组件。
分析B壳组件。
分析电池盖组件。
分析按键组件。
五金件分析。
数字键帽分析。
塑料装饰件分析。
堆叠顾名思义就是堆积叠加，英语翻译是Stacking。手机堆叠就是将各种不同功能的电子元器件堆积叠加在一起，组合成一个会产生更多功能的组件。
堆叠板。 完整的手机堆叠板包括PCB、听筒、LCD屏、按键板、话筒、喇叭、摄像头、电动机、电池连接器、电池、TF卡座、TF卡、SIM卡座、SIM卡、天线、USB连接器、各电子元器件、手机芯片等。
听筒。 听筒英文名称是Receiver，是处理声音的元器件，主要作用是在通话中接听对方的声音，听筒与主板的连接常用d片、d簧或者引线焊接，听筒顶面有一层泡棉，主要就是用来密封音腔的，同时还有抗振缓冲和保护作用。
LED显示屏（LED display）。 一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成。LED ，发光二极管（light emitting diode缩写）。LED显示屏一般用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。
按键板。 按键板与主板的连接方式很多，除了B-B连接器外，常用的还有FPC连接。按键板不能悬空，下面一定要有支架或者其他平面物件支撑。
话筒。 话筒的英文全称是Microphone，简写为MIC，又称麦克风、受话器，俗称咪头，是接收声音的元器件。MIC与主板常用引线焊接。MIC可正面放置，也可竖放，但不要放于主板两侧，以免使用时被手挡住声音孔。MIC要远离带有磁性的电子元器件，如电动机、喇叭等，以免影响效果。
主PCB。 主PCB是堆叠的母板，所有电子元器件围绕主PCB叠加。由于拼装PCB的工艺孔分开后如邮票边缘的齿一样，俗称“邮票孔”。
射频天线。 射频天线是接收手机信号的重要部件，通过馈点与主板连接。射频天线类型常分PIFA皮法天线与MONOPOLE单极天线。射频天线最好远离喇叭、电动机、屏蔽罩等带有金属的电子元器件。射频天线附近不能有大面积的五金装饰件，包括壳体不能做带导电的电镀工艺。天线d片与主板接触，天线d片d性越大越好
（在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100kHz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。）
蓝牙天线。 蓝牙天线是用来短距离无线传输的元器件（使用24—2485GHz的ISM波段的UHF无线电波）蓝牙天线要求低，位置没有具体要求，可靠近射频天线放置。
测试头。 测试头是测试射频天线时所用，设置在射频天线的附近。
摄像头。 摄像头英文是Camera，是一种视频输入设备，在手机中的作用就是拍照与摄像。摄像头与主板常用B-B连接器直接连接，或FPC加B-B连接器、FPC直接焊接等。
喇叭。 喇叭英文是Speaker，又名扬声器，是处理声音的元器件，主要作用就是声音输出。喇叭与主板常用引线焊接或者d片连接。喇叭外形有圆形、椭圆形（又名跑道形）、四方形等。一般来说，喇叭外形尺寸大，出声就大。喇叭上表面有一层泡棉，喇叭底部要有支撑部件，最好密封后音腔。
喇叭支架。 固定喇叭的结构件称为喇叭支架，固定天线的结构件称为天线支架，喇叭支架与天线支架可共用一个。
电动机。 电动机英文是Motor，又名振子，旧称马达，主要作用就是产生振动功能。电动机与主板常用引线焊接或者d片连接。电动机外形有矩式、扁平式。
电池连接器。 电池连接器主要作用就是连接主板与电池，通过贴片焊接在主板上。电池连接器的常用类型有立式、卧式、刀片式等。
电池。 电池是主板的电源，通过电池连接器给主板提供电量。电池容量的大小取决于电芯的容量，电芯越大，电池容量越大。电池馈点的正负极与主板一致，在电池上要标识清楚，电池在有馈点的那一侧要预留扣位位置，结构设计时做扣位固定电池，防止电池掉电。
根据电池外形计算最大电池容量公式：(长-300)×(宽-140)×(厚-020)×011(系数)。 以上公式相减后的数值就是电芯的外形尺寸，各大电芯制造厂商有标准电芯尺寸，设计时最好采用标准尺寸电芯。
USB连接器。 USB连接器主要作用是数据输入/输出，是手机与外部设备联系的通道，在主板上的位置没有要求。
TF卡及连接器。 TF卡英文是T-Flash，是内存卡中的一种。TF卡连接器（TF卡座）主要作用就是固定TF卡及读取TF卡信息。TF卡连接器类型常有掀盖式、d出式、拔插式等。
SIM卡及连接器。 SIM卡英文是Subscriber Identification Module Card，是一种符合ISO标准的微型智能卡，是手机通信系统中的重要部分。SIM卡连接器（SIM卡座）主要作用就是固定SIM卡及读取SIM卡信息。
手机主板电池。 手机主板电池功能与计算机主板上CMOS电池功能一样，在主板断电时，给主板供应微电量，以便存储手机的基本信息。
DC连接器。 DC连接器是手机充电接口，通过d片与主板连接。DC连接器不是必需的部件，因为USB连接器也可以充电。
耳机连接器。 耳机连接器是插耳机的接口，通过贴片焊接在主板上。耳机连接器不是必须的部件，因为USB连接器也可以插耳机。
触摸屏FPC连接器。 触摸屏FPC连接器用来连接触摸屏，通过贴片焊接在主板上。
屏蔽罩。 屏蔽罩主要作用就是对主板中各种电子元器件起屏蔽作用，防止电磁干扰（EMI）。
/手机结构建模与手机结构布局设计等内容略/
PADS 元件类型
在将元件添加到原理图之前，它必须是 PADS 库中的一个已经存在的元件类型（Part Type）,一个完整的元件类型应该由以下三种元素组成：
● 在 PADS Logic 中，被称为逻辑符号或 CAE 封装（CAE Decal）
● PCB 封装（PCB Decal），如 DIP14
● 电参数，如管脚号码和门的分配
下面是一个 7404 的 PADS 元件类型
元件类型名字：7404
CAE 封装：INV
PCB 封装：DIP14
电参数：6 个逻辑门（A 到 F）使用 14 个管脚中的 12 个管脚，另有一个电源和地管脚
元件类型可以在 PADS Logic 或 PADS Layout 中建立，CAE 封装仅可以在 PADS Logic 中建立，PCB 封装仅可以在 PADS Layout 中建立。
PADS 设计常用单位
1 mil（密耳）= 00254 mm/1mm=40mil
1 inch（英寸）= 254 cm
0402对应的封装为1005(长1mm，宽05mm)
PADS Logic 窗口介绍
工具栏中有两个常用的工具栏：① 选择工具栏 ② 原理图编辑工具栏
在工具栏最右侧有一个打开/关闭项目浏览器（工作窗口左侧的 Project Explorer）按钮，在项目浏览器中可以浏览和选择
① 原理图页
② 元器件列表
③ 元件类型
④ 网络
⑤ CAE 封装列表
⑥ PCB 封装列表
对 sheet 进行编辑
编辑 Sheet Border（页边、板边）划线部分使用的是“原理图编辑工具栏”里的“画 2D 线”
保存编辑后的 sheet 或者其他设计者的 sheet 样式，要全部选中绘图项，合并，保存到库中
管理原理图图页边界：元件编辑器的库-线中进行
切换不同的原理图图页边界：在工具-选项-设计中修改
元件 CAE 封装标识
进入 CAE 封装后，会有几个字符标识
REF：是一个参考编号，如：U1、U2…
PART-TYPE：是一个元件类型，如 RK3399、RK1108…
Free Label 1：是显示元件类型的第一个属性
Free Label 2： 是显示元件类型的第二个属性
（对于属性的管理还没有搞懂）
管脚 CAE 封装标识
PNAME：放在这里指示管脚或功能的名字，如A00、D01或VCC
NETNAME：放在这里指示在原理图中显示时的网络名字标记（未搞懂）
“#E：放在这里指示管脚号码
TYP 和 SWP：放在这里指示管脚类型（Type Pin）和门交换值（Gate Swap Values）（未搞懂）
注意：管脚类型、门交换值仅仅显示在 CAE 封装编辑器中，在原理图中不显示
PADS 中引脚类型
引脚类型一般用于原理图仿真或 DRC 检查中（PADS Logic 中没有 DRC 检查功能），例如 Open Collection 没有接上拉电阻，DRC 检查就会报错或仿真不正常
① Bidirectional 双向引脚，即 GPIO 口，具有输入输出功能
② Ground 地
③ Load 负载引脚，input，接受信号
④ Open Collector 开集电极引脚，三极管集电极没有上拉（未搞懂）
⑤ Or-tieable Source 或可连接的源引脚，可以或方式连接在一起的输出信号源（未搞懂）
⑥ Power 电源正
⑦ Source 信号源引脚，也就是 output，输出引脚
⑧ Terminator 信号终端引脚，传输线信号端接（未搞懂）
⑨ Tristate 三态信号引脚
⑩ undefined 无定义类型
元件类型、门、CAE 封装
一个元件有一个门、或者多个门，一个门可以只有一个 CAE 封装，或者有多个 CAE 封装（备选 CAE 封装）。
①一个元件类型有一个门，并且该门只有一个 CAE 封装
②一个元件类型有一个门，该门有多个备选 CAE 封装，绘制原理图添加该类元件时，使用 Control+Tab 对 CAE 封装进行切换
③一个元件类型有多个门，每个门有一个 CAE 封装
④一个元件类型有多个门，每个门有多个备选 CAE 封装
建立元件类型
我习惯的建立元件的顺序：元件类型-CAE 封装-PCB 封装
① 新建-元件类型
IF 只有一个门的话，进行下一步；
Else 如果有多个门的话，先点击编辑电参数，添加门，进行下一步；
② 编辑图形-选择编辑的门（如果是多个门的话，就依次选择门进行编辑）-画 CAE 封装-保存。这里只画边框和添加引脚，引脚信息将在下一步编辑电参数的时候用 Excel 导入，这里暂不做修改。
③ 编辑电参数-在 Excel 中编辑好引脚信息，导入引脚信息。
④ 到 PADS Layout 中进行 PCB 封装的编辑，注意引脚顺序要和导入电参数用到的 Excel 中的信息一致。
还有一种建立元件的顺序：元件类型-PCB 封装-CAE 封装
PADS Layout 常用快捷键
F2 连线快捷键
F4 换层，会自动加焊盘，比 shift+鼠标左击加焊盘 *** 作方便很多
Ctrl+鼠标左击 部分完成布线或结束布线
Backspace 撤销一步连线
Delete 删除走线
Ctrl+E 移动元件
Ctrl+R 90度旋转元件
Ctrl+I 任意角度旋转元件
Ctrl+F X 镜像旋转元件（即沿着 X 轴一个半轴翻转到另一半轴）
Ctrl+Enter 工具-选项的快捷键
Alt+Enter 元器件特性的快捷键
Ctrl+Tab 是切换 Power 形状的快捷键，连接到电源的网络名称将出现在状态条的左面
按住 shift 滑鼠标滑轮，对页面进行左右移动
只滑鼠标滑轮，对页面进行上下移动
循环选择
在 PADS Layout 中，当你需要选中的目标处目标密度很高时，也需很难选中想要的目标，这时你可以接受第一个选择，然后重复按 Tab 键，循环将那个目标处所有的目标依次选中，直到想要的目标被选中。
生成 BOM 的两种方法
运行 Basic Scripts 生成 Excel 格式的 BOM 清单
菜单 File-Reports-Bill of Materials 产生 BOM 清单
选择一整段导线
选中一段导线的第一个线段，按 shift 同时选中导线的结束线段，即可选中一整个导线
建立元件的 CAE 封装，引脚间距一般是 100mil
建立 QFN PCB 封装
引脚间距、宽度不变，长度一般画成实物的 2 倍，里面一半，外面一半，或者可以画的再长一点，这样焊接的时候会方便一点，但要注意的是引脚在芯片里面的是多长就画多长，画太长的话容易造成引脚和芯片底部的散热焊盘短路。
如何在引脚名称上加一横线
在编辑引脚名称时，输入反斜杠+引脚名称即可。比如：\RESET
为什么你在 PADS Logic 中建的库，在 PADS Layout 中找不到？
因为没有勾选库同步。在 PADS Logic 或者 PADS Layout 的库-管理库列表中勾选同步即可。一个库中的元素有封装、元件、2D 线、逻辑。所以可以按照项目对库进行分类，将一个项目中用到的都放到一个库中，方便进行管理。
四层板，如何添加贴装面到第三层的走线？
到工具-选项-布线-布线对 进行修改
为什么 Logic 导入到 Layout 中时所有的丝印都显示为细线？
原因是最小显示宽度设置太宽，到工具-选项-常规-最小显示宽度 修改即可。
邮票孔应该怎么画？
原理图设计时每一个邮票孔当做一个元件。就是一个普通焊盘+钻孔，Layout 的时候将焊盘的一半放置在板边就可以。和普通的焊盘不同，除了贴装面外，内层、对面都要有焊盘，一般情况底层是要贴在主板上面的，所以底层的焊盘要比内层和贴装面的要长一些。
管理元件的属性标签
在 PADS 的元件编辑器和封装编辑器中的编辑工具栏中有一项“添加属性标签“可以对元件的属性进行设置。
如何生成泪滴
除了在下面页面中对生成泪滴进行配置
还需要在该页面进行勾选
1、直接打开altium designer的相关窗口，点击图示按钮跳转。
2、这个时候如果没问题，就选择需要画邮票孔的地方进入。
3、下一步d出新的界面，继续根据实际情况确定Multi-Layer那里的参数。
4、这样一来会得到对应结果，即可达到目的了。
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