SMT的工作流程是什么？

SMT的工艺流程是印刷-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接->检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)-->维修-->分板。

工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

1、锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

6、分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

扩展资料

SMT的前景

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。

在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。

中国是最重要的市场

到2006年底中国约有近2万条SMT生产线，拥有SMT贴片机约近5万台，其中90%是2001年以后购买的。至今，中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期，市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。

从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台，进口金额达到17亿美元，中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。

2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本，占77.9%，但德国的自动贴片机单台平均价格最高，单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%，列各地区自动贴片机进口的首位，其次是江苏、上海和北京。

参考资料：百度百科——SMT

一、程序编辑

1、调出优化好的程序。

2、做PCB MarK和局部Mak的Image图像。

3、对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。

4、对未登记过的元器件在元件库中进行登记。

5、对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配。

6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。

7、存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。

二、校对检查

1、按SMT贴片加工的工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。

2、检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。

3、在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确。

4、将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存。

5、校对检查完全正确后才能进行生产。

SMT贴片机是需要进行编程才能 *** 作，及进行贴片加工的。

编程是进行生产加工的第一关，一旦做不好，后面的生产流程就没办法进行下去了。

有经验的工程师对于SMT贴片机编程是烂熟于心，下面为你详解SMT贴片机的编程问题：

一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序

1、将已经优化好的程序调出。

2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。

3、没有做图像的元器件需要做图像，并登记在图像库中。

4、未登记的元器件需要登记在元件库中。

5、排放不合理的多管式振动供料器，需要根据器件体的长度重新分配，尽可能在同一个料架上安排与器件体长度较接近的器件，料站持放紧一点，中间尽可能不要有空闲的料站，以便缩短拾元件的路程。

6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式，以提高贴装精度。

7、存盘后检查是否有错误信息，如果有错误信息，需根据错误信息修改程序，直至没有错误信息为止。

二、校对检查并备份贴片程序

1、按PCBA工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确的地方按工艺文件给予修正。

2、认真检查贴装机供料器站的元器件与拾片程序表是否一致。

3、通过主摄像头，检查元器件的X、Y坐标与PCB元件中心是否一致，对照工艺文件检查元件位置示意图与转角Θ是否正确，如果不正确，则需要修正。本步骤也可在SMT首件进行贴装后，再按照实际偏差进行修正。

4、正确的产品程序需求复制到备份U盘中保存。

5、待校对检查确认无误之后，就进行生产了。

以上便是详解的SMT贴片机如何进行编程的小知识，希望对您的事业起到帮助作用！

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