1,自己画原理图然后建模,如同自己设计一款运放
2,可以使用厂商的SPICE文件例如后缀CIR文件
ADI零件为CIR文件
3,采用Spice Subcircuit 建立Macro后缀文件TSM和第一款差不多,例如National许多零件为TXT文档
美芯的零件我目前尚没有摸索到建模方式
4,使用S-Parameter(S参数,主要用于射频零件)
5,采用VHDL建模
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
1,自己画原理图然后建模,如同自己设计一款运放
2,可以使用厂商的SPICE文件例如后缀CIR文件
ADI零件为CIR文件
3,采用Spice Subcircuit 建立Macro后缀文件TSM和第一款差不多,例如National许多零件为TXT文档
美芯的零件我目前尚没有摸索到建模方式
4,使用S-Parameter(S参数,主要用于射频零件)
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