2.增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
3.把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。
4.删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔。
5.把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层 *** 纵一样。
6.把收拾整顿好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。
7.激活所有的层,移动到10,10mm处。
8.输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件(来源:www.pcbspace.cn)
飞针测试机的编程比传统的ICT系统更容易、更快捷。以GenRad公司的GRPILOT系统为例,测试开发员将设计工程师的CAD数据转换成可使用的文件,这个过程需要1-4个小时。然后该新文件通过测试程序运行,产生一个 .IGE 和 .SPC 文件,再放入一个目录。然后软件运行在目录内产生需要测试UUT的所有文件。短路的测试类型是从选项页面内选择。测试机在UUT上使用的参考点从CAD信息中选择。UUT放在平台上固定。在软件开发完成后,该程序被“拧进去”,以保证选择到尽可能最佳的测试位置。这时加入各种元件“保护”(元件测试隔离)。一个典型的1000个节点的UUT的测试开发所花的时间是 4-6 个小时。
在软件开发和装载完成以后,开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作,需要用来获得尽可能最佳的UUT测试覆盖。在调试过程中,检查每个元件的上下测试极限,确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花 6-8小时。
飞针测试机的开发容易和调试周期短,使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间,允许制造过程的最大数量的灵活性。相反,传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试 16-40 小时。 由于具有编程容易,能够在数小时内测试原型样机装配,以及测试低产量的UUT而没有典型的夹具开发费用,飞针测试可解决生产环境中的许多问题。但是还不是所有的生产测试问题都可通过使用飞针测试来解决。
和任何事情一样,飞针测试也有其缺点。因为测试探针与通路孔和测试焊盘上的焊锡发生物理接触,可能会在焊锡上留下小凹坑。而对于某些OEM客户来说,这些小凹坑可能被认为是外观缺陷,造成拒绝接收。不过目前已经有些高端飞针测试设备厂商已经研发出新技术,采用“软着陆”即可避免在焊锡上留下明显凹坑,甚至可以在陶瓷片上进行测试。
此外,因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚,所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。
此外探针测试机还限制电路板的尺寸:不能超过16 24。目前SPEA的最大测试范围可达27''*24''(686*610mm)。
飞针测试时间是另一个主要因素。一台典型的针床测试机可能花30秒测试UUT的地方,飞针测试机可能花 8-10 分钟。另外针床测试机可使用顶面夹具同时测试双面PCB的顶面与底面元件,而飞针测试机要求 *** 作员测试完一面,然后翻转再测试另一面,由此看出飞针测试并不能很好适应大批量生产的要求。SPEA的测试时间最快可达平均每秒20个部件左右(忽视每个部件的高度及距离)。 尽管有上述这些缺点,飞针测试仍不失为一个有价值的工具。其优点包括:快速测试开发;较低成本测试方法;快速转换的灵活性;以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。因此,和传统的ICT比较,飞针测试所要求的时间通过减少总的测试时间足以弥补。 使用飞针测试系统的好处大于缺点。例如,装配过程中,这样一个系统提供在接收到CAD文件几小时后就可以开始生产。因此,原型电路板在装配后数小时即可测试,不象ICT,高成本的测试开发与夹具可能将过程延误几天,甚至几月。除此之外,由于设定、编程和测试的简单与快速,实际上一般技术装配人员,而不是工程师,就可以 *** 作测试。飞针测试也存在灵活性,做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有,因为飞针测试不需要夹具开发成本,所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法,通常需要几周开发的测试现在数小时就可以得到。
是测试电路板线路的通路和开路在PCB设计时,可以设计一些测试点。在生产时,某二点间应该短路,某二点间应该通路,制作相应夹具,并装配相应的探针,在ICT机上设定好程序,可以测试这块板有无短路及开路。
ICT测试无法测试阻抗及容抗匹配。
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