如何生产SD卡！生产SD卡需要什么条件和什么设备！

有个哥们干过这个，他说：

我以前是做SD卡的，有MICRO SD,MINI SD,MMC,HSSD,FSSD.我简单将下制程吧。

SMT:（PRINT-TAPE capacitance-REFLOW-3VI)；OVEN(2HOURS)

BG/DS:这个都一样，这2者是并行的，然后同时流余咐兆入下列：DB-WB-PLASMA-MOLDING-OVEN(6HOURS)-LASER MARK-SINGULATION SAW-forming-INK MARK-OVEN(2HOURS)-FT。

另外，像MMC,MINI SD等还需竖租要在singulation saw 后有lid attach工序，就是贴盖子，主要为超音波压合和热压合。

主要制程和BGA差不多，区别：

1：BGA是在MOLD后先植球（BALL MOUNT),再LASER MARK。

2：BGA没有INK MARK 程序，有球当然不能盖印了。

3:micro SD有专门的成型设备。BGA不用这站，但在ink mark 前有ball scan。

SMT刷的基板主要有如下厂商：KINSUS,SIMMTECH,TRIPON,MICRO.我们以前在苏州，主要用群策的，台资。做SD卡的老大叫Sandisk,还有sunsumg,startchipac,南方的有佩顿（payton). 做简耐 BGA的我就不说了，奇梦达，飞索等，反正都亏的快死的。现在做MEMORY的基本都会很惨的。

1.BGA工作时自身发热和焊接BGA时需要加热是两种不同的概念，这一点必须区分！

2.焊接是透过焊锡，将两个焊盘进行机械连接后，实现电气连接（即导通）

3.电子产品所使用的焊锡为锡明灶银铜的合金，电子产品一旦离开工厂（相对梁让恒温恒湿的环境）后，其焊锡会随着时间而慢慢粉末化，从而降低了电气连接的效果（即所谓虚焊）

4.BGA的耐温值（无铅）一般都在250℃左右，焊锡的熔点约217℃，也就是说要实现焊接，加热温度必须橡槐局超过217℃！但这却在BGA可以承受的范围之内！所有...你懂了吗？

---