AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间，如下图所示，已经勾选 “去除死铜”了，用的是AD10

1在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加，如图：

（1）在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style，点中Polygon Connect style，修改其中的规则PolygonConnect，将Connect Style改成需要的。

（2）如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。

覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

（1）在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style，点中Polygon Connect style，修改其中的规则PolygonConnect，将Connect Style改成需要的。

（2）如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。

覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。