求助ad10大神，我pcb覆铜是下面这效果，有的地方没有覆铜上去，要怎么解决呢？

很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。

死铜通常是没有用处的，如果你要保留，建议打过孔保证和gnd网络相连！

问这个功能的人，估计也不会割板。
两步走：1、p+u画一个圆，你要割的大小；
2、选取画的圆，T+V+T，具体功能自己看

先把编辑区全部选中（按住shift复选）在Design里面再点Board shape里面找define from selected object就行了。

PCB设计步骤：

①新建一个PCB project

②新建元件原理库，封装库（可以使用component wizard）

③画元件原理库，封装库（关键点！）

④把封装添加到元件中

⑤新建原理图，使用元件原理库中的元件画图（也可以使用自带的库） 画完以后可以用smart PDF导出

⑥新建PCB图，在keepout层画出边框

⑦编译原理图，确定无误后导入到PCB中

⑧删除红色器件盒。

⑨布局。（关键点！）

⑩对于简单的PCB可以自动布线，复杂的手动布线。（关键点！）

11布线完成后铺铜

12完成设计，输出PCB文件

我用AD18是按照下面方法修改的，能够快速修改铜皮：

选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。

关键 *** 作：按“Shift+空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。

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