PCB 元件底部焊盘怎么画 画在哪一层

原件的焊盘也分类呀，有针脚型原件的焊盘，也有贴片式原件的焊盘，具体如下：
传统的针脚（插脚）型元件，其元件本体通常在PCB的顶层（Top Layer），而引脚需穿过焊盘孔在底层（Bottom Layer）进行焊接，所以其焊盘默认工作层形式为多层（Multi-Layer，即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改）；表面安装型元件无引线（或有短引脚），其焊接就在元件本体的放置层进行，所以其焊盘默认工作层形式为顶层（Top Layer。须与元件的放置工作层一致！）。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备-

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-

①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区

(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；

②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；

③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；

④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；

⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；

⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；

⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的

前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：

①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：02～03mm，最细宽度可达005～007mm，电源线一般为12～25mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；

④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）

⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

——PCB布线工艺要求

①．线

一般情况下，信号线宽为03mm(12mil)，电源线宽为077mm(30mil)或127mm(50mil)；线与

线之间和线与焊盘之间的距离大于等于033mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0254mm(10mil)，线间距不小于0254mm(10mil)。

特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②．焊盘（PAD）

焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于06mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸16mm/08mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用18mm/10mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大02～04mm左右。

③．过孔（VIA）

一般为127mm/07mm(50mil/28mil)；

当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用10mm/06mm(40mil/24mil)。

④．焊盘、线、过孔的间距要求

PADandVIA：≥03mm（12mil）

PADandPAD：≥03mm（12mil）

PADandTRACK：≥03mm（12mil）

：≥03mm（12mil）

密度较高时：

PADandVIA：≥0254mm（10mil）

PADandPAD：≥0254mm（10mil）

PADandTRACK：≥0254mm（10mil）

：≥0254mm（10mil）

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place-

第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

1．首先，有必要有一个完整的原理图和装置的原理图。

2．点击原理图中的分量度。每个组件都需要配置PCB封装，如下图所示。

3在项目目录下添加一个PCB文件，命名该文件，并将 *** 作留在空的PCB文件中。

4．点击菜单栏中的设计按钮，然后点击下一个下拉菜单中的导入按钮，进行封装导入 *** 作。

5．在d出的对话框中，单击executechanges按钮以实现导入封装 *** 作。

6．将导入的PCB文件打包，根据需要绘制PCB文件。

1在建立的PCB原理图最右侧，有一竖着的工具栏，分别是favorites ,clipboard ,libiaries 我们要用的就是libiaries，它表示元件库。

2点击libiaries，d出图框如下。从上到下一次为元件的名称，电路模型，封装。

3以LED二极管为例，输入LED，会自动显示LED的信息，你可以选择自己需要的型号及封装。   下面是几种不同的封装。

4当你找到需要的元件后，有两种添加方式。第一：如果需要多个这种元件，就双击该元件名，然后在PCB原理图上单击一次就出现一个。第二：如果只需要一个元件，可点击元件名称并按住鼠标不放，拖到PCB图上即可。

方法/步骤
首先我们在工程文件夹中新建一个PCB Library。
点击工具栏中的“保存”按钮，左上角第二排的第三个按钮，或者快捷键Ctrl+S，d出对话框，选择保存路径（尽量和保存的工程文件夹放到一个文件夹里），修改文件名，然后点击保存。
点击左上角上的PCB Library，回到PCB编辑页面，按Ctrl+End回到坐标原点位置，（这里的快捷键和原理图元件库的快捷键不一样）。
现在我们还是跟上次画原理图库一样画一个简单的PCB元件库吧，我们画一个0805的封装，首先我们先放置焊盘，在工具栏的右侧有一个Place Pad，单击它。
然后我们放置2个焊盘，然后我们要知道0805的意思是长度为：80MIL，宽度为50MIL的一个元件大小，焊盘的大小我们可以根据资料得知，我们这里的焊盘大小设置成X=30MIL，Y=40MIL。
左键双击已经放置的焊盘，按下图来进行更改，Designator：1，Layer：Top Layer，X-Size：30，Y-Size：40，其它默认点击OK，这里要注意标号改成1是因为引脚一定要和原理图库的电阻引脚相对应，原理图之前我们做过是1脚与2脚，所以这里也必须改成1脚与2脚，因为0805封装我们这里是贴片，所以不需要钻孔，焊盘放在顶层就可以了，另一个引脚也按同样的方法改成引脚2。
现在我们把这两个焊盘按长度为80MIL来放置，首先按下快捷键GG，输入法在EN的时候才有效，注意是连续2次按下GG，然后在对话框里输入80MIL，单击OK，我们再按着标号为2的焊盘不松手左右移动，大家看左下角的坐标，X=80,Y=0上，因为1脚是在X=0,Y=0的原点上，所以1脚与2脚的距离 为80MIL。
接下来我要画边框了，也就是元件的外围，我们按下GG，改成10MIL,然后切换左下角的层为Top Overlay丝印层，然后在工具栏选择Place Line放置线。
接下来再回到左边的PCB Library，左键双击PCB COMPONENT_1，修改名称为0805，点击OK。
至此一个名称为0805的PCB元件封装已经做好了，这个是必须和原理图元件库互相对应的，大家其它的元件也可按照这个方法来进行绘制，如果还有不懂的可以来请教我，乐意为你们效劳，记得如果觉得好的话帮我投票点赞吧，这个软件我会继续讲解下去，直到人人都会为止。

1在PCB编辑界面，选择右侧的library框栏里的library，如图：

2在对话框中选中installed栏界面，在右下侧选择install，如图：

3在此框图选择软件安装路径的library，然后选中想要添加的库文件即可，如图：

4回到界面就会有添加的库文件，关闭即可，如图：

在元件库的sch模式下，菜单栏下的tools中有一个model
manager，点击打开后会d出一个对话框，先点击你要添加pcb封装的元件名称，然后再点击add
footprint，会d出一个对话框pcb
library那一栏选择any，然后在footprint
model栏通过browse找到pcb库，然后添加对应的元件封装

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