以下设置非常重要
①单位度量衡用毫米：View\Toggle Units（不会d出对话框，只是屏幕左下方中“Grids:”后面的单位发生变化，请注意观察）
②调整Snap大小：View\Grids\Set Snap中Grid值设为01mm。
③栅格设为“网络线”：View\Grids\Toggle Visible Grid Kind（同样不会d出对话框，屏幕会显示“网络线”，如果没有请将封装库放大（PageUp键）。
④请牢记快捷命令(J)(R)：起着快速定位到“0,0”座标（已下称为参考点）的作用，也就是“¤”点。
绘制LFCSP封装的具体方法：
一绘制1～10的焊盘
①放置第1个焊盘
快捷命令(P)(P)，按“Tab”键d出焊盘属性对话框用来修正焊盘，在Properties栏中Designator值为1；Size and Shape栏中选中Simple并修改X-Size值为07mm、Y-Size值为024mm、Shape设为Rectangular，其余设置不变。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第一个焊盘（这一行的 *** 作过程不建议用鼠标）
②放置第2～10的焊盘
第一个焊盘放置成功后，取消继续放置状态（右键）。选取焊盘（焊盘中呈现出“网格线”）——>Edit\Cut——>返回焊盘，在焊盘中心（鼠标呈现出“○”）再次选取——>Edit\Paste Speciald出对话框，点击“Paste Array”按钮，再一次d出对话框，设置Item Count值为10，Text Increment值为1，X-Spacing值为0mm，，Y-Spacing值为05mm，点击“OK”按钮。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第2～10的焊盘（这一行的 *** 作过程不建议用鼠标）
二绘制21～30的焊盘
③放置第21的焊盘
首先将第10焊盘的中心设为参考点（Edit\Set Reference\Location），鼠标移至焊盘（鼠标呈现出“○”）并点击。之后选取第10焊盘——>Edit\Cut——>返回焊盘，在焊盘中心再次选取——>Edit\Paste Speciald出对话框，点击“Paste Array”按钮，再一次d出对话框，设置Item Count值为2，Text Increment值为11，X-Spacing值为56mm，，Y-Spacing值为0mm，点击“OK”按钮。
用快捷命令(J)(R)定位到参考点，按“回车”键完成第21的焊盘（这一行的 *** 作过程不建议用鼠标）
好了，经过②③的步骤，我想可以很好的体会如何使用“Cut”与“Paste Special”来绘制多
引脚的焊盘，所以“放置22～30的焊盘”的过程会省略，只讲关键数值。
④放置22～30的焊盘
Item Count：10
Text Increment：1
X-Spacing：0mm
Y-Spacing：05mm
三绘制11～20、31～40的焊盘
⑤设置1～10与21～30焊盘的对角线相交而成的交点为参考点（Edit\Set Reference\Center），用鼠标选取全部焊盘，Ctrl+C（复制）——>(J)(R)并“回车”——>Ctrl+V（粘贴）——>用“空格”键调整焊盘方向并“回车”，最后修改新粘贴的焊盘序号（想毕肯定有，但很遗憾的是没找到高效、快捷的修改方法，只能一个焊盘一个焊盘的改，少的还行，多了不知道该怎么办）
至此，LFCSP封装的绘制全部完成。
有什么不明之处请QQ我1151044527
在引脚开始为止画个小圈指示，
或者引脚起始位置不画成直角画成45度拐角。
集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
芯片设计完整流程，精简为以下步骤就是1芯片规格指标制定，划分功能模块
2分模块用硬件描述语言verilog/vhdl，进行硬件描述。或者采购已有的IP，加快设计进度
3验证人员对各个模块功能进行仿真验证，反馈结果给设计人员，反复修改bug直到模块能按照设计指标工作
4所有模块设计ok之后，各模块集成到一起，进行各个模块的连线集成，进行全芯片功能仿真，然后继续反复改bug。
5然后设计综合，生成电路，后端仿真，功耗分析等各类分析，反复修bug，修timing，
6一切都没问题就freeze设计代码，不能再修改设计了，使用目标工艺库进行版图绘制，这步就是你说的晶体管来源了，都是软件自动调用工艺库提供的底层标准单元集成的，就好比是盖房子，调用10000个地板砖铺地，10000块石头做地基，10000个砖头做承重墙和外墙，10000个瓦片做房顶等等，10000根钢筋做房梁，等等，直到把房子搭好
7版图也就是芯片的物理实现做好之后，做版图drc设计规则检查，版图仿真，寄生参数提取等等。不符合目标的就继续修改版图布局，直到符合设计目标
8没问题了之后软件生成gdsii工艺加工文件给到工厂，就可以用来制作mask掩膜板，生产芯片了。。
9数晶体管的话，看软件报告吧，都有详细信息，用了多少晶体管，占用面积多大，用了多少层金属等等
10到了后面就是晶圆生产，晶圆测试，封装，成品测试，功能测试，性能测试，可靠性测试，一致性测试，老化测试等一系列工作，如果芯片还是有bug，以上流程就要重新来过，复杂的芯片需要大量的人力，时间，还有金钱。。。所以没有钱，没有人，耐不住性子，做不好芯片。。。
数字电路都是Verilog语言编程写出来的，综合器对代码进行编译和综合生成电路，并且自动布线。现代数字电路设计都是编程实现，画出来？你活在古代吗？？？？
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现在的CPU设计不用纸和笔画，而是用设计软件设计，布线和光刻板也是由软件设计完成。设计部门完成设计仿真后交掩膜板制造商制作光刻板……
使用软件进行编程，编程语言编写程序代码，由单片机运行程序，进行仿真设计出来的。另外有校验的程序。
CPU的电路都是按单元模块拼装的，不需要画出电路图。就好比医生给病人看病，不可能也没有必要理清病人的每一个细胞结构吧[爱慕][爱慕][爱慕]
数字电路的基本单元电路是相同的，固定的。所谓芯片设计就是拿这些基本电路按动作要求进行组合，这些工作都在电脑上完成。还可利用通用可编程芯片，采用EDA技术按不同功能要求编程实现不同的连接。
先功能划分，再模块设计，模块设计基本是verilog，模块再组合成完整的cpu电路，这是电路设计。物理设计则是将电路代码转化成用于制造芯片的图案的过程。对于数字电路，需要先设计标准单元库，一套库大约有1000种不同功能的基本单元，此外还有sram单元以及一些其他专有功能的单元例如生成时钟的pll，以及各种接口单元如usb等等。这些单元好比是盖房子用的各种砖头。物理设计时，先由综合工具将verilog代码转化为由这些单元组成的电路，再由布局布线工具创建布局以及信号连线，最后通过各种检查验收就可用于制造生产用的光罩了。所谓几百亿晶体管，不过是这几千种不同功能单元的不断重复调用
罗马不是一天建成的
计算机程序编程构图
分析：用1K×4位的RAM芯片构成2K×8位的存储器，1K×4位构成2K×8位单用字扩展或者单用位扩展无法解决问题，要字扩展和位扩展同时进行。画出CPU和存储芯片的连接图如下图：
1KB=2^10B，2KB=2^11B
扩展资料：
存储信息一般是存储在存储器（ROM、RAM）上的 。
在实际应用中，经常出现一片ROM或RAM芯片不能满足对存储器容量需求的情况，这就需要用若干片ROM或RAM组合起来形成一个存储容量更大的存储器。而组合方式有字扩展和位扩展两种。
用多片位宽相同的存储器（ROM或RAM）芯片扩展包含更多存储器的过程。一般是在每个字的位数够而字的数目不够时使用。
生产的存储器芯片容量有限，在字数或字长方面与实际存储器要求有所差距，所以要在字向与位向两方面进行扩充，才能满足实际存储器的要求。
cpu对存储器进行读写 *** 作时，首先由地址总线给出地址信号，然后再发出有关进行读 *** 作与写 *** 作的控制信号，最后在数据总线上进行信息交换。
把用位数较少的多片存储器（ROM或RAM）组合成位数更多的存储器的扩展方法。位扩展只是扩展的位数。
参考资料来源：
百度百科-位扩展
百度百科-字扩展
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