1、最为重要的是SMT *** 机员，要和备料人员交接清楚物料。核对物料。物料一错那就是批量事故了
2、看机器，其实也就是关注生产的品质，在炉前自己观察下，贴片料有没有侧立，反片的情况存在。关注炉后的QC报表，有问题及时改善调整、处理不了的找技术人员处理。关注线上产品物料使用的情况。换料的情况下需要和IPQC提前准备好。这样才能提高效率。
3、关注抛料多的物料，检查是吸嘴其问题还是飞达问题，并尝试更换，排除问题。如果不关吸嘴和飞达的问题，那就反馈技术人员和品质沟通。让技术人员和品质QE处理。要做好生产线岗位管理，首先必须认识到生产线岗位管；岗位管理，应从选人、育人、用人及留人等几个方面着；首先重在内部培养；其次要重视情感管理；第4章SMT生产线的工艺优化；41PCB印刷工艺控制；SMT生产技术的各个环节对产品性能都有直接影响，；锡膏方面：焊膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决；模板方面：模板过厚会导致焊膏的脱模不良，且易造成；除以上这些之
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题。
要做好生产线岗位管理，首先必须认识到生产线岗位管理不只是人力资源部门的事，所有管理者，每个主管以至员工都应当承担岗位管理责任，并强调企业管理者应是岗位管理专家。
岗位管理，应从选人、育人、用人及留人等几个方面着手，逐步建立起完善的岗位管理体系。
首先重在内部培养。企业获取人才的途径有两种：外部挖掘和内部培养。外部挖掘的优点是能够保证企业及时获取所需要的人才，为企业带来活力相对成本较高。内部培养的优点是对员工有着一定的激励作用，所培训和提拔的员工对企业比较熟悉，管理成本相对较低。只有注重加强这方面的学习和研究，才能真正以最低的成本和最可行的途径为本企业的人才库不断输入新鲜血液。
其次要重视情感管理。情感管理是文化管理的主要内容，是一项重要的亲和工程。情感管理注重员工的内心世界，其核心是激发职工的正向情感，消除职工的消极情绪，通过情感的双向交流和沟通来实现有效的管理，从内心深处来激发每个员工的内在潜力、主动性和创造精神，使他们真正能做到心情舒畅、不遗余力地为企业开拓新的优良业绩。
第4章 SMT生产线的工艺优化
41 PCB印刷工艺控制
SMT生产技术的各个环节对产品性能都有直接影响，而印刷质量的控制是非常关键的环节之一。其控制直接影响着组装板的质量。例如：
锡膏方面：焊膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级：根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏；精细间距印刷时选用球形细颗粒焊膏；双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30-40℃，以防止第一面已焊元器件脱落……
模板方面：模板过厚会导致焊膏的脱模不良，且易造成焊点桥接；过薄，则很难满足粗细间距混装的组装板的要求……
除以上这些之外可以通过锡膏的特性控制、模板设计制造控制、以及印刷设备工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷质量的控制可以起到较好的效果
42元件贴装工艺控制
元器件贴装的控制是SMT生产控制不可忽视的环节，首先保证贴装质量的三要素：a 元件正确；b 位臵准确；c 压力（贴片高度）合适。
元件贴装工艺的控制可以从以下这些方面着手：
1 编程优化，例如优化原则为换吸嘴的次数最少； 拾片、贴片路径最短；多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多；
2 制作MARK和元器件图像；
3 贴装前准备；
4 安全检查，安全 *** 作；
5 供料器使用；
6 *** 作规范；
7首件确认等环节
除以上这些方面一些特殊的工艺也可以达到贴装控制的目的，例如局部Mark点的设臵可以确保贴装的质量。贴片机工艺控制需要丰富的 *** 作经验和钻研精神，这是一个长期实践的过程。
43回流焊接工艺控制
回流焊接工艺的控制同样是SMT工艺控制的重要过程，不论我们采用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，这样才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求:
1． 适当的热量;
2． 良好的润湿；
3． 适当的焊点大小和形状；
4． 受控的锡流方向；
5． 焊接过程中焊接面不移动。
在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。
回流焊接事实上是包括了升温、恒温、助焊、焊接、和冷却5个工序的一套工艺。如果忽略了这个重要环节，对于我们解决工艺问题可能造成混乱或错误的决策。
要确保有良好的回流焊接工艺，应该有以下的做法：
1．了解您PCBA上的质量和焊接要求，例如最高温度要求和最需要在寿命上得到照顾的焊点和器件；
2． 了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；
3． 找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦；
4． 决定其他必需接热耦测温的地方，例如BGA封装和底部焊点，热敏感器件本体等等；
5． 设臵初始参数，并和工艺规范比较以及调整；
6．对焊接后的PCB在显微镜下进行仔细观察，观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。针对故障模式分析，再针对其机理配合上下温区控制进行调整。目的是要使设臵的工艺最稳定以及风险最小。调整时一并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题，以便在质量和产量上得到较好的平衡。
第5章 SMT生产线的系统维护
51 SMT相关设备维护
设备是生产力三要素之一，是进行社会生产的物质手段。设备管理的好坏，对企业产品的数量、质量和成本等经济技术指标，都有着决定性的影响，因此要严格按照设备的运转规律，抓好设备的正确使用，精心维护，科学维护，努力提高设备完好率,保障生产的顺利进行。
首先 *** 作人员和维（检）修人员应提高认识、端正态度，做到正确使用，精心维护，用严肃的态度和科学的方法维护好SMT的相关设备。坚持维护与检修并重，以维护为主的原则。严格执行岗位责任制，确保在用设备的性能处于较好的状态。
其次 *** 作人员对所使用的设备，做到“四懂、三会”（懂结构、懂性能、懂用途；全使用、会维护保养、会排除故障），并享有“三项权利”，即：有权制止他人私自动用自己 *** 作的设备；未采取防范措施或未经主客部门审批超负荷使用设备，有权停止使用，发现设备运转不正常，超期不检修，安全装臵不符合规定应立即上报。
再次 *** 作人员，必须做好下列各项主要工作：
1 正确使用设备，严格遵守 *** 作规程，启动前认真准备，启动中反复检查，
使用过程中规范 *** 作。
2 精心维护、严格执行巡回检查制，运用“五字 *** 作法”（听、擦、闻、看、
比）。
3 认真填写设备运行记录、缺陷记录，以及 *** 作日记。
4 经常保持设备和环境清洁卫生，做到沟见底、轴见光、设备见本色、门
窗玻璃净。
5 搞好设备润滑。严格执行设备润滑管理制度，坚持“五定”原则（五定：
定点、定时、定质、定量、定人）
52 SMT系统维护设计
系统维护为了提高企业的生产能力和生产效率，是指对既安装的设备体系进行设备相关检查、使用规划、、制造控制、运转维护、维修保养、系统改造、改装直至报废的全过程所进行的工程技术维护。设备从安装到报废需对其进行全面、科学地维护管理，才能让其发挥最大的使用价值。可能设备体系会存在先天的设计不足的问题但是设备体系的后天系统维护可以做到取长补短的效果。设备系统维护是设备全过程管理中持续时间最长、内容极为繁重的管理。
其中设备的维护是系统维护最主要的环节。设备维护保养分两个层次，一是设备的日常维护保养，二是设备的定期维护保养。
第6章 SMT生产线的综合管理
61 SMT生产线产能控制
对于SET生产线产能效率的提高来说，科学的管理和先进的生产理念是非常值得我们注意的。SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。下面以优化贴装为例分析SMT生产线的产能优化。
通常一条SMT生产线贴片环节由一台高速贴片机和一台高精度多功能贴片机组成，当两台贴片机生产时间相等且最小时，则整条生产线发挥出了最大产能。这一种理想状态，会受很多因素影响。我们的目标尽可能使用人工干预的方式合理分配元件，实现两台机器间的平衡。例如：
1 尽量不要将降速的元件分配到高速贴装机上，避免由于少数几个元件导
致整体降速，影响生产效率。
2 根据每台贴片机能贴装的元件类型进行分配。
3 尽量不换吸嘴和少换吸嘴。
4 元件较多的Feeder离PCB最近，减少吸嘴移动行程。
5 尽量实现同时吸取，缩短吸取时间，提高生产效率。
6 优化元器件的识别方式提高元件识别效率。
7 每个循环尽量满负荷，减少吸取次数。
8 在一个循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头
移动距离。
除上诉方式外SMT生产线的产能优化还会受到其他许多方面的影响，下面是影响产能效率的因素：
提高SMT生产线的产能效率不仅需要我们合理的使用设备、优化方案还需实施严格有效的管理措施、良好的设备监控及维护，更需要不断的积累经验在SMT产能优化上多下功夫。如果管理与使用得法，并注意在上面提到的几个方面认真分析，充分挖掘SMT生产线的生产潜力，提高生产效率还是有章可循的。
61 SMT生产线动态管理
SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和生产工艺、设备及备件、工装、检测和管理等多种要素，是一项综合性生产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义上的良好运行。
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修
2）双面组装：
2单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3）双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
参考资料：
一、安装前的准备首先，smt贴片机在贴装前需要做好相关的准备工作，例如，准备好相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件贴装详细的材料，根据元器件的规格型号选择馈电器等。其次，启动smt贴片机。按照设备安全技术 *** 作规程启动机器。开机时注意检查贴片机的气压是否符合设备要求，打开伺服使贴片机各轴回到源位置。根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCBImm的宽度，并保证PCB能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可以直接调用产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可以采用在线编程。第四，安装馈线。根据离线编程或在线编程编制的取货计划，将各种元器件安装到贴片机的料台。安装完成后，必须经过检验人员检查，确保无误后，方可试贴和生产。5制作参考标记和组件的视觉图像。用贴片机贴装时，高精度贴装时PCB必须参照基准校准。通过设计PCB上的参考标记和贴片机的光学对中系统来校准参考。第六，试贴首条并根据检查结果调整程序或重做视觉形象。Smt贴片机需要试贴零件，检验方式取决于各单位测试设备的配置。测试结果出来后，有必要调整程序或重做视觉图像。如果发现部件的规格、方向和特性错误，应根据工艺文件执行纠正程序。七。连续贴装生产根据 *** 作程序进行连续贴装生产。在贴装过程中，要时刻注意废料槽中的废料是否堆积过高，并及时清理，使废料不能高于槽口，以免损坏贴装头。八。检查第一次自检合格后，送专检，然后进行批量贴装。希望对你有帮助但你要加分才行哦~~~~!
SMT物料员,熟悉电子元器件,熟悉领料流程
一、 SMT物料员 *** 作规范 1、 订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。 2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细 *** 作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。 4、 物料房管制 所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，并标识清楚。物料房应做好防盗工作，随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、 补料 对于 *** 作员丢失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。 6、 入库 所有PCBA入库时应分类清楚，标识清楚数量，特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐，以便清楚掌控。一般每天上午10点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。 7、 盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作 8、 做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT中检人员 *** 作规范 1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。 4、 取板 为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。 5、 PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给 *** 机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。 6、 过炉 检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、 打叉板处理 对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和 *** 机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。 三、SMT炉后目检人员 *** 作规范 1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、捡板 为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。 3、PCBA摆放 炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。不同机种的板分开摆放于不同的插板上。 4、缺件（报废）板处理 炉后如发现有缺件的板，应及时反映给拉长同时记录于《炉后缺件/报废板记录表》。对于修理报废板，或者打叉板贴件或好板漏贴件，应及时反映给拉长，同时记录于《炉后缺件/报废记录表》。 5、 PCB检查 过炉后的PCBA，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡立件，假焊，冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。 6、 炉后检查报表 所有不良品应清楚真实记录于《生产检查报表》上。 7、 送检 原则上对于目视OK的板，作业人员应凑齐一插板或一个整数进行送检。对于急单则以50片送检，送检时应标识清楚所需内容（标示卡）。好板与打叉板应分开不同插板进行送检。 四、SMT *** 机员 *** 作规范 1、 首次上料和机种切换 *** 机员根据生产程序料单进行上料，做到物料（盘），机器程序，料站表三者一致。接到转拉通知， *** 机员应提前准备好物料并装好FEEDER，原则上不可等到上一机种生产完后再装料，特殊情况除外。 2、 换料 *** 机员应随时查看机器物料的使用情况，当物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁备用，换料时做到物料（盘），机器程序，料站表三者一致。换好料之后填写《换料记录表》，并通知IPQC确认。 对于管装或托盘装物料，上料时应注意方向，上料前要全检方向，不清楚时叫技术人员处理。 3、 FEEDER使用 FEEDER属于贵重配件，不可堆叠，只可以放到FEEDER车上，并且料带前盖要随时关闭。无论FEEDER装到车上或机器上，都必须安装到位，特别是装到机器上时，应先清除台面上的杂料，杂物后才可装上。 另外应根据料带的宽度来选用FEEDER型号，对于12MM、16MM的应根据料带的间距来调节送料距离。详细使用方法参照《设备 *** 作指引》。 4、 对料 对料时机：早上接班时（首检），机种切换时，换料时，下午上班时，晚上交班时（尾检）。对料方法：做到物料（盘），机器程序，料站三者一致。 5、 机器安全 *** 作 SMT设备属于贵重设备，需安全 *** 作，同时 *** 作人员也应注意自身安全，详细 *** 作方法参照《设备 *** 作指引》。 6、 物料损耗控制 *** 机员应严格控制物料损耗，特别是A级物料损耗。当机器抛料严重时，应及时通知技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知技术员调机。每日下班时或机种切换前应详细记录机器抛料数。 7、 A级物料管制 对于带装物料的使用， *** 机员应熟练掌握FEEDER之使用方法，以减少损耗。对于管装或托盘装物料，须放置于平稳的位置，防止掉件。A级物料如有丢失，应详细真实地记录于〈贵重物料交接表〉上。下班时提前做好物料清点工作，准备交接。 8、 放板 *** 机员放板时如不清楚放板方向，应及时叫技术人员处理。放板时需确认好方向后才可放板，板子放在皮带上不可过多，且必须有一定的距离，防止同时进两块板。 9、 打叉板贴胶纸 对于打叉板， *** 机员应注意胶纸贴的位置，不清楚时问技术员。不允许有漏贴或贴错位置的情况。如机器识别有误，应及时通知技术员处理。 10、产量统计 将每小时产量记录于统计表格上，将停机时间记录于统计表格上，将每两小时产量记录于看板上。 有IC的以IC使用数记为产量，无IC的以实际生产板数为产量。 五、SMT锡膏印刷工 *** 作规范 1、 印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。 2、 钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心 *** 作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。 3、 钢网清洁及存放 每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。 4、 锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。印刷4小时后即要重新回收搅拌。锡膏瓶应刮干净，防止浪费。钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。 5、 误印板清洗 对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之后再用布或纸沾洗板水擦拭板面，注意要擦干净。然后用风q吹干PCB。对于有金手指的PCB，特别注意不可将板浸入洗板水中，只能用布或纸沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指部分。金手指更加不能粘有锡膏。 6、 印刷机清洁 印刷工应随时清洁印刷机，保持机体干净，特别不能到处粘有锡膏或印迹。 7、 钢网安装 对于钢网安装，印刷工应注意一次性安装到位，并掌握安装技巧和方法，特别是PCB的固定，一定的要固定好，增加印刷的重复精度。 8、 设备安全 *** 作 印刷机的使用及安全 *** 作请参照《设备 *** 作指引》，如出现异常情况，应立即按下紧急开关，防止机器伤人事故。特别是刮刀锋利， *** 作过程中动作应轻缓，清洁钢网时注意不要被刮刀割伤以及被压伤。 六、SMT修理工 *** 作规范 1、 每日检查烙铁温度，温度范围：320±20℃之间 2、 严格区分有铅烙铁和无铅烙铁的使用，修理前询问拉长，使用哪种烙铁返修PCBA。 3、 若不良品为缺件、错件、标示不良等 ，需重新更换元件时，检修人员根据位置图所标示之元件规格，到料架或机器上请 *** 机人员协助寻取所需元件,经 当班拉长/IPQC确认后方可使用。 4、 烙铁接触各零件所停时间规定为不可连续停留5秒以上。 5、 一般对同一位置的返修不可超过3次。 6、 修理时注意时间和温度，不可烧坏零件及PCB。 7、 修理时注意人身安全，防止烙铁及热风q高温部分触碰人体。 8、 修理工离岗时特别注意应将烙铁及热风q归好位，防止烧坏其它物品。 9、 修理工下班时应记住关掉烙铁及热风q电源，防止火灾发生。 10、 关热风q时应先关加热开关，10分钟后再关吹风开关，防止热风q内部损坏。 七、SMT技术员 *** 作规范 1、 设备维护保养 技术员负责车间所有设备的周保养及月保养执行工作，同时监督员工进行日常清洁工作。 2、 设备 *** 作 技术员应随时对设备进行调整，以保证设备正常运行。 3、 编程 对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序达到最优化，以提升效率。对于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。 4、 机器抛料控制 技术员应随时观察机器的抛料情况，对于连续抛料的，要及时调整机器，减少物料损耗。 5、 *** 机员培训及管理 技术员负责对 *** 机员的培训及监督工作，对于 *** 作员 *** 作不当的地方应及时提醒改正。特别是机器的安全 *** 作，及人身安全。 6、 炉温测试 技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。注意调节温度，保证PCB焊接品质。 7、 在线品质控制及效率提升 技术员负责生产线的全部品质控制工作，重点监控印锡， *** 机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，减少停机时间，换料时间，减少故障报警率。 八、SMT拉长 *** 作规范 1、 现场纪律维护 拉长应随时维护工作现场纪律，按照工厂管理要求及车间 2、 现场5S管理 对于车间的5S管理，应合理安排人员进行整理，清洁等工作。对于静电衣、帽的着装及静电环之配带，要随时进行监控并改正。 3、 现场人员作业规范监督 根据制定的岗位 *** 作规范，拉长应随时对现场进行稽查。 4、 生产执行 按照排程合理安排生产，提高生产效率。 5、 物料管控 按照《物料管制细则》及 *** 作规范严格要求所有SMT人员管理交接好物料，防止丢失物料，减少损耗。 6、 生产效率管控 按照 *** 作规范，督促员工掌握方法，提升效率。 7、 产品品质管控 拉长负责全线的品质控制，如发现有异常，随时要求技术人员处理，对于物料不良，随时上报主管。并负责跟踪改正结果。
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