芯片算力创新何去何从？中科声龙给出了答案

芯片算力创新何去何从？中科声龙给出了答案

近日，2021人工智能计算大会（AICC 2021）在京举行。会上发布了《2021—2022中国人工智能计算力发展评估报告》（以下简称《报告》），从宏观经济、技术成熟度、人工智能劳动供给、行业和地域四大方面进行综合考量，评估中国人工智能发展现状。

《报告》中的2021人工智能城市排行榜备受关注。排名前五的城市依次为北京、杭州、深圳、南京、上海。《报告》提出，城市间人工智能角逐加剧，算力基础设施成为重要的竞争力。例如，南京落地长三角地区规模最大、算力最强智能计算中心，为城市人工智能产业化发展提供了高速通道。

 “人工智能带来指数级增长的算力需求，计算产业正面临着多元化、巨量化、生态离散化交织的趋势与挑战。一方面，多样化的智能场景需要多元化的算力，巨量化的模型、数据和应用规模需要巨量的算力，算力已经成为人工智能继续发展的重中之重；另一方面，从芯片到算力的转化依然存在巨大鸿沟，多元算力价值并未得到充分释放。如何快速完成多元芯片到计算系统的创新，已经成为推动人工智能产业发展的关键环节。”中国工程院院士、浪潮首席科学家王恩东在AICC 2021上表示。

他认为，要想释放多元算力价值、促进人工智能创新，一是要重视智算系统的创新，加大人工智能新型基础设施建设，把从技术到应用的链条设计好，从体系结构、芯片设计、系统设计、系统软件、开发环境等各方面形成既分工明确又协同创新的局面；二是要加快推动开放标准建设，通过统一、规范的标准，将多元化算力转变为可调度的资源，让算力好用、易用。

芯片算力创新何去何从？无论是科技产品还是创新服务，都离不开庞大复杂的数据计算，因此催生出算力芯片的巨大需求。而高通量算力芯片是将算力芯片的带宽、功耗、数据处理能力又提高到了一个更广阔的维度，应用到更广泛的生活生产场景中。小到手机，大到自动驾驶，高通量算力芯片都在其中扮演着重中之重的角色，它让思考变得更加敏捷，更具有执行力，高通量算力芯片决定着科技产业发展的上限，直接影响互联网产业的未来走向。

2021年6月6日，中科声龙在北京推出新一代存算一体高通量算力芯片。业内认为，这将对区块链、人工智能和大数据处理等领域产生重大影响。中科声龙发布的这款芯片，片内融合超大规模全相联网络：效率高，延迟低，采用对称多处理结构，实现并发访问的充分支持，规模为384×384×512，支持384个计算核心与384个片内缓存之间的超高通量数据通路，总线宽度为512位，主频为800MHz-1GHz，最大带宽为24TB/s（目前全球其他国家最领先的高通量芯片最大带宽为3TB/s），并且支持灵活的规模扩展或缩减。

目前，中科声龙已经和多个不同应用领域的核心合作伙伴启动了合作项目，成为“中国芯”走向世界的突破口。从掌控核心技术到推出全新产品，中科声龙始终不忘初心，着眼于国际化，为了让“中国芯”能够在国际芯片领域能够真正拥有一席之地，中科声龙深耕技术，紧跟趋势，走在国际前沿，更新迭代芯片产品。