英文缩写: ABF (Adaptive BeamForming)
分 类: 移动与无线
解 释:
对焦技术
自动后焦(ABF, Auto Back Focus),自动后焦调整(ABF)装置摄像机在CCD位置上自动进行精确调焦,从而精确地实现聚焦。这就解决了传统摄像机在取下IR滤光片后图像会变模糊的问题。
ABF是移动通信基站应用的一种技术。它使用天线阵将信号能量聚集为一个很窄的波束,提高天线的传播效率和无线链路的可靠性和频率的重复使用率。是空间/时间无线电技术发展的关键技术之一。ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC,多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端晶片,铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路,也不需要热压合过程。区别如下ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程,以满足其细线路、细线宽的要求。目前,ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。高性能计算应用以及PC、处理器等芯片,都对FC-BGA封装存在需求。据悉,苹果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封装,其ABF载板由三星电机供应。
IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料,主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。从封装材料成本看,高端倒装芯片类IC载板的成本占比高达70%~80%,已经成为封装工艺价值最高的材料。
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