从2018年开始，美国政府开始对华为公司进行制裁，各种政策不断出台，从2018年1月9日华为失去了AT&T的手机订单开始，2018年5月2日，美国国防部禁止在美军基地销售华为和中兴手机， 2018年12月6日， 加拿大应美国当局要求逮捕了华为公司首席财务官孟晚舟女士至今仍然受到监控。 2019年9月，制裁开始全面升级，各种文件和制裁政策相继出台，眼看着华为公司在美国的商业被一步步制裁到回退。
最终，在2020年5月15日，美国将华为公司列入“实体清单”，在涉及芯片技术上，如果厂商想要与华为合作，就必须得到美国商务部的许可，即使是这个厂商在美国以外的地方也不行，如中国台湾的台积电公司。这样就能够禁止全世界任何一个使用了美国技术的公司与华为进行商业合作，这一禁令在9月生效，也就是说在此之后，全世界上没有一个公司能够给华为代工芯片加工 。华为的海思芯片设计在经过十几年的发展后已经成为继博通、高通、Nvidia和联发科后的第五大芯片设计公司，华为公司设计的麒麟系列手机芯片在性能和功耗上与竞品高通的骁龙系列手机芯片旗鼓相当，广泛应用在华为与荣耀系列手机上， 除了手机的麒麟系列芯片，外海思还有鲲鹏、巴龙、凌霄、天罡等芯片。 在受到制裁之前，华为的手机业务在国内的市场上稳居第一，并且华为还广泛地开拓了欧洲的市场，在欧洲的高端手机市场上仅次于苹果和三星。
回到华为的芯片，为什么华为有麒麟系列手机芯片了，为什么会怕美国的制裁，华为在国内卖手机就行了，不出国行不行？答案是不能，原因是芯片的生产设计的步骤繁多，主要包括：芯片的设计、生产、封装和测试4个步骤，华为仅仅是负责芯片制造的第一个步骤：设计，不负责生产芯片。 不仅仅是华为，苹果公司的A系列手机芯片和联发科的手机芯片都是如此，三星的能力更强，能够实现芯片的设计和生产，但是仍然不能实现芯片制造的全部过程，目前能够完全自主设计、生产、封装和测试全部过程的厂商仅仅剩下英特尔公司了，至今英特尔还在挤牙膏式的更新自己芯片。
设计、生产、封装和测试这4个步骤中无一幸免地全都都涉及到了美国的专利技术，首先是芯片地设计，目前来说，即使手机SOC型号五花八门，但是所有的手机芯片都是基于英国的ARM公司设计的架构 。2011年，ARM公司正式发布了V8架构，华为在受到制裁之前已经拿到了V8架构的永久授权，可以在制裁之后继续使用此架构进行手机芯片的设计。在今年3月31日，ARM公司正式向芯片设计厂商发布最新的V9架构， 该公司表示，ARMV9将用于未来3000亿颗ARM芯片中，与V8架构相比，V9实现了30%以上的性能提升， 在安全方面也有巨大的提升，使用该架构的处理器可以用于5G移动通信、移动计算，PC，服务器，HPC高性能计算， 汽车 和AI等场景。
好在ARM公司宣称自己是一家英国公司，不受到美国制裁的影响，华为公司在架构发布收仍然拿到了V9架构的授权。但是仅仅有架构的授权还是不能设计芯片，目前的手机芯片中包含了100多亿根晶体管，如麒麟9000中就有153亿根，这些晶体管要全部安置在面积仅为100平方毫米的硅基上，用人工画图的方式是完全不可能的，必须使用计算机软件辅助设计， 目前世界上较好的辅助设计软件主要有3家：新思 科技 、明导国际和楷登电子，上述三家均为美国公司，在收到制裁文件后，这三家均表示终止与华为的合作 。国内的辅助设计软件公司目前有华大九天公司，能够给予华为帮助。在生产步骤，目前台积电公司是全世界上最强的芯片生产厂商，同行的三星在制程和良品率都比不上台积电，英特尔公司只生产自己的X86芯片，不可能给华为代工。
在数字基建方面，之前美国一直是全世界的霸主，每年向全世界收取了不可胜数的专利费用，在2G、3G时代，我国一直使用国外诸如诺基亚、思科等的通信设备，在4G方面我们已经能够和国外厂商齐头并进了，在5G时代， 华为拥有的5G专利数量达到了3147项， 是世界上5G专利最多的公司了。
换句话说就是我们掌握了5G的标准指定的话语权，我们可以向其他国家出口通信设备，我们能够收取专利费，这对于美国来说是不可接受的，因此，美国必将从这里开始制裁我们的 科技 企业。
回到阿里和腾讯等公司，腾讯公司在文娱和社交软件方面有着不可撼动的地位， 游戏 、综艺和实时通信软件都是其主要业务， 2020年，腾讯营收482064亿元，利润122742亿元，利润率254% ；而阿里拥有最大的电商平台，每年的双十一活动都在不断地刷新着之前的记录。
为什么这类公司的市值这么大却不会被制裁？因为类似的公司只是在硬件厂商的基础上发展自己的技术，他们所实现的功能全部都是在硬件完整的基础上实现，离开了诸多硬件，任何花里胡哨的功能只会是空想，如常用的社交软件，我们需要与家人或者朋友聊天，首先需要一台电脑或者一部手机，这一设备是最基础的需求，处理器、通信基带和摄像头等重要的零部件它们全都不生产。整个 科技 行业就像是金字塔，硬件厂商相当于是金字塔的底座，而像BTA等企业就像是金字塔塔尖，塔尖可以做到很高很尖，但这一前提必须是底座足够稳固，美国想要制裁中国的 科技 行业，自然是从底座开始，当底座开始摇晃时，上层也会跟着倒塌，我们要知道，今天我不打你不是因为不敢，而是我还不想打你。但是我们也不能就此失去信心，在国家的大力扶持下，我国的芯片产业更是取得了优异的进步，如中芯国际攻克了14nm的工艺，华大九天的辅助设计软件在某些方面超越了国外的软件，我们需要做的就是能够扶持向华为这类公司，让全产业链能够协同发展，哪怕海思的芯片最后走不下去，也不能阻止我们奋勇向前的步伐。
最近，圈内讨论最多的就是高性能计算(HPC)。HPC一度是政府和学术机构的专利，用于解决包括基因组测序和气候研究等在内的最复杂的计算问题。如今，HPC也开始走下神坛，开始越来越多的为普通用户服务。已经有越来越的人利用HPC进行大数据分析等全新工作负载，为越来越多的行业带来颠覆性的变化。包括医疗和金融服务等在内的传统领域也开始诉求超级计算的能力，以便能够从不断增加且日趋复杂的数据中获得实时洞察。
人工智能、大数据、5G正在步入一个全新时代，一个将HPC从用于解决特定问题的工具，转变为一款适用于广泛领域的通用工具的时代。
但人们发现，随着CPU、GPU处理器的发展，如今影响HPC性能提升的因素已经不是在处理器方面，而是在扩展性以及网络方面。近日英特尔推出了可扩展系统框架和Omni-Path架构两款产品，来解决HPC行业发展的瓶颈问题。
蓝海大脑水冷服务器（液冷服务器）采用英特尔Omni-Path架够是一种高级架构和互联技术，用于支持可扩展性更强、更灵活和更均衡的HPC系统。SSF将帮助简化HPC系统的采购、部署和管理，使HPC能够应用于包括数据驱动的分析、可视化和机器学习等在内的更多行业和更广泛的工作负载。
型号 蓝海大脑高性能计算服务器
英特尔
处理器 Intel Xeon Gold 6240R 24C/48T,24GHz,3575MB,DDR4 2933,Turbo,HT,165W1TB
Intel Xeon Gold 6258R 28C/56T,27GHz,3855MB,DDR4 2933,Turbo,HT,205W1TB
Intel Xeon W-3265 24C/48T 27GHz 33MB 205W DDR4 2933 1TB
Intel Xeon Platinum 8280 28C/56T 27GHz 385MB,DDR4 2933,Turbo,HT 205W 1TB
Intel Xeon Platinum 9242 48C/96T 38GHz 715MB L2,DDR4 3200,HT 350W 1TB
Intel Xeon Platinum 9282 56C/112T 38GHz 715MB L2,DDR4 3200,HT 400W 1TB
AMD
处理器 AMD锐龙Threadripper Pro 3945WX 40GHz/12核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 3955WX 39GHz/16核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 3975WX 35GHz/32核/128M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 3995WX 27GHz/64核/256M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5945WX 41G 12核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5955WX 40G 16核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5965WX 38G 24核/128M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5975WX 36G 32核/128M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5995WX 27G 64核/256M/3200/280W
显卡 NVIDIA A100×4, NVIDIA GV100×4
NVIDIA RTX 3090×4, NVIDIA RTX 3090TI×4,
NVIDIA RTX 8000×4, NVIDIA RTX A6000×4,
NVIDIA Quadro P2000×4,NVIDIA Quadro P2200×4
硬盘 NVMe2 SSD: 512GB，1TB； M2 PCIe - Solid State Drive (SSD),
SATA SSD: 1024TB, 2048TB, 5120TB
SAS:10000rpm&15000rpm,600GB,12TGB,18TB
HDD : 1TB，2TB,4TB,6TB,10TB
外形规格 立式机箱
210尺寸mm（高深宽) : 726 x 616 x 266
210A尺寸mm（高深宽) : 666 x 626 x 290
210B尺寸mm（高深宽) : 697 x 692 x 306
声卡：71通道田声卡
机柜安装 : 前置机柜面板或倒轨（可选）
电源 功率 : 1300W×2; 2000W×1
软件环境 可预装 CUDA、Driver、Cudnn、NCCL、TensorRT、Python、Opencv 等底层加速库、选装 Tensorflow、Caffe、Pytorch、MXnet 等深度学习框架。
前置接口 USB32 GEN2 Type-C×4
指承灯电和硬盘LED
灵动扩展区 : 29合1读卡器，eSATA，1394，PCIe接口（可选）
读卡器 : 9合1SD读卡器（可选）
模拟音频 : 立体声、麦克风
后置接口 PS2接口 : 可选
串行接口 : 可选
USB32 GEN2 Type-C×2
网络接口 : 双万兆 (RJ45)
IEEE 1394 : 扩展卡口
模拟音频 : 集成声卡 3口
连接线 专用屏蔽电缆（信号电缆和电源电缆）
资料袋 使用手册、光盘1张、机械键盘、鼠标、装箱单、产品合格证等百度上面有这方面的资料。
回顾2019年中国云计算产业的发展，趁着“产业互联网”火热的东风，云计算也一路高歌前行。阿里巴巴、腾讯、百度、华为等 科技 互联网巨头企业都在持续布局。
Salesforce与阿里巴巴达成战略合作，阿里巴巴推出政务钉钉，百度云升级为百度智能云，百度推出爱番番CRM开放平台，销售易获腾讯独家12亿美元E轮融资，腾讯云全面升级d性计算产品序列，计算性能提升30%；金山办公正式登陆科创板上市、华为新成立“华为云计算技术有限公司” ……这些“新鲜“的云计算故事，也都曾轰动一时，甚至时至今日，仍对云计算领域影响至深。
2020年刚起步，中国云计算“第一股”——UCloud成功登陆科创板，成为众多业内人士在武汉的新型冠状病毒肺炎爆发前，最关注的"热点”之一。
展望2020年，亿欧智库坚定看好云计算领域的发展机会，并将持续输出云计算产业细分领域，如PaaS、SaaS、云安全等领域的研究报告。
值得注意的是，亿欧智库此前发布的《2019年中国云计算行业发展研究报告》所总结的六条云计算产业发展趋势依旧具备长期预判价值。以下列出概括性的内容，具体详见报告正文：
基于此，亿欧智库进一步总结云计算产业的未来发展趋势，帮助业内人士更加及时把握云计算产业最新发展机遇。本篇将重点介绍五条云计算产业有希望快速落地或爆发的主流技术：
无服务器计算（Severless Computing，以下简称Serverless）是一种包含第三方BaaS（后端即服务）服务的应用程序设计方式，与包括FaaS（函数即服务）平台上的托管临时容器中运行的自定义代码。与很多技术趋势一样，Serverless至今还没有明确且清晰的定义，对于开发人员来说，其重点代表两个截然不同但有重合的概念：
Serverless相比IaaS和SaaS，可以更好更快的在云服务商平台上部署应用，完全不用提前测算资源需求，所有功能根据事件驱动，按需加载，执行完毕，资源释放，真正实现了用多少付费多少，降低成本的同时，还提高了开发人员的生产力。
Serverless主要适合于新兴的、事件驱动性的，类似于IoT等传感设备、金融交易类型等场景。
Serverless兴起于2017年，在最近两年伴随云原生概念的推广逐渐火热。
目前 Serverless 在国内的发展和采用依然处于初期阶段，业务实践偏少，仍在不断 探索 之中。相比之下，国外整体要领先 1-2 年，国外几大云厂商前期对整个研发生态的教育和布局较多，应用较早。
现在国外也已经出现不少 Serverless 框架，比较知名包括 Serverlesscom 和 Zeitcom。
根据RightScale的2018年云状态报告，无服务器是当今增长速度很快的云服务模型，年增塑达75%，并有望于2020年超越该增速。亿欧智库也对Serverless的增长速度和市场规模持乐观态度。
Kubernetes（以下简称K8s） 是一个针对容器应用，进行自动部署，d性伸缩，和管理的开源系统。主要负责在大规模服务器环境中管理容器组（pod）的扩展、复制、 健康 ，并解决 pod 的启动、负载均衡等问题。
K8s 能在实体机或虚拟机集群上调度和运行程序容器。K8s 也能让开发者斩断联系着实体机或虚拟机的“锁链”，从以主机为中心的架构跃至以容器为中心的架构。该架构最终提供给开发者诸多内在的优势，例如可移动、可扩展、自修复等。
K8s 也能兼容各种云服务提供商，例如 Google Cloud、Amazon、Microsoft Azure，还可以工作在 CloudStack、OpenStack、OVirt、Photon、VSphere。
K8s 源于 Google 内部的 Borg 项目，经 Google 使用 Go 语言重写后，被命名为Kubernetes，并于 2014 年 6 月开源。目前已有多家大公司，例如 Microsoft、 RedHat、 IBM、Docker，都支持K8s。
从近年来国外K8s发展来看， 巨头公司为自有K8s部门增添活力或构建全新产品的有效手段之一为收购 。
随着专注于容器初创公司逐渐增加，预计2020年各大云服务商将继续收购表现优秀的容器初创公司，以进军K8s市场，完善其产品体系。
不可否认，K8s作为一项新兴技术距全球普及它还有很长的路要走。但很明显，K8s已经是，并且将继续是软件世界中的主导力量。
服务网格（Service Mesh）是用于控制和监视微服务应用程序中的内部服务到服务流量的软件基础结构层。服务网格的独特之处在于它是为适应分布式微服务环境而构建的。
服务网格的兴起主要是为了解决Docker和Kubernetes无法解决的运行问题。因为诸如Docker和Kubernetes这样的工具主要解决的是部署的问题。但部署不是生产的最后一步，部署完之后，应用程序还必须运行，服务网格因解决运行问题应运而生。
2016年服务网格提出之后，以Linkerd和Envoy为代表的框架开始崭露头角。目前市面上没有现成的商业产品，大多数服务网格都是开源项目，需要一些技巧才能实现。最著名的有：
关于服务网格技术的并购目前也逐渐升温，著名的并购案有VMware在2019年7月以42亿美元收购了Avi Networks以及F5 Networks在2019年5月斥资25亿美元收购了NGINX。
2019年是被确定是适合解决服务网格问题的一年，2020年将会是核心服务网格用例出现的一年。
开源软件（Open Source Software，以下简称OSS）被定义为描述其源码可以被公众使用的软件，并且此软件的使用，修改和分发也不受许可证的限制。
1998年2月，“开源”一词首先被运用于软件。最初的开源软件项目并不是真正的企业，而是一些顶级程序员针对Microsoft、Oracle、SAP等老牌闭源公司对软件收费较高的一场革命。顶级开发人员通常以异步方式协同编写一些出色的软件。每个人不仅可以查看公开的软件，而且通过一种松散的治理模型，他们可以添加，改进和增强它。这是第一代的开源软件项目。
而经过10多年的发展，Linux、MySQL的成功为第二代开源软件公司奠定基础，比如Cloudera和Hortonworks。但第二代开源软件公司中，没有一家公司对软件拥有绝对的控制权，对手经常通过免费提供软件来进行竞争。
之后出现了像Elastic、Mongo和Confluent等第三代开源软件公司提供的Elastic Cloud，Confluent Cloud和MongoDB Atlas这样的服务，这种进化代表着开源软件公司这种模式有机会成为软件基础设施的主要商业模式。
经过22年的发展，如今OSS已经无处不在。OSS领域也发声了一些“大事件”：IBM以320亿美元的价格收购了Redhat（是2014年市值的3倍）；Mulesoft在上市后以65亿美金的价格被Salesforce收购；MongoDB现在市值超过40亿美元；Elastic则为60亿美元；并且，通过Cloudera和Hortonworks的合并，将出现一个市值超过40亿美元的新公司……
当然还有很多OSS的公司在路上，例如Confluent、HashiCorp、DataBricks、Kong、Cockroach Labs等。
展望2020年，OSS的理念将与云计算SaaS（软件即服务）的理念更加契合，将大大推动软件产业的创新，并有机会迎来新一轮的发展高潮。
高性能计算（High Performance Computing，以下简称HPC）指能够执行一般个人电脑无法处理的大资料量与高速运算的电脑，其基本组成组件与个人电脑的概念无太大差异，但规格与性能则强大许多。
HPC能够在非常短的时间内执行大量计算，正从过去主要传统科研领域计算密集型为主，逐渐向新兴的大数据、人工智能以及深度学习等方向进行融合和演进。
从应用领域来看，HPC是不同行业中非常专业的领域，可以用于预报天气，也可以是分析风险，还可以分析农场数据，以根据不断变化的天气条件找到最佳的农作物种植地点。
在中国市场当中，主要有联想、浪潮和曙光三家公司处于领先的地位，占据了超过90%的市场份额。这三家公司作为中国HPC市场的状元、榜眼和探花，共同将中国HPC推上了世界第一的位置。
其中，联想连续五年蝉联“HPC China TOP100榜单”第一名，并于2019年11月8日发布“深腾X9000”高性能融合计算平台，该平台在兼顾算的更快、更准、更全面的同时，也使联想成为HPC绿色数据中心的积极倡导者，继续领跑HPC水冷解决方案。
除此之外，联想还在全球160多个国家开展众多领域的突破性研究，这些领域包括癌症、大脑研究、天体物理学、人工智能、气候科学、化学、生物学、 汽车 和航空等。
公开调研资料显示，2018年企业中使用了HPC的比例是36%。随着云计算领域的基础设施完备、资源和数据的增加，HPC的需求也将在2020年有所增加，云服务商有望对HPC进行投资。
众所周知，技术的进步对产业发展和创新具有积极推动作用。
正如近年来区块链、5G、机器学习等技术的发展对传统产业的转型促进一样，Serverless、Service Mesh、K8s、OSS、HPC这些云技术也必将提升IaaS、PaaS、SaaS等传统云计算模式的d性、灵活性、计算能力等，并与传统模式融合互补，协同助推各产业转型升级。
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选择GPU服务器时首先要考虑业务需求来选择适合的GPU型号。在HPC高性能计算中还需要根据精度来选择，比如有的高性能计算需要双精度，这时如果使用P40或者P4就不合适，只能使用V100或者P100；同时也会对显存容量有要求，比如石油或石化勘探类的计算应用对显存要求比较高；还有些对总线标准有要求，因此选择GPU型号要先看业务需求。
GPU服务器人工智能领域的应用也比较多。在教学场景中，对GPU虚拟化的要求比较高。根据课堂人数，一个老师可能需要将GPU服务器虚拟出30甚至60个虚拟GPU，因此批量Training对GPU要求比较高，通常用V100做GPU的训练。模型训练完之后需要进行推理，因此推理一般会使用P4或者T4，少部分情况也会用V100。
综上所述，选择服务器时不仅需要考虑业务需求，还要考虑性能指标，比如精度、显存类型、显存容量以及功耗等，同时也会有一些服务器是需要水冷、降噪或者对温度、移动性等等方面有特殊的要求，就需要特殊定制的服务器。
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蓝海大脑作为NVIDIA英伟达的合作伙伴，一直专注于人工智能、大数据_数据挖掘、生命医药等领域，提供深度学习、高性能计算、虚拟化、分布式存储、AI集群管理、嵌入式平台等产品和整体解决方案，一直与众多高等院校人工智能学院和AI企业都保持十分紧密的合作关系，产品应用于深度学习、自动驾驶、视频编解码、视觉识别、智能教学、高性能计算实验室、高性能计算数据中心、大分子动力学，基因分析、医药研发、行为识别、生物分子研究、虚拟仿真、数字孪生等场景。感兴趣的话点击此处，免费了解一下蓝海大脑是AI与HPC基础架构解决方案提供商，主营液冷GPU服务器、水冷工作站_GPU深度学习服务器、高性能服务器、显卡服务器、计算服务器、水冷服务器、边缘一体机等产品，适用于深度学习训练及推理等场景。结合人工智能、高性能计算、数据分析、云平台、分布式存储等技术，适用于深度学习、HPC、3D渲染、数据科学、医药研发、生命科学、小分子分析、机器学习、视觉识别等领域。
亿万克服务器售后服务覆盖全国大部分省市，他们要求24小时响应客户诉求。亿万克已经在服务器与存储设备领域深耕了整整26年。期间，亿万克为党政、金融、医疗、教育、电信、电力、交通和制造等多个行业和领域的客户在信息化发展和数字化转型中给予强大而安全的助力。对于追求高密度计算的用户，2U4N型服务器是一个不错的选择。虽然在销量上可能赶不上标准的机架型服务器，但环顾各大品牌服务器厂商，基本都会推出这种高计算性能的服务器机型。在去年，我们对Cisco UCS C4200 2U4N AMD CPU计算型服务器做了拆解分析。在今年的7月，我们又对Inspur i24 2U4节点服务器做了拆解分析。这一次，我们再来看一看服务器市场占有率第一的Dell EMC公司的PowerEdge C6525 2U4N服务器的设计特点。
2U4N型服务器的高度与标准2U机架型服务器一致，因此其前面板可以有三种配置形式：12个35英寸硬盘、24个25英寸硬盘，或者不配置硬盘。在这三种前面板配置形态中，使用25英寸硬盘的配置更为普遍。对于这24块25英寸硬盘，既可以是24块SAS/SATA硬盘，也可以是16块SAS/SATA硬盘再加上8块NVMe硬盘。所有的24块25英寸硬盘会被分为4个硬盘区，每个硬盘区里可以有4块SAS/SATA硬盘和2块NVMe硬盘。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器前部
在PowerEdge C6525服务器前部两侧的挂耳上，为每一个节点都提供了电源和复位按钮，以及运行状态指示灯。对于2U4N服务器，这是目前非常普遍的设计方法，可以让用户在服务器前部直观地了解到各个节点的运行状态。
PowerEdge C6525这种2U4N服务器的设计特点一般都展示在其后部。机箱后部左右两侧是4个可插拔的2路节点，中间则为电源模块。Dell将节点的型号编码标示在蓝色的把手上，即节省标签空间，又便于用户查看。对于节点的分析我们稍后进行，先重点看看一次电源模块和机箱设计。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器后部
Dell为PowerEdge C6525服务器配备了可热插拔的80+铂金电源模块，提供1+1冗余备份。该电源模块可以有1600W、2000W和2400W三种功率选项，根据节点上所用CPU的规格进行选择。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的一次电源
在PowerEdge C6525服务器的机箱内部，Dell使用了4组80mm风扇进行整机散热。对于2U4N型服务器，风扇的设计有两种方式。一种是如PowerEdge C6525服务器这样，使用独立的80mm风扇；另一种是使用较小尺寸的40mm风扇，每个节点都带有自己独立的风扇，不需要共用风扇进行散热。使用共用的风扇，对于降低整机的功耗有一定帮助。但各个节点使用独立的风扇，就可以实现机箱内部所有模块的前维护，运维人员不需要打开机箱上盖就可以更换风扇模块。所以，这两种机箱内的风扇安装方式各有优缺点，需要根据用户需求和设计目的进行选择。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的风扇模块
在机箱的中间，有一个长条形的通道，用于放置管理板、电源电缆和一些控制信号电缆。管理板上会放置BMC芯片，实现对4个节点的管理功能。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的管理板
中央通道的两侧有用于隔离的钣金件，将管理模块和节点分隔开来。这样一来，用户在抽拉节点的时候，机箱内部的各种电缆和节点间就不会存在彼此间的干扰。在插入一次电源模块后，4个节点由4组80mm风扇散热，管理模块则由一次电源模块自带的风扇进行散热。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器独立的计算节点和管理节点
2U4N服务器通常用于高性能计算(HPC)和超融合(Hyper Converged)场景，其最有价值的部分就是4个计算型节点，总共可提供8个CPU和对应的内存。PowerEdge C6525服务器的节点使用了AMD EPYC 7002系列CPU，由于节点宽度的限制，每个内存通道只能配置一根DDR DIMM插槽。于是每个CPU可提供8个DDR内存插槽，整个节点可提供16个DDR插槽。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的计算节点
由于计算节点要实现顺畅的插拔，因此Dell在计算节点的前部使用高密连接器来传输信号和电源。高密连接器的体积较小，有助于改善经过CPU的散热风量。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点的后部
PowerEdge C6525服务器使用的是代号为Rome的AMD EPYC 7002系列处理器，每个CPU可以提供64核心/128线程。于是每个节点可以提供128核心/256线程，整个服务器则可以提供多达1024个线程。
AMD CPU已经可以提供8个内存通道，每个内存通道支持2个DIMM插槽(2DPC)，因此每个CPU最多可以配置16个DIMM插槽。但受到节点宽度的影响，只能按照每个内存通道支持1个DIMM插槽的方式(1DPC)进行设计。虽然在内存容量上降低了一半，但每个DIMM插槽可以达到最高速率。由于Intel支持8个内存通道的Ice Lake CPU要到今年底才会推向市场，因此现阶段x86的AMD CPU可以提供最多的内存通道数量。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的CPU和DIMM
使用风冷散热的C6525服务器节点上的每个CPU都有一个大的散热器，在前后两个散热器之间是一个小型的导风罩。导风罩的高度略低于散热器的高低，从而避免在插拔节点的时候与机箱之间产生干涉。
除了风冷节点之外，Dell还和CoolIT Systems公司合作，设计了C6525服务器液冷节点，通过冷板式液给CPU进行散热。国内用户可能对CoolIT Systems这家公司不太熟悉，这是一家专注于液冷解决方案的公司，在OCP组织的液冷项目组里较为活跃。由于C6525服务器节点最高可以支持280W TDP的AMD EPYC 7H12等级CPU，此时使用冷板式液冷，既有必要，又可以获得较好的整机散热性能。
支持液冷的PowerEdge C6525服务器节点
PowerEdge C6525服务器节点的后部主要是各种IO扩展模块。在下图主板的上部放置的是iDRAC 9 BMC芯片，下部则放置了一块OCP NIC 30网卡。由于AMD EPYC系列CPU是SoC设计，不像Intel CPU一样需要外部的PCH模块，因此在主板上没有额外的大芯片。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部
虽然节点的宽度有限，但PowerEdge C6525服务器节点上仍然提供了2个PCIe Gen4 x16的扩展插槽。现阶段，整个服务器市场正在从PCIe Gen3向PCIe Gen4转换，已经有越来越多支持PCIe Gen4速率的部件和服务器机型。随着今年底Intel支持PCIe Gen4速率的Ice Lake CPU推向市场，从2021年开始，PCIe Gen4将会成为服务器产品上的主流。对于2U4N这种高密度的机型，在空间无法进一步扩展的情况下，通过PCIe速率的提升，是提高IO扩展模块性能的最直接手段。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的Riser卡
使用专有的BOSS卡来实现服务器的启动功能，这是Dell服务器的特有设计。在C6525服务器上，支持2个M2模块的BOSS卡放置在DIMM插槽和机箱侧壁之间。使用M2模块，可以有效的减少对机箱前面板25英寸硬盘存储空间的占用，将硬盘空间留给更能带来价值的用户数据和应用程序的存储。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的BOSS卡
在C6525服务器节点后部左侧的下面，Dell放置了1个USB 30 Type-A接口、1个1GbE管理网口、1个mini Display Port和1个用于iDRAC的USB端口。由于受到空间的限制，在节点的后部没有放置更大尺寸的VGA端口。在节点后部左侧的上面，是第一个PCIe x16 Riser扩展插槽。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部左侧
在C6525服务器节点后部右侧的下面，是通过OCP NIC 30网卡扩展的2个高带宽网口。随着OCP NIC 30标准的成熟，这种规格的网口将会在未来的3～4年内成为业界主流。在节点后部右侧的上面，是第二块PCIe Gen4 x16 HHHL Riser插槽。当使用液冷节点的时候，这个插槽位置用来放置液冷管。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部右侧
PowerEdge C6525服务器上使用的OCP NIC 30网卡和规范定义的标准形态略有差异。同样是由于受到节点宽度的限制，Dell在C6525上使用的OCP NIC 30网卡减少了后部的固定螺钉和拆卸扳手。作为替代，在节点内部设计了一个蓝色的塑料扳手，通过扳手来助力OCP NIC 30网卡的拆卸。这是种不得已而为的设计方式，用户如果需要拆卸OCP NIC 30网卡，需要先抽出节点，再经由拆卸扳手将网卡与对应的连接器分离开来，然后才能从节点后部取出。总的来说，这样的设计降低了设备的可维护性。
PowerEdge C6525服务器节点右后部
总 结
2U4N型服务器本身就是高密度计算型服务器，在配备上最新的AMD EPYC 7002系列处理器后，可以提供多达1024个计算线程。由于代号为Milan的第三代AMD EPYC系列处理器与第二代EPYC处理器在Socket上完全兼容，因此Dell EMC的PowerEdge C6525服务器可以顺利地进一步进行升级。由于Dell已经为PowerEdge C6525服务器准备了液冷节点，为更高功耗、更高性能的CPU做好了准备。因此，Dell的2U4N节点服务器将会有更长的生命周期。
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超融合架构是构建高性能计算中心的一种全新的IT基础架构。
参考资料：
百度百科：HPC
百度百科：超融合
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