病毒性疱疹的治疗及偏方

前情提要。处理器的世界也是有「超热 + 超大 + 超贵 = 超生」这条约定俗成的不成文准则，当各位科科仔细看完下面这张从双处理器伺服器一路到中阶桌机、AMD Zen2家族与Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比较表，完全不难理解为何AMD近来可以四处攻城掠地的理由，而Intel却只能为了个人电脑CPU的供货不足而公开道歉，至于这把缺货之火会不会一路烧到金鸡母Cascade Lake-SP体系的Xeon，就谢谢再见不研究了，不幸乌鸦嘴中了请科科们不要砍我，听说Intel新一代的Xeon平台「Whitley」，初代CPU「Cooper Lake」还是继续挤著14nm制程的牙膏。

用7nm制程打造更小的IO Die

至于看起来很大颗的IO Die，AMD已经在CES发表「7nm制程、单一晶粒整合I/O与记忆体控制器」的8核心APU，代表AMD也已经可以使用台积电7nm制程打造更小的IO Die，唯一能阻止AMD这样作的，恐怕只有台积电那被客户们秒杀的先进制程产能吧，据传连最新的5nm都被抢光光了。

科科们还记得，当年AMD拼死拼活开发「原生四核心」的K10「Barcelona」，总算勉强赶上产品时程，却又爆发TLB臭虫敲响AMD攻势丧钟的往事吗？

坦白讲，第一次看到「双馅水饺」Intel Xeon Platinum 9200系列（脚位FCBGA5903，包2颗Cascade Lake-SP）时，当下马上联想到10年前AMD的12核Opteron「Magny-Cours（脚位Socket G34，包2颗Istanbul）」，接着就被Intel的Nehalem家族为首的钟摆（Tick-Tock）疯狗浪一口气灭顶，开始长达数年「AMD 两颗打不过Intel一颗」的黑暗时代，Intel在2011年5月初义气风发的宣布「我们即将在上线的22nm制程导入3D立体电晶体（Tri-Gate）」更是其制程技术优势的高峰，时过境迁，令人不胜唏嘘。

说来讽刺，Intel从Xeon 7100「Tulsa」和Xeon 7400「Dunnington」为起点，走向大型化快取路线，也催生不断「天元突破」的die size，当时Intel高层受到媒体访问时（记得还是CNET）还直言「大型化的晶片有助于消化产能，有益无害」，现在Intel的人回顾这段话，绝对笑不出来，因为现在用快取记忆体容量活活压死他们的就是AMD。

也许新一波的包水饺大赛，就将在2020年热烈上映，科科。

如果你对于硬体世界充满好奇，想多了解这些别的地方看不到的观点，不妨追踪我们的最新讯息，填上email看看免费文章不吃亏。

追踪 硬体世界考古探险王 硬科技

---