EMS和PCBA的区别是什么

电子制造服务 （EMS）是用于公司，试验，制造，分销，并为提供退货/维修服务期限的电子元件和组件的原始设备制造商 （OEM厂商）。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCBA简单来说可以是由SMT贴片加工、DIP插件加工和PCBA测试组成的一系列工艺流程，简称PCBA 。
EMS事实上是包含OEM和ODM，OEM和ODM又包含PCBA，因此，PCBA制程实际上就是EMS的组成部分。EMS相对于PCBA来讲，工艺难度较高，较复杂，需要很高的技术基础。

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
3、SMT贴片加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工

什么是PCB、电路板、PC板？

PCB的英文全称为Printed CircuitBoard，中文直接翻译是「印刷电路板」，简称「电路板」，有人把它中英混合称「PC板」,印刷电路板的制造真的就是仿造书本纸张的印刷技术，只是随着科技进步，印刷电路板的制造也越来越精细，而且越来越复杂。现今的电子产品之所以有那么多的功能，基本上就是由一个一个电子线路与电子元件组合而成的，而这些电路必须要有载体，PCB就是这个载体。所以PCB基本上就是印刷有电子线路的板子，负责连通电子元件沟通的管道。一般称呼这种已经印刷电子线路但还没将电子元件组装上的PCB为光板或裸版。

什么是PCBA？

PCBA是Printed Cicrcuit Board Assembly的英文缩写，PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。

电子元件是如何被放置到PCB上面形成PCBA的？

主流的PCBA组装为SMT 即表面贴焊技术，它会先在空板上印刷锡膏然后将电子元件贴片于PCB，将之流经回焊高温炉，将元件透过锡膏焊接黏贴于PCB之上

延伸阅读：何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？

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SMT红胶工艺主要是使用在以下几个方面：
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
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主要就是三防效果，防水、防盐雾、放霉。喷涂在PCB表面形成共性覆膜。
纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上，只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要24小时才能全干节省了时间。
纳米防水剂的施工工艺是喷涂或浸涂，更容易一次性成形，涂层均匀，流挂少，不产生气泡和起皮的现象，元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖，而传统三防材料工艺容易成生气泡，不均匀的情况，并且某些部位重复喷涂的情况也比较多，有一些板材喷涂之前还需要洗板烘板等相关流程。而优宝纳米防水剂就避免了这些情况的发生。该产品可广泛应用在通讯设备、电路板等领域。

PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:

1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:

回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限。

我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。可是，这个数迅速增长。

在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。

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