面对“芯片荒”，看广汽传祺如何破局向上？

智能互联时代,中国汽车行业正面临着汽车产业新技术发展的需求和趋势,各大车企品牌纷纷加速拥抱智能化,汽车也早已从单纯的交通运输工具转变为更智能的移动空间和应用终端。

广汽传祺深刻洞悉这一市场发展趋势,提出了“混动化+智能化”双核驱动发展战略,并将智能化作为广汽传祺未来重点发展方向之一,以推动传祺向科技型企业转型创新。经过时间的推移、市场的考验,广汽传祺凭借其更安全可靠、更科技智能的领先优势,实现全系车型热销,2022年1月更是斩获销量36564辆,同比增长6.3%,环比增长13.7%,以稳中求进的姿态喜迎虎年开门红。

以高品质发展,打破“缺芯”困境

从2020年起,新冠疫情反复、全球芯片持续紧缺,全球汽车制造业受到重创,中国各大自主品牌也无一幸免。在此“双重打击”下,中国自主品牌应如何合理破局,成为了提振中国汽车行业发展和汽车消费的重要课题。

作为中国自主汽车品牌标杆,广汽传祺深知汽车芯片是决定汽车智能化的“核心成员”。

面对“芯片荒”这一困境,广汽传祺仍坚持与世界一流的供应商合作,采用最新一代、最先进的智能芯片,为用户提供高品质的智能化产品。

以全新第二代GS8和影豹顶配版为例,两款车型均使用了超500颗车规级智能芯片,选用了采埃孚最新一代的DP-EPS电子转向助力系统,提供标准、舒适、动力三种助力模式功能,满足用户不同驾驶风格需求,还有效提高转向灵敏度,达到2.2g/100deg,转向响应速度更快更线性。此外,两车还采用了最新一代ECU控制系统,该系统芯片由英飞凌,安森美等国际大牌芯片厂提供,芯片算力及稳定性均高于行业主流水平,失效率低至100fit(10亿小时运行的故障次数),达到了同级别车型的最高水平,为转向系统的安全性及稳定性提供了强有力保障。

在“缺芯”浪潮的裹挟下,广汽传祺耐得住“寂寞”,扛得住芯片价格上涨的压力,积极主动地与世界各地的供应商协调沟通,优化资源调配,保证产品生产的正常运作,并争取以最快速度将车交付到消费者手中。

以技术为抓手,持续落地智能化

如今,中国汽车市场混战激烈。各大自主汽车品牌持续布局智能化,并以车联网、自动驾驶、移动出行体验为主要发力方向。

而站在汽车智能化风口的广汽传祺,以技术为抓手,聚焦智能科技,通过自主研发和开放合作,依托ADiGO 4.0智驾互联生态系统,在智能座舱、智能驾驶和AR智能领域均取得了领先优势。

2021年4月,广汽传祺推出超感交互智能座舱。该座舱可通过AI、AR、大数据和5G互联,实现人机交互功能,如人脸识别登录、手势控制、疲劳提醒、支持持续OTA升级等,已陆续搭载在传祺GS4? PLUS、影豹、全新第二代GS8等众多车型上,为消费者带来更智能化的用车体验。

未来,广汽传祺还将对超感交互智能座舱进行再升级,联合博世智能团队等合作伙伴,开发ADiGO 4.0超感交互智能座舱,采用高通8155行业顶级的车规级座舱芯片,体积会更小、带宽会更大、功耗会更低,性能会更强,可谓是汽车座舱最强大脑。

智能驾驶方面,广汽传祺更是在2021广州车展上发布了广汽智能领航辅助系统。该系统基于广汽自研的L2++级智能驾驶平台打造,搭载了华为高算力域控平台及34个高性能传感器,涵盖高速、城区、泊车的点到点全场景,支持高速、城市及停车场的智能领航辅助,可实现自动按照设定的导航路径行驶,具有超高算力、超强感知、功能丰富、人机共驾、集成“一张图”等功能。

AR智能方面,广汽传祺实现了国内首款量产AR-HUD,采用全球领先的DLP技术,属国内自主技术首发,显示尺寸行业领先,现已搭载在全新第二代GS8上。

作为广汽传祺“混动化+智能化”战略下的首款落地车型,全新第二代GS8在智能化方面可谓是“集大成者”,不仅搭载了全面升级的ADiGO? ?4.0超感交互智能座舱、技术领先的百万级科技AR-HUD功能,还首次搭载了AVDC影子车手。而AVDC影子车手,即广汽自适应车辆动态控制系统,是目前最符合中国人特征的驾乘辅助系统,可通过各个子系统之间交互传感器信息,以整车最佳方案对车辆各节点进行集成控制,为用户提供更加人性化的高品质智驾体验。

汽车智能化,于广汽传祺而言,是更高的科技感、更好的驾乘体验、更好的人机互动,是通过提供定制化的产品来满足不同消费者的个性化需求,使汽车真正成为人的伙伴。为此,广汽传祺将在智能化领域继续深耕,继续坚持科技创新,满足产品差异化,以“黑科技”智领未来。

芯片是汽车中的重要部分。在汽车上，摄像头到控制器都离不开芯片。

汽车制造业与芯片息息相关，芯片在汽车中是如何运作的？

对于汽车来说，汽车芯片是必不可少的一部分。根据其在汽车上的功能，汽车芯片可以分为三类。第一类属于AI芯片；第二类主要负责动力转换；第三类是传感器芯片。基本上每辆车上有1600个半导体，而协调这些半导体的正是这些汽车芯片，所以汽车芯片是汽车的重要组成部分。可以说现代汽车从摄像头到车辆控制器基本都离不开各种芯片，而人们常说的就是芯片的智能化。从传统汽车到现在的智能汽车，随着汽车的功能越来越多，芯片的数量也越来越多，尤其是一些智能汽车，芯片的数量远远超过其他汽车。

全球“芯片荒潮”即将到来

在科技发展的今天，芯片在很多行业都有应用，一个芯片对一个领域和行业的发展至关重要。我们对芯片的需求很大。很多时候，我们需要的是芯片的技术需求和芯片的提供。虽然中国的芯片发展取得了一定的进步，但是在供应和科技进步方面还有很大的空间。在汽车工业中，芯片对于汽车的发展非常重要。芯片是汽车的重要零部件，是汽车的核心部件，所以芯片的开发对汽车来说非常关键。

需要加大芯片的研发

任何领域，对芯片的需求也是不一样的。我们需要的是增加芯片的R&D和制造，让更多的领域和行业用得起芯片，同时满足各种企业的需求。我们企业现在需要的是加大芯片的R&D和投入，加大科技投入。这样才能鼓励更多的人加入R&D的团队，让他们在未来为中国芯片产业的发展做出一定的贡献。

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1.本人认为汽车芯片有很好的发展趋势， 由于芯片短缺，很多汽车行业停产。该公司后来澄清说，芯片短缺影响了汽车生产，但没有网络传闻那么严重。传统汽车对汽车芯片的需求远不及高端汽车，而现在的中高端汽车绝对可以说离不开汽车电子（芯片）。智能、自动驾驶的到来，更体现了汽车芯片的重要性。

2.汽车芯片概念股的概念如下

（1）、 汽车电子芯片：是指开发、生产和销售汽车电子芯片的上市公司的股票。汽车上使用的汽车电子芯片芯片统称为汽车芯片，一般泛指所有电子元器件。它们是将各种电子元件集成在硅板上以实现一定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，负责计算和存储功能。

（2）、汽车芯片分类： 按应用领域：处理器（MCU、IVI）、功率半导体（IGBT）、传感器（TPMS） 汽车芯片应用领域： 发动机控制、车身、车载娱乐系统、电池管理、车联网、自动驾驶

（3）、汽车芯片产业链： 上游的： 半导体材料：光刻胶、溅射靶材、硅片、封装材料 半导体设备：单晶炉、PVD、检测设备、光刻机 在中间： 汽车半导体：光电器件、传感器、分立器件、IC（模拟、数字） 下游：启用域 集成电路制造： 第一：芯片设计 第二：晶圆制造 第三：封装测试 中国的芯片设计是世界领先的，瓶颈在制造，芯片可以设计，但制造不能，类似于美国对华为的制裁，手机芯片痛点还没离开，车更惨！ 被列入“十四五”后，芯片在全国的发展已迫在眉睫，所以车用芯片是重点。

综上所述： 比亚迪：公告显示，比亚迪半导体主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化业务链.经过十余年在新能源汽车领域的研发和规模应用，比亚迪半导体已成为国内领先的自主可控IGBT制造商。 大唐电信：为新能源汽车电池管理系统开发的电池监控芯片，是业界首款集成电化学阻抗谱监控技术设计的锂离子电池单核监控芯片。

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