SMT贴片机怎么编程和生产

编程主要就是分一下五点：

1、拿到生产BOM表，搞清楚每个贴片位置贴什么贴片

2、测量贴片坐标，搞清楚每个贴片位置的X、Y轴坐标和Z轴参数

3、测量贴片参数，搞清楚每个贴片的外形、尺寸、高度等

4、测量贴片PCB板的参数，搞清楚需要贴片的板子的外形、尺寸、高度等

5、供料参数，搞清楚每颗物料的供料坐标和高度

生产很简单，程序编好，按照对应的程序和物料进行生产，注意观察工艺参数

SMT生产流程：

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8，包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

smt贴片机编程培训教程具体如下：

一、smt自动贴片机各部件的名称及功能

1、主机

主电源开关:开启或关闭主机电源。

视觉相机：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。

贴片机显示器：显示机器 *** 作的软件屏幕。

警告灯：指示贴片机在绿色、**和红色时的 *** 作条件。

紧急停止按钮：按下这按钮马上触发紧急停止。

2、贴片头：在XY方向移动，从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。

3、视觉系统：双视觉系统。

上相机：编程使用。下相机：元件识别。

4、供料平台：可安装电动供料器、散装供料器和管装供料器。

5、轴结构

X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴：控制工作头组件的高度。R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。W轴：调整运输轨的宽度。

6、运输轨部件

主挡板，定位针，边缘夹具，上推平板，上推针，入口挡板，吸嘴，气源部件。

二、smt贴片机安全 *** 作规程

安全地 *** 作贴片机基本的就是 *** 作者应有准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：

1、机器 *** 作者应接受贴片机厂家正规的 *** 作培训。

2、检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源。

3、确使“读坐标”和进行调整机器时YPU在你手中以随时停机动作。

4、 *** 作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围外。

5、机器必须有正确接地。

6、不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。

PCB data：电路板数据：长宽、厚度等;

Mark data：mark数据：坐标，形状，大小等;

Feeder data：飞达数据：型号，规格，站位等;

Nozzle data：吸嘴数据：形状、直径、气压等;

Part data：元件数据：形状、尺寸（长宽、厚度）、重量、脚数等。

兄弟，做程序最重要一点就是要按顺序一步步来做，不然做头又做尾的就不知搞成什么了，

SMT设备程序初步完成后如果想要做的最稳定，最高效率的程序最好是手动优化（菜鸟才用自动优化的）

你是刚入门吧，你这几个是最原始的数据，以后的路还长呢，呵呵，

我做这行6年了，

*** 作-制程-维护-系统一二级设置-大保修都能搞定就是过关的SMT机器工程师了，还要学工艺控制，ISO，等等的，

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