AD10中PCB拼板问题

AD10中PCB拼板问题,第1张

一般不留没问题!但是需要注意下面的问题

板厚多厚的?

我举例子:板厚:1.6MM;采用开v-cut 分板;一般v-cut残厚留0.4~0.6MM 因为vcut刀具有多种一般有:30°、45°、60°这3种。你这种情况不同类型的板子不留距离,最好采取30°的刀对pcb外形尺寸测量误差最小。

主要问题是铺导线铜皮)时候,需要将导线距离板边内缩0.4MM(多层板内外层均做要求),这样V-CUT才不会造成加工露铜导致报废。

你在电脑上可以新建一层辅助层,在板和板中线(vcut线)上,画个0.8MM宽的线,如果线没有和任何铜皮层相互接触,那就没有问题,有接触的话看可否内缩点铜皮,稍微移动导线。如果均不可以,需要考虑重新布线,或者重新更换更加精密加工pcb的厂商了!

因为原点也是可以随意放置的,如果将原点放置在RESET位置的右上方,则可以在原点的上下左右处进行 *** 作。

AD软件提供了一个非常方便且快捷的拼板功能,也就是拼板阵列功能,当执行这个功能之后,在其属性中是可以输入拼板之间的横向间距及纵向间距的相关参数,但是由于AD软件默认属性框大小的原因会导致无法找到输入相关参数的位置,遇到这种情况,解决办法为鼠标选择属性框边缘向外拖拽,从而将属性框进行扩大,其输入相关参数的位置就会显示出来。

AD中小板一般需要进行人工拼接成大板进行制板和贴片,拼接的板与板之间会采用V-CUT或者邮票孔进行连接。


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原文地址: https://outofmemory.cn/bake/11740107.html

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