物联网产业链价值最高的环节

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。芯片提供商是物联网的大脑，也是物联网产业链价值最高的环节。低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中提供“大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括：华为海思、展讯、中兴微、北京君正、华天科技等。

进入2009年以后，阴霾笼罩，全球半导体产业遭遇近20年来最严重的挑战。全球2008年年销售额仅为248603亿美元，同比下降了28%（据SIA发布的数据）。各地区有些不同，美国下降105%；欧洲下降66%；亚太地区情况稍轻一些（不包括日本）则微涨了04%。产业链中遭受挫折的程度也不尽相同，DRAM产业，专用设备产业受挫的程度比较严重。中国大陆集成电路产业的情况与亚太地区的情况有些类似，2008年产业规模为124682亿元。20年来首次出现了负增长。
但是在中国的集成电路企业中，也有一些企业在这一片衰退声中逆势飞扬。例如，设计企业中的海思半导体2008年销售收入超过30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2008年销售收入增长幅度超过30%；在封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等都有比较大的增长。归纳上述企业的经验：几乎都是坚持了整合，创新与合作；并且能够根据客观情况和自身条件制订正确的发展战略，努力加以贯彻。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的前身是飞利浦在50多年前创建的全球领先的半导体公司。于2006年从母公司独立，成为由飞利浦创建的独立半导体公司。近年来专注整合与创新取得了很好的成绩。前些日子，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即根据形势与自身条件积极制订发展战略，并在2007/2008年，大刀阔斧地进行了整合与创新，取得了很显着的效果。叶先生的发言，对于我国的同行企业很有启发，引发强烈的兴趣。现在扼要加以介绍。

1恩智浦的整合与创新历程

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2006年从母公司独立，成为飞利浦母公司旗下的独立的半导体公司。公司总部位于欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超过20个国家拥有33,500名员工，2007年公司营业额达到63亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。追溯历史，其母公司可以说是最早进入中国的半导体公司之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电（TSMC）时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术与设备。目前在整个大中华区，总共拥有超过 9,000 名员工（包括合资公司），6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资公司，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不仅提供半导体、还提供系统解决方案，包括硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子以及其它形形色色的电子设备制造商提供广泛的服务。主要关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，以及面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。
恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、以及科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并与汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资公司，巩固了公司在这些领域的全球领导地位。通过这些积极的合并与收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占公司总体业务的份额从2006年的63%提升到了现在的77%。2007年净销售额为632亿美元。
这次半导体行业所遭受的打击是多种因素促成的，既有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不断增加；产业链前后部分的分工与合作，也迫切需要进行重新的调整与整合。因此，半导体企业如何制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这样的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合与创新，增强企业的核心竞争能力。

2整合

叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。他介绍说，2006年恩智浦从原来的母公司脱身以后，获得了更大的合并与收购自由度，为了提高企业本身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品规划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资公司。
通过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；通过剥离Cordless 和VOIP等一些业务，以获得更好的专注性；此外，恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不但扩大了生产规模，也提高了企业的竞争力带领企业进入了全球的先进行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。
在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，并且具有移动精确图像处理技术的视频后端处理器。
在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 （DSP） ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案均居世界第一位。

在智能识别市场领域：非接触yhk，在35个国家提供大于5亿片yhkIC芯片；近距离无线通信 （NFC） 技术居第一位；RFID标签解决方案居第一位；电子护照居第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片；非接触芯片解决方案居第一位，已交付超过30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术。
在通用标准半导体产品市场（或多重市场半导体市场）领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供应控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均在市场中处于领先地位。

3 如何适应并应对当前产业的
特点和变化趋势

正确的发展战略决策来源于对客观环境的正确把握和分析。当前半导体产业所面临的挑，包括客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业自身发展中的周期性起伏，以及一些产品门类自身技术发展过程中所遭遇的产品更新替代问题。需要我们认真分析，分别对待。
叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的一些新特点和发展趋势。

31行业分化显着
半导体企业（不包括晶圆代工厂）的集中程度大幅度提高。据2007年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家公司的年销售总收入超过 100亿美元；有10 家公司 超过50 亿美元；有35家公司（其中包括一些无晶圆厂的设计公司）的全年销售收入超过 10 亿美元；大约 150家公司低于 5亿美元。
名列前茅的十家公司的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的比例为21%；两项合计前25家公司的销售收入总和约占60%；
部分整合（ 应用、研发等）正在进行。规模非常重要。任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。

32研发与生产成本迅速增加
在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是当前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提高一个节点（即将最小加工尺寸缩小一半）的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。此外还需要针对不同应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 ~ 5亿美元。

随着芯片集成度的提高，芯片功能的不断增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的重要性越来越增加，对改进测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超过30%；封装成本甚至超过芯片加工的成本。对于改进测试和封装的要求也在不断加深，对于测试和封装的科研开发的投入也相应提高。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的解决方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中与制造，设计的关系也在发生变化，越来越密切。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要根据企业任务的不同在不同时期，在不同项目中进行分工和合作。
当芯片进入系统级，并且规模越来越大时，软硬件的划分十分重要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超过了硬件。有人说，目前是硬件不“硬”；软件不“软”。

33合作在很大程度上代替了垂直整合
继出现晶圆代工厂，并不断显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不同的方式和形式展开。跨地区，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，与生产，设计，开发，以及材料，专用设备之间的合作正在加强，并不断出现新的形式。芯片和整机系统的合作与联系更是十分迫切。几乎到了互相依存的程度。

一方面许多电子系统供应商都拥有自己的 IC 制造厂。他们认为这样可以确保供应的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际
另一方面，几乎所有历史悠久的系统企业都分离了 IC 部门。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者将他们的 IC 部门出售给半导体公司，或者与半导体公司成立合资企业。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。

34半导体芯片企业的专业化趋势
不少综合性的的半导体公司将某些产品部门分离或剥离：
存储器部门剥离：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
出现微处理器专业制造商：Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的产品上）;AMD
出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：例如：ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR
出现新的模拟混合信号专业制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
出现新的汽车电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI；

35产品的集成推动企业的整合，
数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 （Niche Player）。单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识产权：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。许多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，不久的将来会有更多的合并。

4创新

半导体创新是知识经济社会的基础。知识是解决问题的唯一之道，而如何恰当地运用知识解决问题才是企业的真正优势和差异化体现。不论是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业都需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创新需要专注于以下几个领域：

41加强芯片和系统产品的联系与合作
对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来更好更便宜的解决方案。

OEM 厂商需要与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加快产品上市时间。
通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。对于专注于创新的公司而言，“标准”无论是现在和将来都将带来新的机遇。参与到新标准的制定和实施中去是非常重要的。恩智浦积极参与了超过75 个标准组织和联盟。

42 MEMS 平台
为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。
典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的，技术更为成熟的传感器正在被整合到车身中，提供有助于提高驾驶质量；保障乘客安全；节约能源的各类信息―― 这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。由于其独特的性质，MEMS 技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。
恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS 平台。通过这一平台可以实现MEMS 技术的多种应用。

43应用推广
在一段时间内，将最新的技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再是开发最新的技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。
半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节工艺，也可能是已经普及的90 或65 纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。

叶昱良先生最后说，在当前全球经济遇到较大挑战的情况下，恩智浦将更加专注于整合和创新，把握未来机遇市场，以能够满足市场需求的，创新的解决方案，增强公司在优势业务领域的核心竞争力。叶昱良先生所介绍的恩智浦公司应对挑战的经验。
（克艰整理）

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物联网在生活中有哪些应用
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回答于 2022-11-13
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挖掘于板块个股机会于潜龙勿用时，历经见龙在田的试盘和或跃在渊的启动，直到飞龙在天的明牌启动，以及亢龙有悔之前的离场，这是我们的追求，也是一直趋于接近的。很难，但这并不是放弃的理由！

投资名言：顺应趋势，花全部的时间研究市场的正确趋势，如果保持一致，利润就会滚滚而来!--[美]江恩

什么是半导体

半导体( semiconductor)，指常温下 导电性 能介于 导体 (conductor)与 绝缘体 (insulator)之间的 材料 。半导体在 收音机 、 电视机 以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。 半导体 是指一种 导电性 可受控制，范围可从 绝缘体 至 导体 之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如 计算机 、 移动电话 或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有 硅 、 锗 、 砷化镓 等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

昨天板块指数放量大涨，逼近前期 历史 高位，板块全线爆发，今日虽然板块会有个分化，但随着行业的景气度提升，接下来机构配置的仓位势必会提高，所以接下来需要特别重视中线级别的布局机会。

第三代半导体概念股：

300708 聚灿光电： 公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术，目前已经2个涨停，人气龙头位置显现。

300046台基股份： 公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域 昨日下午引爆板块的中军人气股。

688396 华润微： 第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核 领涨科创板人气股

300373扬杰 科技 ： 公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。放量上攻，挑战 历史 高点

300456赛微电子： 公司全资子公司微芯 科技 投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。概念万金油，接下来最强势的概念都有涉及。

300131 英唐智控： 英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体功率器件的生产，并在持续升级设备和工艺后，逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。 一阳盘出底部震荡区间。

688200华峰测控： 在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。 向 历史 新高进军

300376 易事特： 易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。 一阳盘出底部震荡

300102乾照光电： 公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。 之前人气领涨股，连续异动2日，盘出震荡格局

600703三安光电：公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160 亿元。 涨停强势收复近期的调整，行业地位显著

002993奥海 科技 ： 公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。 超跌后止跌反d，2连板

002617 露笑 科技 ：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。 主板最强的趋势票，创出 历史 新高

605111新洁能： 公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源 汽车 是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一， 也是公司未来市场重点布局的方向。 连续2日放量，冲击前期高点。

603290斯达半导： 公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 高价股，趋势开始形成，向 历史 高点蓄势！

002371北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 行业地位显著，创出 历史 新高。

600460士兰微： 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 行业低位显著，创出 历史 新高。

002023海特高新： 海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。 低位超跌首次异动，接下来有修复空间预期。

300623捷捷微电： 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。 趋势形成，有冲击新高预期。

688138 清溢光电： 公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。 超跌后企稳异动，接下来会有修复预期 。

600509天富能源： 公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 10657%的股份，成为该公司第二大股东；该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。 趋势形成，短期有继续调整前期新高预期。

688556 高测股份： 公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场 盘出底部，接下来有修复预期。

600745 闻泰 科技 ： 公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。 行业地位显著，盘出底部，有修复预期。

300484 蓝海华腾： 公司子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资，有利于实现公司核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸，以及公司电动 汽车 电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。 盘出底部，有修复预期。

600360 华微电子： 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 底部异动2日，盘出底部，有修复预期。

300671富满电子： 在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（ 65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。 最先启动的个股，底部起来已经三倍，并继续刷新新高。

300323 华灿光电： 在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时，公司持续加大产品研发投入和技术创新，积极布局第三代半导体材料与器件领域，发力GaN基电力电子器件领域 。 连续异动2日，盘出底部，有修复预期。

002079苏州固锝：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 震荡走高，有冲击前期高点预期。

603595 东尼电子： 新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。 震荡盘出底部，有修复预期。

002169智光电气： 公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。 趋势形成，有望打开空间

002449 国星光电： 公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。 盘出底部，有修复预期。

300123 亚光 科技 ： 都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片（Core-Chip）、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。 盘出底部，有修复预期。

002171 楚江新材： 公司子顶立 科技 积极参与相关的原材料制备技术研发，公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 盘出底部，有修复预期。

300870 欧陆通：氮化镓为第三代半导体主要材料之一，目前公司使用的氮化镓技术属于第三代半导体应用技术，主要应用于公司电源适配器产品中。 盘出底部，有修复预期

300316晶盛机电： 公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。 行业地位显著，趋势形成， 有新高预期。

第三代半导体的风口已经形成，待震荡消化后，会走出独立的走势，行业地位显著的，会继续打开市场成长性，而超跌的个股则会在行业大蛋糕下迎来估值修复。

风已起，做好布局，持股待涨。

电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台

在未来十年， 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变，新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时，Jean-Marc Chery表示，从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料等多个层面，第三代半导体都有着大量的创新发展空间。

“我们一方面在模块层面进行技术改进，电动 汽车 特别是与SiC相关的车用场景对改进逆变器、车载充电机和DC/DC变换器性能的要求十分强烈。另一方面，在制造工艺层面，我们量产的第三代SiC采用平面制造技术，已累计生产了成千数万片片晶圆，积累了大量的研制经验。我们的用户都能受益于这种可靠且高性能的第三代技术。同时我们也在开发第四代制造技术，并计划不断提高MOSFET的高应力和电气性能。”Jean-Marc Chery表示。

“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司，填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明，我们的产品技术性能高于竞争对手。最近，我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆，并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管，进行MOSFET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。

电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示，从应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延和材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。

特斯拉Model 3是第一个采用碳化硅功率器件的电动车车型，据悉采用的就是来自意法半导体的650V SiC MOSFET器件。相比Model s/x上采用的IGBT，SiC MOSFET能带来5% 8%的逆变器效率提升，对电动车的续航能力有着显著提升。

半导体技术朝多元化演进

第二部分是存储器，包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则，产品变得越来越节能，性能越来越好。

第三类是多元化半导体世界。在这个世界，并不追求极致的先进工艺，但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 05 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术，其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术，用于制造成熟的12英寸晶片。当然，这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案，以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。

“在这个多元化的世界里，技术节点分布的非常广泛，从05微米到110纳米的8英寸，再从19纳米到28纳米成熟的12英寸，然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。

意法半导体将专注三大趋势：智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来，这三大趋势加速发展，并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合，如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案，以及多核微控制器等。在电力和能源方面，随着人们越来越依赖互联网和云服务，数据中心容量不断扩大，进一步增加了对能源需求，需要大幅提高基础设施的运营效率，升级配电网络，布署智能电网。在物联网和5G方面，意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展，为设备制造商提供产品和相关开发生态系统。

承诺2027年日常运营100%使用可再生能源

绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间，碳达峰和碳中和被首次写入我国政府工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视，在采访中Jean-Marc Chery宣布，意法半导体将于2027年实现碳中和目标，承诺到2027年，日常运营中100%使用可再生能源。

“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案，意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标，意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备，让这两处工厂的PFC 排放为零，同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗计划同时，意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放，尽量采用线上的方式开展业务，和客户交流。

Jean-Marc Chery强调，半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足 社会 需求，那么半导体行业是解决方案。

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。其英文名称是:"Internet of things(IoT)"。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思:其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新20是物联网发展的灵魂。
活点定义:利用局部网络或互联网等通信技术把传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。物联网是互联网的延伸，它包括互联网及互联网上所有的资源，兼容互联网所有的应用，但物联网中所有的元素(所有的设备、资源及通信等)都是个性化和私有化。

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