简述最新高亮度蓝光LED芯片的结构和发光原理

高亮度蓝光LED芯片结构：

发光原理：LED本身能发光，但波长较短，最长的就是蓝光了，也就是说，蓝光LED可以靠自身发出蓝光来实现。要发白光则需要在发蓝光的LED上涂发黄光的荧光粉。

物联网工程师需要掌握：物联网产业与技术导论、物联网工程概论、、Java 程序设计、单片机原理及应用、无线传感网络概论、移动通信技术、蜂窝物联网技术等技术。
物联网是基于互联网、广播电视网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络又称为物联网域名。

芯片中的chip shrink又称为内核，是CPU最重要的组成部分。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号。

gross die中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

               

                                      

扩展资料：

工作原理：

首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。

对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤是的光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。

显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。

匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

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