高云发布朝云系列FPGA，中国芯再添悍将

　　2014年10月29日 上海IC-China讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。

　　朝云™产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S。前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。

　　朝云™产品系列提供多种封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封装类型。

　　“朝云™产品系列的推出使高云半导体成为国内FPGA厂商中的领导者”，高云半导体首席执行官陈同兴先生表示，“在目前中密度的FPGA国际市场上，朝云™产品系列是同等密度的器件里提供输入输出最多的，成为输入输出单位成本的领先者。”

　　观看、浏览设计应用以及了解朝云产品系列的更多详情，请访问www.gowinsemi.com.cn

　　供货信息

　　高云半导体拥有完全自主知识产权的云源™设计软件现已支持GW2A-55K FPGA产品。产品即将上市，并将于2015年4月开始批量生产测试。更多详细信息，请访问www.gowinsemi.com.cn。

　　关于高云半导体：

　　广东高云半导体科技股份有限公司于2013年底筹划组建，是全内资的民营高科技企业。公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参照设计、演示板等一站式服务。

　　更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。

　　Gowin Semiconductor CorporaTIon、Gowin Semiconductor（及其设计图案）、高云半导体（及其设计图案）、朝云™系列、云源™设计软件及特定的产品名称均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。