高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片

　　广东佛山，2015年5月7日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电（TSMC）的55纳米工艺，逻辑单元从18K LUT到55K LUT，可提供多种封装，包括：PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封装类型。

　　“GW2A-55K的推出使高云半导体成为国内FPGA厂商中的领导者”，高云半导体首席执行官陈同兴先生表示，“在目前中密度的FPGA国际市场上，GW2A-55K是同等密度的器件里提供输入输出最多的，已成为输入输出单位成本的领先者。”

　　供货信息

　　即日起即可提供GW2A-55K的工程样片，高云半导体拥有完全自主知识产权的云源™设计软件现已支持GW2A-55K FPGA产品。更多详细信息，请访问www.gowinsemi.com.cn。

　　关于高云半导体：

　　广东高云半导体科技股份有限公司于2013年底筹划组建，是全内资的民营高科技企业。公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参照设计、演示板等一站式服务。

　　更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。

　　一般说明：

　　本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。

　　了解更多产品资讯，请发送邮件至[email protected]。