高云半导体GW1N家族新增三款FPGA器件，并开始提供GW1N-1工程样片

　　广东佛山，2016 年2 月16 日讯

　　GW1N家族产品可提供先进的小尺寸封装以及具有大量I/O引脚类型的封 装，其中小尺寸封装包括晶圆尺寸级封装 WLCSP25、WLCSP72和 QFN32，大量 I/O引脚类封装包括TQFP100、TQFP144、MBGA160、PBGA204、PBGA256以及 UBGA332，丰富的封装类型为用户释放了更多设计空间；GW1N家族产品支持瞬时接通功能，支持 LV和 UV两种模式的 Core电源供电模式，方便用户实现单一电源供电和低功耗方式，支持多种 I/O类型及数输标准，具有先进的布局架构，支持 JTAG、MSPI、SSPI、CPU、Serial等编程模式，支持Dual-boot双镜像编程数据流，独到的加密方式让用户设计更安全。这些可有效的促成用户实现低成本高性能的设计。

　　“高云的 GW1N家族非易失 FPGA 器件可广泛应用于通信、工业控制、消费类、视频监控等领域。”高云半导体销售总监沈为其先生表示，“新增加的器 件更加丰富了高云低密度产品型号，同时也体现了高云积极深入的市场调研、快 速产品化的客户理念。相信客户未来更能体会到高云在产品、设计及服务包括定 制化服务等方面更好的支持。”

　　GW1N 家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电 55nm 嵌入式闪存 工艺的非易失性单一芯片 FPGA 器件，集成了高云半导体首创的可随机访问的 用户闪存模块，简化了用户接口，方便用户使用，有效的拓广了应用范围。其闪 存数据可保持 10年，拥有最低 1万次写 *** 作的高耐久性和高可靠性保证。

　　高云半导体目前正在将拥有完全自主知识产权的非易失性现场可编程门阵 列（FPGA）GW1N-1器件的工程样片发运给客户，包括工程样片、开发板和参照设计。

　　“GW1N 家族产品在高云半导体的产品战略中有着重要的地位，应该是目 前低密度 FPGA 市场中最具竞争力的产品。”高云半导体首席技术官朱璟辉先 生这样认为，“一个能够被用户广泛接受的低密度 FPGA 系列将为高云未来的 中高密度产品的推出打下坚实的基础。”

　　供货信息

　　即日起即可提供 GW1N-1的工程样片，高云半导体拥有完全自主知识产权 的云源™设计软件现已支持GW1N-1和 GW1N-4产品。更多详细信息，请访问 www.gowinsemi.com.cn。

　　关于高云半导体：

　　广东高云半导体科技股份有限公司于 2013 年底筹划组建，是全内资的民营 高科技企业。公司致力于开发国产 FPGA 解决方案并推动其产业化，旨在推出 具有核心自主知识产权的民族品牌 FPGA 芯片。公司以为用户提供最高品质的 服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参照设计、演示板等一站式服 务。更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。