智能新趋势 飞思卡尔MCU引领嵌入式应用

　　电子发烧友网讯：如果要回顾2012年以及展望2013年，您会选择哪几个词作为电子行业的关键词？相信还没人去做过这样的调查统计，不过不出意外的话，笔者相信至少有这样两个关键词必将入选最热门的关键词：智能终端，移动互联。您同意吗？

　　近年来，无论是政府还是企业，都在力主推广各种智能化概念——智能电网、智能交通、智能家居、智能监控……同时，基于各种智能便携式终端的移动互联网应用层出不穷。纵观不久前闭幕的2013年消费电子展（CES2013），最热门的展品几乎无不与这两个关键词相关——今年CES最热门的产品为智能手机和平板电脑，各种智能家电产品也数不胜数，甚至还有吃饭的叉子和汤匙也“被智能化”。

　　智能化和移动互联网的发展趋势带动了传统的电器产品设计转变，正如在近期召开的易维讯“2013产业和技术展望媒体研讨会”的主题演讲中，飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君所指出——随着应用复杂度的增加，32位微控制器（MCU）正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后，还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。

　　超过50%的新推MCU基于ARM平台

　　正如黄耀君所言，32位微控制器越来越多地进入传统8位和16位控制器所长期占据的市场，特别是近年来智能终端的爆发下，这种趋势尤其明显。“32位控制器成本的迅速降低也促成了这种转变，目前一些32位微控制器成本已经进入50美分以下的区间。除了替代8/16位控制器外，一些中端、高端的MCU产品也正在一些传统DSC具有优势的领域中逐渐占据上风。”黄耀君指出，“目前全球新推的32位MCU中，几乎超过50%的产品是基于ARM平台的。”

　　复杂的嵌入式系统将涉及到实时 *** 作系统、中间件、应用程序、硬件电路，等等，几乎没有一家公司能完成所有的设计，只有基于像ARM这样的开放的公共处理器平台才能形成如此良好、丰富的生态系统，所有的公司一起贡献良好的开发环境，实现快速的系统设计和创新。“例如以前基于8位/16位控制器设计，如果因为供货原因需要修改设计，将会很麻烦，而基于ARM内核的32位处理器很方便，有大量第三方提供技术支持。”黄耀君指出。

　　

　　飞思卡尔针对不同的应用需求，提供丰富的微控制器产品系列

　　作为全球最大的微控制器产品提供商之一，飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用，甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于 ARM平台的领先控制器，”黄耀君指出，“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的KineTIs系列 MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。”

　　“我们的KineTIs系列从入门级到功能丰富的产品，都提供可支持飞思卡尔塔式开发工具平台以及付赠的MQX RTOS和基于Processor Expert 的CodeWarrior IDE编码自动发生器的高精度混合信号、FlexMemory（EEPROM），低功耗、连接性、人机互交（HMI）和安全等等特性，以及非常齐全的外设选择。并获得业界领先的IAR系统、KEIL、Green Hills以及许多其他合作伙伴的支持。”黄耀君表示。

　　

　　基于开放的公共处理器平台，良好的生态系统将促进更快的产品技术创新。

　　广泛的产品组合+更高的产品特性满足设计需求升级

　　面对快速变化的市场需求，嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高，例如功耗越来越低，封装尺寸越来越小，多个串口，部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出。在演讲中，他总结了近年来客户对控制器的需求变化的几大趋势：

　　要求免费的的 *** 作系统支持，例如Linux、uCOSII、FreeRTOS、MQX，等。

　　免费的高质量中间件支持，以及免费提供各种程序及算法库资源

　　控制器所集成的RAM与FLASH的比例要求已经从1/32、1/16逐渐上升到1/8、1/6，甚至1/4

　　允许通过串口和USB接口实现程序加载，支持固件在线升级

　　更强的EMC兼容性——IEC61000-4-4和IEC61000-4-2分别要求最低4.8KV EFT和8KV ESD，一些应用要求10KV、12KV

　　可灵活扩展的通用控制器，满足各种存储器大小要求以及管脚兼容，以便随系统要求的提高轻松升级

　　为满足大批量应用提供专用MCU，这些MCU需要尽量多实现功能集成（例如智能电表应用、物联网应用，等）

　　无线MCU——以SoC或SiP形式，支持各种无线通信方式，如Sub-GHz、ZigBee、蓝牙，等

　　具备更强的DSP功能以及更多的外设功能，例如集成DSP协处理器、多内核功能