台积电10纳米工艺就绪！A11Helio X30海思齐上位

　　明年是苹果进入智能手机市场十周年，苹果准备推出一款重大升级内容的新手机，其中苹果按照惯例将会采用A11应用处理器。据媒体报道，苹果应用处理器的芯片代工厂台积电，目前已经就绪10纳米制造工艺，将为量产苹果的新处理器做好准备。

　　据美国科技新闻网站AppleInsider报道，在半导体行业，三星电子、台积电、英特尔等各家厂商都在进行制造工艺的激烈竞争，所谓的“10纳米”，指的是芯片的线宽，线宽越窄，在单位面积上整合的晶体管数量越多，芯片的处理性能越强，能耗也越低。

　　目前从各种迹象来看，半导体行业正在逐步过渡到最先进的10纳米工艺。据台湾报道，台积电公司的10纳米工艺已经基本就绪，除了苹果的A系列处理器之外，台积电还准备从今年年底开始，给台湾联发科公司制造Helio X30和X35处理器，均采用10纳米工艺。

　　另外，台积电也将会利用这一工艺，给华为公司旗下的海思公司制造处理器芯片。

　　在苹果今年九月份发布的新手机iPhone 7中，该公司采用了最新一代的A10处理器，该产品使用了台积电公司的16纳米FinFET制造工艺，而在去年上市的iPhone 6s和今年年初升级的四寸手机iPhone SE中，苹果采用了A9处理器，另外苹果12.9英寸平板电脑iPad Pro使用A9X处理器，以上两种处理器也使用16纳米工艺。

　　按照计划，苹果将会在明年发布的新手机中采用A11处理器。根据以往惯例，A系列处理器的能效比将会更高，处理性能也会更加强大，这一苹果公司自行设计的应用处理器，实际上已成为苹果手机和电子设备的一个差异化竞争优势。

　　苹果之外的其他智能手机厂商，普遍采用美国高通和中国台湾联发科的手机芯片。高通也正在面向10纳米工艺进行过渡。不久前，高通宣布，韩国三星电子半导体部门将会帮助该公司制造10纳米工艺的应用处理器，首款骁龙835处理器预计将会在2017年的上半年提供给手机厂商。

　　三星电子也自行开发Exynos系列的应用处理器，主要用于自家的智能手机。明年上半年，自有处理器也会采用10纳米工艺。

　　10纳米工艺并不是半导体代工制造的终点，目前厂商仍然在向更小的线宽进军。美国老牌半导体公司IBM已经开发出了7纳米线宽的工艺，据称这一工艺有望在2019年投入实际芯片的生产当中。

　　另外，台积电也已经在开发7纳米的工艺，大约有20多家芯片设计公司将会采用这种新工艺。不过7纳米工艺需要到明年晚些时候才能够就绪，正式交付芯片的时间是在2018年。

　　今年年中，外媒就曾经报道苹果已经分配了明年智能手机使用的A11处理器的代工订单，台积电将会分享其中的三分之二，三星电子有望获得剩余三分之一。当时，台积电的10纳米工艺尚未完全开发完毕，计划在四季度进行试生产。据报道，台积电计划明年一季度向苹果公司交付一些芯片样品进行检测。

　　在芯片代工领域，苹果公司也一直奉行多元化政策，从而迫使三星电子和台积电两家公司进行制造工艺、产品质量的激烈竞争，两家公司每年获得的芯片代工份额有所不同。不过在此前曾经发生台积电代工的A系列处理器性能高于三星电子的情况，之后苹果似乎更加信任台积电的实力，并将代工份额向该公司倾斜。

　　据华尔街分析师分析，由于创新能力滑坡，新产品无力刺激消费者购买欲望，从今年到明年三季度之前，苹果的手机销量和营业收入仍然会继续下滑，因此明年纪念十周年的iPhone 8，将成为苹果十分关键的一款产品。

　　除了A11处理器之外，这款新手机将会采用全玻璃封装技术，将实现无边框的外观设计，苹果也将会取消手机上的实体按键，将指纹识别整合到屏幕上，另外苹果也有望提供消费者长期期待的无线充电功能。据报道，苹果明年将推出三个版本的新手机，其中的一个大屏版本将首次采用能耗更低的OLED处理器，三星电子已经获得了提供一亿块OLED屏幕的独家订单。