电路故障分析

8月26日，广电计量党委书记、总经理黄敦鹏，副总经理、技术研究院院长明志茂一行应邀带队到南京大学现工院进行调研交流，双方围绕集成电路失效分析联合实验室共建、技术创新、人才培养、学科建设、产学研项目合作等方面进行了洽谈，并签署了战略合作框架协议，共促集成电路及半导体行业高质量发展。

半导体parts异常下机原因分析如下：

1、封装失效，当管壳出现裂纹时就会发生封装失效。机械应力、热应力或封装材料与金属之间的热膨胀系数失配可使裂纹形成。当湿度较高或器件接触到焊剂、清洁剂等物质时，这些裂纹就成为潮气入侵管壳的通路。化学反应可使器件劣化，从而导致器件失效。

2、线键合失效，因大电流通过造成的热过应力、因键合不当造成的键合引线上的机械应力、键合引线与芯片之间的界面上的裂纹、硅的电迁移以及过大的键合压力都会造成引线键合失效。

3、芯片粘结失效，芯片与衬底之间接触不当可降低它们之间的导热性。因此，芯片会出现过热，从而导致应力加大和开裂，最终使器件失效。

4、体硅缺陷，有时候，晶体缺陷引起的故障或硅体材料中的杂质和玷污物的存在也会使器件失效。器件生产期间由扩散问题引起的工艺缺陷也会使器件失效。

5、氧化层缺陷静电放电和通过引线扩展的高压瞬变可使薄氧化层即绝缘体击穿，并导致器件失灵。氧化层的裂纹和或划痕以及氧化物中杂质的存在也能使器件失效。

6、铝的金属缺陷。

半导体失效分析是很重要的一种工作，对于整个单位的产品质量的提高起着非常重大的作用。因此，发展前景是很好的。不过，要做好这个工作，需要较多的知识和经验，既要懂得器件和电路的工作原理，也要懂得工艺技术的奥妙，否则不能成为一个很好的失效分析工程师。仅供参考。

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