塑胶件注塑和半导体注塑工艺的区别

您好，塑胶件注塑和半导体注塑工艺有很多不同之处。首先，塑胶件注塑工艺是把塑料液体注入模具中，然后冷却凝固，形成塑料件。而半导体注塑工艺则是将半导体材料注入模具中，然后经过热处理，使其形成半导体器件。其次，塑胶件注塑工艺的模具温度要求较低，而半导体注塑工艺的模具温度要求较高，以保证半导体材料的熔融性。此外，塑胶件注塑工艺的产品成型速度较快，而半导体注塑工艺的产品成型速度较慢。最后，塑胶件注塑工艺的成型精度要求较低，而半导体注塑工艺的成型精度要求较高。

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

塑料表面常见的处理有电镀、喷油、印刷、水转印等表面处理工艺，在生活中我们较为常见的应该是塑料表面喷油漆。

塑料制品喷涂的目的是使其表面形成牢固的连续涂层，发挥其装饰、防护及其他的特殊功能作用。塑料有无结晶性对漆膜附着有较大的影响，结晶度高则漆膜的附着力性能差，结晶度低则表面涂层比较好附着。另外塑料的表面能一般比较低（如尼龙及PP等材质），不利于涂层的附着，底材与涂层之间的附着力较差。附着力差最直接的影响就是涂装掉漆，达不到表面处理所需的效果。

涂装实际生产中有效提升附着力的方法是通过对底材进行前处理工艺来增进附着力，一般常见的方法有电晕、火焰、打磨、附着力促进剂等方式，相对于电鱼以及打磨等处理方式来说，在底材与涂层之间喷涂一层炅盛处理剂附着力促进剂，工艺 *** 作更加简便，效果更加稳定可控制，因此在涂装行业被广泛的应用，百格附着力等测试也可以顺利的通过。

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