在机械加工中，退火的作用是什么呀？

(1) 降低硬度，改善切削加工性.

(2)降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；

(3)细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。

(4)均匀材料组织和成分，改善材料性能或为以后热处理做组织准备。

在生产中，退火工艺应用很广泛。根据工件要求退火的目的不同，退火的工艺规范有多种，常用的有完全退火、球化退火、和去应力退火等。

扩展资料：

退火技术：

1、半导体退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区。

所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有激活施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。

2、蒸发电极金属退火

蒸发电极金属以后需要进行退火，使得半导体表面与金属能够形成合金，以接触良好（减小接触电阻）。这时的退火温度要选取得稍高于金属-半导体的共熔点（对于Si-Al合金，为570度）

参考资料来源：百度百科－退火

激光退火技术开始主要用于修复离子注入损伤的半导体材料,特别是硅.传统的加热退火技术是把整个工件放在真空炉中,在一定的温度(300°～1200℃)保温退火10～60min。 可控硅又叫晶闸管，是晶体闸流管(Thyristor)的简称，俗称可控硅，指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现的一种是硅控整流器（Silicon Controlled Rectifier，SCR），中国大陆通常简称可控硅，又称半导体控制整流器，是一种具有三个PN结的功率型半导体器件，为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控的单向导电，即与一般的二极管相比，可以对导通电流进行控制。晶闸管具有以小电流（电压）控制大电流（电压）作用，并体积小、轻、功耗低、效率高、开关迅速等优点，广泛用于无触点开关、可控整流、逆变、调光、调压、调速等方面。

1、什么叫退火炉：退火炉是机械行业中的热处理设备其中的一种，其目的是使经过铸造、锻轧、焊接或切削加工的材料或工件进行软化，降低硬度改善塑性和韧性，使化学成分均匀化，去除残余应力，或得到预期的物理性能。2、退火炉原理：退火炉是将金属机件放在不同的加热炉内缓慢加热到一定温度，保温一段时间，然后以适宜速度冷却(通常是自然冷却，有时是控制速度冷却)的一种金属热处理工艺。2、退火炉的炉型： ①网带式退火炉、②井式退火炉、③罩式退火炉、④箱式退火炉等。3、常用的退火工艺有： ①完全退火。②球化退火。③等温退火。④再结晶退火。⑤石墨化退火。⑥扩散退火。⑦去应力退火。

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