半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别？一般Wafer指什么

硅晶圆片是正式的芯片材料，依制造过程入料并形成内部线路，就是有功能可出售的芯圆，一般称为wafer的即是指这种圆片硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用，属于生产辅料，万万不可混料出货也有另一个叫抛光的是后工程专业名词，为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光，也会叫抛光片

百度文库上很多机械词汇，找些适合的下载下来背背就好。

下面随便列举了一些：

机械工具 spanner 扳子 (美作:wrench) double-ended spanner 双头扳子

adjustable spanner, monkey wrench 活扳子,活络扳手

半自动滚刀磨床 semi-automatic hob grinder

半自动化 semi-automationsemi-automatic 扳手 wrench

备件 spare parts 边刨床 side planer 变速箱 transmission gear

柄轴 arbor 部件 unitsassembly parts 插床 slotting machine

拆卸 to disassemble 超高速内圆磨床 ultra-high-speed internal grinder

车床 latheturning lathe 车刀 lathe tool

车轮车床 car wheel lathe 车削 turning 车

box spanner 管钳子 (美作:socket wrench) calipers 卡规

pincers, tongs 夹钳 shears 剪子 hacksaw 钢锯

wire cutters 剪线钳 multipurpose pliers, universal pliers 万能手钳

adjustable pliers 可调手钳 punch 冲子 drill 钻 chuck 卡盘

scraper 三角刮刀 reamer 扩孔钻 calliper gauge 孔径规

rivet 铆钉 nut 螺母 locknut 自锁螺母,防松螺母 bolt 螺栓

pin, peg, dowel 销钉 washer 垫圈 staple U形钉

oil can 油壶 jack 工作服 grease gun 注油q

机械加工 抛光 polishing 安装 to assemble 衬套 bushing

半机械化 semi-mechanizationsemi-mechanized

轴 axle

金属切削 metal cutting

机床 machine tool

金属工艺学 technology of metals

刀具 cutter

摩擦 friction

联结 link

传动 drive/transmission

轴 shaft

d性 elasticity

频率特性 frequency characteristic

误差 error

响应 response

定位 allocation

机床夹具 jig

动力学 dynamic

运动学 kinematic

静力学 static

分析力学 analyse mechanics

拉伸 pulling

压缩 hitting

剪切 shear

扭转 twist

弯曲应力 bending stress

强度 intensity

三相交流电 three-phase AC

磁路 magnetic circles

变压器 transformer

异步电动机 asynchronous motor

几何形状 geometrical

精度 precision

正弦形的 sinusoid

交流电路 AC circuit

机械加工余量 machining allowance

变形力 deforming force

变形 deformation

应力 stress

硬度 rigidity

热处理 heat treatment

退火 anneal

正火 normalizing

脱碳 decarburization

渗碳 carburization

电路 circuit

半导体元件 semiconductor element

反馈 feedback

发生器 generator

半导体rtp是快速热处理的意思。

快速热处理，是一种升温速度非常快保温时间很短的热处理方式。

升温速率能达到10~100摄氏度每秒。一般采用红外卤素灯或者电阻棒加热，加热时电流很大，功率很大。

半导体的制备

1、沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

2、硅熔炼：12英寸／300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭。

3、单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999%。

4、硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆（Wafer）。

5、晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。

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