半导体有哪几类常用的钝化层

半导体常用的钝化层：

第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质，控制固定正电荷和降低表面复合速度，使器件稳定工作。

第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的，它应是能保护和稳定半导体器件芯片的介质薄膜，需具有隔离并为金属互连和端点金属化提供机械保护作用，它既是杂质离子的壁垒，又使器件表面具有良好的力学性能。

钝化层是钝化的那部分。钝化是使金属表面转化为不易被氧化的状态，而延缓金属的腐蚀速度的方法。

passivation层的作用是保护M2，防止其发生氧化。

passivation层材料是二氧化硅，氮化硅，氮氧化硅，及磷硅玻璃。

在半导体制作工艺中，为保护集成电路免于遭到外界环境的影响，例如水气，外来杂质，及机械性的伤害，通常会在集成电路的上方沉积保护层。

passivation层基本信息

金属钝化理论认为，钝化是由于表面生成覆盖性良好的致密的钝化膜。大多数钝化膜是由金属氧化物组成，故称氧化膜。

在半导体器件的制造上，氧化膜具有极为重要的作用。其被利用为mos晶体管的棚级氧化膜、pn接合部的保护膜、杂质扩散的光罩。制造氧化膜的代表例有：热氧化法及气相成长法。

一些还原性阴离子，对氧化膜破坏作用较大。为了得到厚的致密的氧化膜，常采用化学或电化学处理。