半导体芯片龙头股排名前十

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有芹圆限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市庆敬场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股嫌差塌票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

深圳基本半导体已经有了上市计划，但上市并没有我们想的那么快，上市需要走流程。

一、深圳基本半导体的公司信息。

深圳基本半导体有限公司（BASiC Semiconductor Ltd.）是中国第三代半导体企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。 公司由深圳青铜剑科技股份有限公司与瑞典国家科学院研究院旗下Ascatron AB在深圳合资设立。公司整合海外技术与国内产业资源，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等方面进行研发。 覆盖产业链各环节，产品可应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

二、深圳基本半导体经有上市计划。

基本半导体此前已经宣布完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。

【拓展资料】

创业板又称二板市场（Second-board Market）即第二股票交易市场，是与主板市场（Main-Board Market）不同的一类证券市场，专为暂时无法在主板市场上市的创业型企业提供融资途径和成长空间的证券交易市场。 创业板是对主板市场的重要补充，在资本市场占有重要的位置。中国创业板上市公司股票代码以“300”开头。

创业板与主板市场相比，上市要求往往更加宽松，主要体现在成立时间，资本规模，中长期业绩等的要求上 。创业板市场最大的特点就是低门槛进入，严要求运作，有助于有潜力的中小企业获得融资机会。

1、全志科技：

经营范围公司经营范围包括电子元器件、软件的研发及销售；系统集成。(依法须经批准的项目等。旗下产品全志A80采用了big.LITTLE双架构方案，集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7 CPU核心，并且支持HPM，全部八个核心可以同时运行。

2、中颖电子：

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司，是首

批被中国工业及信息化部，及上海市信息化办公室认定的，集成电路设计企业，也是上海市企业

技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、通富微电：

南通富士通微电子股份有限公司于于1994年2月4日成立于江苏南通。是一家以研究半导体闻名的国家、省高新技术企业。公司成立于1997年10月。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。

扩展资料

通富微电(002156)

公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。

公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。

公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十。

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