制造芯片需要什么

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

化学性质：钠钙玻璃易水解 耐高温　常用上程陶瓷材料主要包括:金属(过渡金属或与之相近的金属)与硼、碳、硅、氮、氧等非金属元素组成的化合物，以及非金属元素所组成的化合物，如硼和硅的碳化物和氮化物。根据其元素组成的不同可以分为:氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硅化物陶瓷和硼化物陶瓷。此外，近年来玻璃陶瓷作为结构材料也得到了广泛的应用。2氧化物陶瓷氧化物陶瓷材料的原子结合以离子键为主，存在部分共价键，因此具有许多优良的性能。大部分氧化物具有很高的熔点，良好的电绝缘性能，特别是具有优异的化学稳定性和抗氧化性，在上程领域已得到了较广泛的应用。2.1氧化铝陶瓷氧化铝陶瓷又称刚玉瓷，一般以α-A1203为主晶相。根据A1203含量和添加剂的不同，有不同系列。如根据A1203含量不同可分为75瓷，85瓷，95瓷，99瓷等根据其主晶相的不同可分为莫来石瓷、刚玉-莫来瓷和刚玉瓷根据添加剂的不同又分为铬刚玉、钛刚玉等。Al203陶瓷是耐火氧化物中化学性质最稳定、机械强度最高的一种A1203陶瓷与大多数熔融金属不发生反映，只有Mg, Ca,Zr和Ti在一定温度以上对其有还原作用热的硫酸能溶解A1203，热的HCl, HF对其也有一定腐蚀作用A1203陶瓷的蒸汽压和分解压都是最小的。由于A1203陶瓷优异的化学稳定性，可广泛地用于耐酸泵叶轮、泵体、泵盖、轴套，输送酸的管道内衬和阀门等。氧化铝的含量高于95%的Al203陶瓷具有优异的电绝缘性能和较低的介质损耗等特点，因而在电子、电器方面有十分广阔的应用领域。A1203陶瓷的高硬度和耐磨性在机械领域得到了广泛应用。如制造纺织耐磨零件、刀具。各种发动机中还大量使用A1203陶瓷火花塞。透明Al203陶瓷对于可见光和红外线有良好的透过性，同时具有高温强度高、耐热性好、耐腐蚀性强等特点。可用于制造高压钠灯灯管、红外检测窗口材料等。2. 2氧化锆(Zr02)陶瓷Zr02有二种锆同素异形体立方结构(c相)、四方结构(t相)及单斜结构(m相)。根据所含相的成分不同，Zr02陶瓷可分为稳定Zr02陶瓷材料、部分稳定Zr02陶瓷。2. 2. 1稳定Zr02陶瓷稳定Zr02陶瓷主要由立方相组成，其耐火度高、比热与导热系数小，是理想的高温隔热材料，可以用做高温炉内衬，也可作为各种耐热涂层。稳定Zr02陶瓷化学稳定性好，高温时仍能抗酸性和中性物质的腐蚀，但不能抵抗碱性物质的腐蚀。周期表中第V , VI ,VII族金属元素与其不发生反应，可以用来作为熔炼这此金属的坩埚。纯Zr02是良好的绝缘体，由于其明显的高温离子导电特性，可作为2000℃使用的发热元件，高温电极材料，还可用作产生紫外线的灯。此外利用稳定Zr02的氧离子传导特性，可制成氧气传感器，进行氧浓度的测量。2. 2. 2部分稳定Zr02陶瓷部分稳定Zr02陶瓷由t c双相组织组成，具有非常高的强度，断裂韧性和抗热冲击性能，被称为“陶瓷钢”。同时其热传导系数小，隔热效果好，而热膨胀系数又比较大，比较容易与金属部件匹配，在日前所研制的陶瓷发动机中用于气缸内壁、活塞、缸盖板部件。部分稳定Zr02陶瓷还可作为采矿和矿物工业的无润滑轴承，喷砂设备的喷嘴，粉末冶金上业所用的部件，制药用的冲压模等。另外，部分稳定Zr02陶瓷还可用作各种高韧性，高强度工业与医用器械。如纺织工业落筒机用剪刀、羊毛剪，磁带生产中的剪刀，微电子工业用工具，此外由于其不与生物体发生反应，也可用作生物陶瓷材料。2.3 MgO陶瓷MgO陶瓷的主晶相为MgO，属立方晶系氯化钠结构，熔点2800℃,理论密度3.58 g/cm2，在高温下比体积电阻高，介质损耗低，介电系数为9.12具有良好的电绝缘性，属于弱碱性物质。MgO对碱性金属熔渣有较强的抗侵蚀能力，与镁、镍、铀钍、铝、钼等不起作用，可用于制备熔炼金属的坩锅、浇注金属的模子，高温热电偶的保护管，高温炉的炉衬材料等。3氮化物陶瓷氮化物包括非金属和金属元素氮化物，他们是高熔点物质。氮化物陶瓷的种类很多，但都不是天然矿物，而是人工合成的。日前工业上应用较多的氮化物陶瓷有氮化硅(Si3N4)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化钛(TiN)等。3. 1氮化硅(Si3N4)陶瓷Si3N4陶瓷材料的热膨胀系数小，因此具有较好的抗热震性能在陶瓷材料中，Si3N4的弯曲强度比较高，硬度也很高，同时具有自润滑性，摩擦系数小，与加油的金属表明相似，作为机械耐磨材料使用具有较大的潜力Si3N4陶瓷材料的常温电阻率比较高，可以作为较好的绝缘材料Si3N4陶瓷耐氢氟酸以外的所有无机酸和某些碱液的腐蚀，也不被铅、锡、银、黄铜、镍等熔融金属合金所浸润与腐蚀高温氧化时材料表面形成的氧化硅膜可以阻碍进一步氧化，抗执化温度达1800℃。Si3N4陶瓷可用作热机材料、切削工具、高级耐火材料，还可用作抗腐蚀、耐磨损的密封部件等。3. 2氮化铝(AlN)陶瓷AIN属于共价键化合物，六方晶系，纤维锌矿型结构，白色或灰白色，密度3.26g/cm2，无熔点，在2200℃- 2250℃升华分解，热硬度很高，即使在分解温度前也不软化变形。具有优异的抗热震性。AlN对Al和其它熔融金属、砷化稼等具有良好的耐蚀性，尤其对熔融Al液具有极好的耐侵蚀性，此外，还具有优良的电绝缘性和介电性质但AlN的高温抗氧化性差，在大气中易吸潮、水解。AlN可以用作熔融金属用坩锅、热电偶保护管、真空蒸镀用容器，也可用作真空中蒸镀金的容器、耐热砖等，特别适用于作为2000℃左右氧化性电炉的炉衬材料AlN的导热率是A1203的2-3倍，热压时强度比Al203还高可用于高强度、高导热的场合，例如大规模集成电路的基板等。3. 3氮化硼(BN)陶瓷氮化硼(BN)陶瓷存在着六方与立方结构两种BN材料。3.3.1六方BN六方BN具有自润滑性，可用于机械密封、高温固体润滑剂，还可用作金属和陶瓷的填料制成轴承。其耐热性非常好，可以在900℃以下的氧化气氛中和2800℃以下的氮气和惰性气氛中使用。六力BN对酸碱和玻璃熔渣有良好的耐侵蚀性，对大多数熔融金属既不润湿也不发生反应，因此可以用作熔炼有色金属、贵金属和稀有金属的坩锅、器皿等部件。BN既是热的良导体，又是电的绝缘体。它的击穿电压是氧化铝的4- 5倍，介电常数是氧化铝的1/2，可用来做超高压电线的绝缘材料。BN对微波和红外线是透明的，可用作透红外和微波的窗口。BN在超高压下性能稳定，可以作为压力传递材料和容器。BN是最轻的陶瓷材料，可以用于飞机和宇宙飞行器的高温结构材料。此外，利用BN的发光性，可用作场致发光材料。涂有BN的无定形碳纤维可用于火箭的喷嘴等。3. 3.2立力BN立方BN为闪锌矿结构，化学稳定性高，导热及耐热性能好，其硬度与人造金刚石相近，是性能优良的研磨材料。与金刚石相比，其最突出的优点在于高温下不与铁系金属反应，并且可以在1400℃的温度使用。立力BN除了直接用作磨料外，还可以将其与某些金属或陶瓷混合，经烧结制成块状材料，作为各种高性能切削刀具。4碳化物陶瓷典型碳化物陶瓷材料一有碳化硅(SiC)、碳化硼(B4C)碳化钛(TiC)碳化锆( ZrC等)、碳化物的共同特点是高熔点，许多碳化物的熔点都在3000℃以上。碳化物在非常高的温度下均会发生氧化，但许多碳化物的抗氧化能力都比W，Mo等高熔点金属好。大多数碳化物都具有良好的电导率和热导率，许多碳化物都有非常高的硬度，特别是B4C的硬度仅次于金刚石和立方氮化硼，但碳化物的脆性一般较大。4. 1碳化硅(SiC)陶瓷碳化硅没有熔点，在常压下2500℃时发生分解。碳化硅的硬度很高，莫氏硬度为9.2-9.5,显微硬度为33400MPa,仅次于金刚石、立力BN和B4C等少数几种物质。碳化硅的热导率很高，大约为Si3N4的2倍其热膨胀系数大约相当于A1203的1/2；抗弯强度接近Si3N4材料，但断裂韧性比Si3N4小具有优异的高温强度和抗高温蠕变能力，热压碳化硅材料在1600℃的高温抗弯强度基本和室温相同抗热震性好。其化学稳定性高，不溶于一般的酸和混合酸中。氧化物、氮化物结合碳化硅材料已经大规模地用于冶金、轻工、机械、建材、环保、能源等领域地炉膛结构材料、隔焰板、炉管、炉膛等碳化物材料制备的发热元件正逐步1600℃以下氧化气氛加热的主要元件高性能碳化硅材料可以用于高温、耐磨、耐腐蚀机械部件碳化硅材料用于制造火箭尾气喷管高效能热交换器也取得了良好的效果此外，碳化硅是各种高温燃气轮机高温部件提高使用性能的重要候选材料。4.2碳化硼(BC)陶瓷碳化硼的显著特点是高熔点(约2450℃)低比重，其密度仅是钢的1/3低膨胀系数高导热高硬度和高耐磨性，其硬度仅低于金刚石和立方BN较高的强度和一定的断裂韧性，热压B4C的抗弯强度为400-600MPa,断裂韧性为6.0MPa.ml/2具有较大的热电动势(100 μV/k),是高温P型半导体，随B4C中碳含量的减少，可从P型半导体转变为N型半导体具有高的中子吸收截面。B4C所具有的优异性能，除了大量用作磨料之外，还可以制作各种耐磨零件、热电偶元件、高温半导体、宇宙飞船上的热电转化装置、防d装甲、反应堆控制棒与屏蔽材料等。5玻璃陶瓷材料将特定组成(含晶核剂)的玻璃进行晶化热处理，在玻璃内部均匀析出大量微小晶体并进一步长大，形成致密微晶相，玻璃相填充于晶界，得到像陶瓷一样的多晶固体材料统称为玻璃陶瓷，也称之为微晶玻璃。5. 1低膨胀玻璃陶瓷这类玻璃陶瓷的特点是其显微组织为架状硅酸盐，主晶相分别为β一石英、β一钾辉石、β一钾霞石，具有热膨胀系数低(可为负值)、强度高、热稳定性能好、使用温度高等特点，并可制成透明和浊白两种类型。低膨胀系数对于构件尺寸稳定性及抗热震是十分有利的，所以可以用作航天飞机上尺寸稳定性要求高的零件。低膨胀玻璃陶瓷是目前生产量最大的玻璃陶瓷，广泛用来制作各种高级炊具、高温作业观察窗、微波炉盖、大型天文望远镜和激光反射镜的支撑棒，激光元器件以及航天飞机上的重要零部件。5. 2表面可强化玻璃陶瓷玻璃陶瓷的强度比一般玻璃要大好几倍，抗弯强度可达到88-250MPa，但在某些特殊场合仍然不能满足要求，需要进一步提高强度。由于脆性材料的破坏大多起源于表面微裂纹，可以采用在玻璃陶瓷材料表面引入压应力薄层的方法，阻止表面微裂纹的扩展，从而提高材料的强度。通常采用的两种方法有两种，一是利用表层和内部热膨胀差引入表面压应力层，二是采用离子交换引入表面压应力层。5.3可加工玻璃陶瓷可加工玻璃陶瓷容易机械加工的主要原因在于其主晶相为氟云母结构，已发现可加工玻璃陶瓷中的氟云母主要有3种:氟金云母、四硅氟云母和锂云母。由于云母片易于解理，这种独特的显微结构使得含云母的玻璃陶瓷可以采用普通的钻、锯或车削、磨等加工到精密尺寸。以氟云母为主晶相的可加工玻璃陶瓷，具有高热震抗力、优异的绝缘性能、高介电强度低介电损耗。碱土云母可加工玻璃陶瓷具有较高的强韧性、更高的热稳定性(>1100℃)和绝缘性。因此，可加工玻璃陶瓷，在电绝缘、微波技术以及精密仪器和航空、航天领域具有广阔的应用前景。

创业板注册制打新在即，本周将有17只新股发行，包括首批6只创业板注册制下的新股，6只科创板新股和5只主板新股。

注册制下创业板首批新股开启申购

需要指出的是，新创业板下多项交易类规则也将变化，首批新股上市之日就是交易规则变更的时候，届时除了新上市个股前5个交易日不设涨跌幅以外，普通个股的日涨跌幅将由10%放宽至20%。

资深投行人士表示，创业板首批也会像科创板一样，有个密集发行集中上市的过程，之后就会常态化发行。去年科创板开市前市场平稳，创业板首批没有通号这样的大体量公司，对市场影响不会太大，从现有流程来看，最快8月中下旬就可以上市。

锋尚文化有望成为创业板注册制下首份大肉签

明日首批创业板打新个股有美畅股份（300861）、锋尚文化（300860）两只，发行价格分别为43.76元和138.02元。其中锋尚文化发行价为A股第四高，仅次于石头 科技 、康希诺和海普瑞（002399），在实行与科创板相似的前5个交易日不设涨跌幅的条件下，有望成为创业板注册制下首份大肉签。

美畅股份主要从事电镀金刚石线的研发、生产及销售，95%以上的产品是用于光伏晶硅片的切割，属于耗材。公司曾于2018年6月在在新三板挂牌，证券代码“872859”。据披露2017年度、2018年和2019年，美畅股份营业收入分别为12.42亿元、21.58亿元和11.93亿元，实现净利润分别为6.78亿元、10.24亿元和4.09亿元。

美畅股份本次募资主要投资于美畅产业园建设项目、研发中心建设项目、高效金刚石线建设项目以及补充流动资金项目。本次募投的高效金刚线建设项目，计划总投资7.1亿元，预计建设期为24个月，将通过租赁生产车间及仓库，购置先进的自动化生产线、检验设备及环保设施等，预计新增高效金刚石线年生产能力1500 万公里。

锋尚文化业务范围涵盖大型文化演艺活动、文化 旅游 演艺、景观艺术照明及演绎等多个领域的创意、设计及制作服务，2017年度、2018年和2019年，锋尚文化营收分别为2.06亿元、5.73亿元和9.12亿元，实现净利分别为5395.65亿元、1.36亿元和2.54亿元。

锋尚文化本次募集资金用于“创意制作及综合应用中心建设项目”、“创意研发及展示中心建设项目”、“企业管理与决策信息化系统建设项目”及“补充流动资金”，投资总额131196.84万元。

本周科创板新股亮点

本周科创板新股上市6家，其中龙腾光电、芯原股份均为行业头部企业。

芯原股份主要从事芯片定制服务和半导体IP授权服务，芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式，即基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。

根据IPnest报告，2019 年，芯原股份已成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP 授权服务提供商，在数字信号处理器IP方面全球排名第三，GPU和ISP IP全球排名第三。并且在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

据其招股书披露2017年至2019年分别约为10.80亿元、10.57亿元、13.40亿元其中主力仍来自芯片定制业务，2019年贡献67%的营收。但值得注意的是半导体IP授权业务2019年收入约4.38亿元，毛利率却高达94.78%超过酒王贵州茅台（600519）的91.46%，并且最近三年复合增长率达25%，增长潜能巨大。

据招股书披露，芯原股份本次发行拟募集资金不超过7.9亿元，计划将募集资金投入智慧可穿戴设备、智慧 汽车 、智慧家居、智慧城市、智慧云的IP应用方案和系统级芯片定制平台开发产业化项目以及研发中心的改造升级项目。

龙腾光电主要从事薄膜晶体管液晶显示器的研发、生产与销售，拥有国内单一产能最大的第5代TFT-LCD生产线，并长期处于满负荷运转中。公司主要产品为高性能非晶硅(a-Si)薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)，产品主要应用于笔记本电脑、手机、车载和工控显示系统等终端显示产品。据招股说明书显示龙腾光电近三年的毛利率分别达到了41.46%、24.15%和17.34%，而同期，同行业可比公司毛利率均值分别为23.43%、14.79%和9.16%，通过对比不难发现，龙腾光电毛利率一直远高于同行业平均水平。

据统计，2019 年，龙腾光电笔电面板出货量位列全球第六，车载显示面板出货量位列全球第八，智能手机面板出货量位列全球第九。公司前五大客户分别是惠普、联想、传音控股、松下和华商维泰，直销收入占比77.84%。

值得一提的是龙腾光电计划将本次募集的15亿元资金全部投向现有TFT-LCD生产线的改造，主要是将现有部分非晶硅(a-Si)TFT-LCD生产线改建为金属氧化物(IGZO )TFT-LCD生产线，预计项目建设后公司将实现年产216 千大板玻璃基板的金属氧化物生产规模。既不建产业园项目，也没有补充流动资金的计划，募资全部用于生产建设，这在众多上市公司的招股书中实不多见。

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