失效分析的系统方法

失效分析的系统方法：在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随产品全流程。

一、C-SAM（超声波扫描显微镜)，属于无损检查:

检测内容包含：

1.材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物

2.内部裂纹

3.分层缺陷

4.空洞、气泡、空隙等。

二、 X－Ray（X光检测），属于无损检查:

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测内容包含：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

三、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）,

SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。

检测内容包含：

1.材料表面形貌分析，微区形貌观察

2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析

3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析

4.纳米尺寸量测及标示

5.微区成分定性及定量分析

四、EMMI微光显微镜。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。

过氧化氢化学式：H₂O₂。

俗称双氧水。化学式H2O2。为氢和氧的一种化合物。在自然界中仅以微量存在于雨雪和某些植物的液汁中。

纯过氧化氢是无色液体，熔点－0.89℃，沸点151℃，固体密度为1.643克／厘米3(-4℃)，液体密度为 1.4649克／厘米3(0℃)。分子中有一过氧基-O-O-，每个氧原子各连接一个氢原子。

用途

1、纺织工业—主要用作纤维的漂白剂，特别适合漂白天然的植物和动物纤维，如棉花的纤维素、亚麻和其他韧皮纤维以及蛋白歼码质纤维等。

2、造纸工业—主要用于纸浆漂白和废纸脱墨。过氧化氢可用于纸浆漂白，可彻底消除氯污染；用于废纸脱墨，不仅可以提高纤维的白氏唤哪度，而且还可促使油墨与纤维分离而被除去。

3、合成化学品—可以合成过硼酸钠、过碳酸钠、对苯二酚、己内酰胺、过氧化钙、过碳酸酰 胺、过氧化甲乙酮，二甲基亚砜、过氧化二碳酸-2-乙基乙酯（EHP）、过氧乙酸、过氧化苯甲酰。

过氧化苯甲酸特丁脂、水合肼、对苯二酚、邻苯二酚、过氧 化硫脲、己内酰胺以及促进剂CPB等用途广泛的过氧化物产品。

4、环境保护—可处理各种有害废水，包括除毒、去味和脱色，尤其适用于含硫化合物、氰化物 以及酚类等的废水处理。可以单独使用，也可与臭氧或紫外线联合使用。

用过氧化氢净化被外泄的燃料油或其他有机物污染的土壤，可激发其中微生物的再生长，使 污染物降解，处理含NOx、SO2、H2S等的废气，可分别生成有用的浓硝酸和浓硫酸。

过氧化氢还可提高生化法处理废水的能力，并防止污泥膨胀。当处理废 水，废气所用的活性炭失效后，可用过氧化氢再生。

5、电子工业—高纯度过氧化氢主要作为硅晶片和集成电路原件等的清洗链手剂，印刷电路板蚀刻剂。还可处理其他金属（如钼、铜合金等）表面和半导体材料等。

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