mobile phone mp4 jazz

一定要这个格式么

什么是MP4？MP4概念深入完全解释！

观察目前消费性电子（Customer Electronic，CE）发展，MP3随身听凭借技术成熟、平民价格（现在256MB只要500元不到）等优势，因此在CE市场逐渐扩展版图，并且不论是FM广播、重复播放、词曲同步及录音等多元化方针，或者是OLED（Organic Light-Emitting Diode）屏幕、蓝牙（Bluetooth）等设计的集成，都让MP3随身听更加如虎添翼。然而，随着出货量的与日遽增，MP3随身听未来势必会遇到市场饱和、毛利下降等问题，而且只能用于听音乐，还未将影像部分纳入其中，使得PMP（Portable Multimedia Player，掌上型多媒体播放器）概念应运而生。

提到随身影音浏览，在MPEG4技术的帮助下，虽更容易在储存容量与播放画质间取得平衡，以致于现阶段部分的手机、PDA已经能够提供。不过，前者毕竟仍是以电话功能为主，加上画面尺寸、电源供应等限制，因此多媒体播放只能算是附加价值而已。

其实MP3随身听、手机及PDA这类随身装置多数都选择闪存的原因，不外乎是基于体积限制，但却产生单位储存成本过高的缺点。然而，拜硬盘技术增进之赐，外观大小与容量两者无法兼顾的问题也早已获得解决，像当年IBM推出的Microdrive（微型硬盘）。时至今日，不仅1.8寸、2.5寸的迷你硬盘最低都具备20GB的水准，同时也让Apple iPod、Creative Zen Touch等产品颠覆了MP3随身听储存空间不足的情款，使得设计生产PMP得以实现。

PMP硬件架构

既然是专职的多媒体娱乐工具， 外形上虽与PDA相似，但面对众多的影音格式，硬件的编码（Encode）与译码（Decode）能力才是PMP设计重点所在。目前在PMP的开发上，仍处在各自为政状态，但Intel、TI（Texas Instruments）等芯片大厂，均透过旗下的嵌入式处理器技术，发表PMP示范架构。

其中TI的参考设计已被iRiver所应用，PC *** 作系统龙头微软则也有介入此块市场的企图，推出所谓的PMC（Portable Media Center），本质上与PMP一致，并与创新（Creative Labs）合作。而除前述几个品牌外，另外像Freescale也有PMP参考平台的问世，并命名为『Jazz』，内建自家的i.MX21（MX=Media eXtensions）处理器，且该处理器核心是植基于ARM的ARM926EJ-S设计。

基本上，现阶段PMP内部核心架构，许多都是采用CPU搭配DSP（Digital Signal Processor）的方式，其中DSP是负责Decode/Encode的工作；CPU则是针对档案管理、存取，以及使用接口、周边组件的掌控等进行处理。不过，DSP加CPU只能算是PMP的主要单元，另外尚需整合硬盘、记忆卡及LCD显示器等组件，并且与外部USB接口、 *** 控按钮间的搭配都是考量重点。同时，为了让PMP功能朝多元化应用迈进，支持数字相机、电视及DVD播放器等不同影像来源，连带着增加PMP设计上的困难度。

有鉴于此，为符合上述要求，PMP的设计还需内建视频编/译码芯片，做为模拟与数字两种信号间转换之用。另外，用来连接视频译码器与DSP的总线，以及LCD显示器的驱动电路，或者是IDE接口与硬盘控制芯片间的沟通，这些设计要点也都不可或缺。以下将藉由Intel与TI所提出的方块图。

Intel示范架构

Intel所提出的示范平台，是以自家的XScale PXA255为中心。该处理器于2003年3月发表，共分为200、300及400等三种不同时序的版本，经由0.18微米制程生产，并采256Pin的PBGA封装方式。同时在400MHz模式下，系统总线时脉可达200MHz，让运算效能得以强化。

此外，内建内存控制器，内、外总线宽度分别为16及32bit，并支持2.5V的 SDRAM。而此范例中使用的是64MB PC100 SDRAM，加上PXA255不若PXA26x系列一般，本身即具有闪存的搭配，所以也可发现外部32MB StrataFlash或2MB Boot Block Flash的作法。再看到周边兼容性部分，包含SD、MMC、CF等记忆卡规格，以及PCMCIA、MiniUSB（USB2.0）接口的支持。

在声音方面，则是透过Philips UCB1400整合型芯片，当中涵盖了AC97声音编／译码与触控屏幕（Touch Screen）控制器，再经由LM4880芯片，将音频讯号放大后输出至耳机（Head Phone）或扬声器（Speaker）。此外，驱动LCD屏幕的控制器是属于QVGA（1280×960）标准，并提供LED背光。至于电视输出，则是选择Chrontel芯片将信号转为NTSC标准，使用RCA接头。

TI参考平台

而TI的PMP设计特点则是集中在TMS320DM342上，将C5409与ARM926整合，换句话说，即是CPU与DSP同时集成在DM342核心内。整体看来，在结构上与Intel的设计大同小异，同样采用32MB或64MB容量的SDRAM，以及4MB的闪存，以用作加载与存放 *** 作系统。于Intel构架不同之处在于，DM342本身已内建LCD驱动、USB2.0 OTG接口控制器，同时让CCIR-656格式信号经由总线在视频译码芯片与DM342间传送。而由于NTSC/PAL编码器也在整合的缘故，因此可直接进行复合视讯输出。

另一方面，DM342还可支持CCD/CMOS感光组件的连接，使得未来PMP要导入DSC、DV等功能更为容易。对于记忆卡的兼容性部分，除现阶段主流的CF、SD及MMC外，还包括Memory Stick。此外，提供2组RS232串行端口、1组JTAG接口，让周边装置的支持趋于完整。

还有就是，便携设备所用的CPU和DSP，除运算能力外，耗电量也是考虑的重要方面。由于现有的x86技术无法符合要求，以致于Intel XScale PXA255、Freescale i.MX21这类嵌入式核心都是属于ARM设计。从不同角度看，耗电量不仅代表电池使用时间的长短，同时也反映出稳定度与成本。举例来说，PMP为便于携带，体积往往以轻薄短小为诉求，若因处理器耗电量过大而导致热量上升，那势必要花费额外的研发成本于散热处理上。因此，如何控制耗电量也成为DSP厂商另一项挑战。

一般而言，降低耗电量最直接的方法，即是半导体制程的提升，经由更先进的晶体管与逻辑组件来达到省电的目的。此外，当进行I/O动作时，通常所需的电压会比处理器核心来得高，因此在总线闲置的前提下，藉由适时关闭外部时脉，以及切断周边组件电源等方式，亦能获得相当的节电效果。

MPEG-4 Codec

现今诞生的PMP产品，几乎都标榜支持MPEG-4。撇开旁枝众多的格式之争不谈，在编译码方式上，除借助DSP、CPU强大的运算能力、以纯软件模式来完成外，再有就是采行搭配MPEG-4 Codec芯片的方案。其实目前MPEG-4 Codec市场呈现百家争鸣的情况，比方像既有的MPEG-2厂商如LSI、CirrusLogic、ESS、Broadcom，或是以消费性电子产品为主力的Philips、STM、Panasonic、Toshiba、NEC等都是。当然，此块市场也有许多新进成员，譬如WIS、Vweb、Divio及SandView等。接下来将针对WIS、TI、Toshiba与Vweb等四家的产品进行说明。

1.WIS：由于WIS所推出的MPEG-4芯片在架构上趋于简化，相对地报价也较为低廉，并且其压缩、解压缩不以娱乐为主，因此将主力放在Surveillance领域。WIS的MPEG-4 Codec的画面输出为WISmp4规格，同时支持Divx，可在2Mbps的频宽下提供DVD画面，就算在40Kbps下，也可达QCIF（176×144像素）的水准，且多家监视系统厂商均采用WIS旗下的G07007芯片。

2.TI：TI的MPEG-4Codec产品是以编/译码品质著称，并可同时执行3个D1 Channel，甚至将电视Encode功能一并涵盖，声称画面等级毫不逊色于MPEG-2。

3.TOSHIBA：而TOSHIBA这方面的产品-TC35280XB，则是适用于移动设备、数字广播与视频电话。TC35280XB采0.13微米制程生产，并内建4颗RISCP处理器，2颗用于影音数据的编译码，另2颗则负责串流多任务处理与过滤噪声。当运作频率为60MHz时，此芯片对QCIF格式的编／译码，可达每秒张15，并同时进行AMR语音编码，以及针对H.233影音资料实行多任务处理。若是应用于MPEG-4浏览器上，那对于CIF资料将有125MHz运算速度，同样具有15/S编／译码的速度。

4.Vweb：以Vweb的VW2011为例，采用0.18微米制程，支持全屏幕MPEG-4视讯，并包括MPEG-1、MPEG-2、H.263mMP3、AAC及Dolby AC-3在内的其它影音格式。此外，输出支持MPEG-1 System Stream、MPEG-2 PS/TS、MPEG-4 encapsulated in MPEG-2 TS、PES、ES，且内部设计较为复杂，搭载4颗RISC处理器，并锁定在娱乐应用、消费性电子市场。

储存介质

就硬件层面而言，除嵌入式处理器、MPEG-4 Codec外，硬盘技术的成长也促成PMP得以实现。目前不论是2.5寸还是1.8寸的小型硬盘，普遍都能提供20～40GB的容量，解决了容纳大量影音资料的存储问题。微软的曾经介绍，在40GB容量的前提下，PMC能播放175小时的影片，或600小时的歌曲。

现今1.8寸、2.5寸这类小型硬盘的技术发展，几乎都是以HITACHI、FUJITSU及TOSHIBA等日系品牌为主。不久前HITACHI才发表新款1.8寸硬盘，强调体积小、安装方便等特点，并主打消费性电子市场。其中的Travelstar C4K60系列，透过ZIF连接规格取代沿用已久的IDE接口，面积为54×70mm，比前一代产品缩减约10%，重量仅46克。

由于ZIF连接器是经由线材组与装置连结，因此能让PMP制造商装配上更灵活。不仅如此，ZIF连接器是属于软性材质，故具适用于折叠式设计，让PCB板与硬盘分开，将PCB板与LCD面板集于一处， *** 作按钮与硬盘则配置在另一侧，从而作的更加轻薄。

至于另一家微硬盘厂商－TOSHIBA，Toshiba则是将重点放在容量方面，MK6006GAH于今年第三季度诞生，一举达到60GB，转速同为4200RPM，并具有2MB缓冲区，平均寻道可达15ms，支持ATA100规格，尺寸为78.5×54×8mm，重量只有62克。不过，站在PMP厂商立场，对这款硬盘可能抱持观望的态度，避免对生产成本及售价造成影响，因而降低市场接受度。

可或缺的元素－嵌入式 *** 作系统

严格来说，PMP可算是多媒体版本的PDA，不仅设计架构类似，甚至以技术层而言，如果不受限于市场定位及生产成本等因素，PMP所拥有的影音播放功能PDA都可实现。因此，PMP同样也是搭配嵌入式OS平台，除已有的Windows CE .NET、BSD、Symbian/EPOC及QNX可供选择外，也可基于Linux。

目前发表的PMP搭载的 *** 作系统以Windows CE .NET、Linux为主。

31》什么是MP4？什么是PMP、PMC？

新科技总在不断的发展，几年前MP3随身听凭借着小巧体积和使用方便等优点，迅速占领便携音乐播放器的市场。而这种更新换代的潮流在数码市场中不断的涌现，早期的MP3随身听替代了磁带、CD等产品，而这种只能听不能看的机器终将被新一代随身产品所代替。当然，这就不能被称为随身听了，结合了视频等播放，新一代的产品可以被称为个人数码娱乐终端。这类产品的代表，就是目前正在不断发展的MP4播放器。究竟MP4有什么优点、缺点呢？MP4产品的未来又将走向何方？且看本文为您一一讲解。

什么是MP4？

首先需要弄明白的是，什么叫MP4？MP4是MPEG-4压缩格式的缩写，MPEG-4是视频的一种格式，可以提供从采用320×240到1280×1024的不同分辨率。便携媒体播放器之所以命名为MP4播放器，就是因为这类产品可以支持MPEG-4格式文件的播放。

什么是PMC？

现在市面上的MP4产品，大多被命名为PMP、PMC等等，这是怎么回事呢？PMC 是英文"Portable Media Center"的缩写，即 "便携式媒体中心"。微软公司统一规定了PMC的硬件规格，CPU采用了英特尔公司提供的XScale，而整体的软件框架则是微软的"Windows Portable Media Center " *** 作系统，看来这次WIN-TEL阵营又将进军便携媒体市场，创立了便携媒体播放器的标准。PMC整体架构为开放式，可以在 *** 作系统的基础上自行扩展应用软件。

什么是PMP？

和PMC一样，PMP也是英文的缩写，其英文名为"Portable Media Player"，即"便携式媒体播放器"。和PMC不一样的是，PMP没有统一的标准，在应用软件和配置上，厂商可以根据自己的需要来选择。这样，PMP就显得更加灵活，也便于扩充软件等等。

我国SMIC成为世界第三大合约芯片生产商

据报道，我国大陆的合约半导体生产商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)已经挤掉新加坡特许半导体制造公司，在2005年成为世界第三大硅芯片供应商。

SMIC去年的市场份额为6.4％，销售额11.7亿美元，年增20.1％，超过了特许半导体的6.2％、11.3亿美元、2.6％。

在SMIC之前位列第一和第二的分别是我国台湾的TSMC(台积电)和UMC(联电)。2005年TSMC的份额高达44.8％，销售额82.2亿美元，年增7.2％；UMC份额为15.4％，销售额28.2亿美元，下降19.3％。排名第五的是IBM生产部门，份额4.5％，销售额8.23亿美元，年增2.1％。

其他排名前十的合约芯片生产商还有：韩国MagnaChip半导体(2.1％，3.96亿美元)、台湾Vanguard国际半导体(1.9％，3.54亿美元)、韩国Dongbu半导体(1.9％，3.47亿美元)、我国上海Hua Hong NEC(1.7％，3.05亿美元)、美国捷智Jazz半导体(1.1％，2.10亿美元)。

芯片生产商一览表

A-Data Technology

Advanced Analogic Technologies

Advanced Linear Devices

Advanced Micro Devices （美国先进微电子器件公司）

Advanced Monolithic Systems

Advanced Power Technology

Advanced Semiconductor

AECO(日本阿伊阔公司)

AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)

Aeroflex Circuit Technology

Agere Systems

Agilent(Hewlett-Packard)

Allegro MicroSystems

Alpha Industries

Altera Corporation

AMIC Technology

ANADIGICS, Inc

Analog Devices (美国模拟器件公司)

Analog Intergrations Corporation

Analog Microelectronics

Analog Systems (美国模拟系统公司)

Apuls Intergrated Circuits

Asahi Kasei Microsystems

ATMEL Corporation

AUK corp

austriamicrosystems AG

AVX Corporation

AZ Displays

Boca Semiconductor Corporation

Brilliance Semiconductor

Burr-Brown Corporation

Bytes

C&D Technologies

California Micro Devices Corp

Calogic, LLC

Catalyst Semiconductor

Central Semiconductor Corp

Ceramate Technical

Cherry Semiconductor Corporation (美国切瑞半导体器件公司)

Chino-Excel Technology

Cirrus Logic

Clare, Inc.

CML Microcircuits

Comchip Technology

Compensated Deuices Incorporated

Cypress Semiconductor

Daewoo Semiconductor (韩国大宇电子公司)

Dallas Semiconducotr

Dc Components

DENSEI-LAMBDA

Diodes Incorporated

Diotec Semiconductor

Dynex Semiconductor

EIC discrete Semiconductors

ELAN Microelectronics Corp

Elantec Semiconductor

Elpida Memory

Epson Company

Ericsson

ETC

Etron Technology, Inc.

Exar Corporation

Fairchild Semiconductor (美国仙童公司)

Filtronic Compound Semiconductors

Formosa MS

Fuji Electric

Fujitsu Media Devices Limited (日本富士通公司)

General Semiconductor

General Instruments [GI] (美国通用仪器公司)

Gilway Technical Lamp

GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]

GOOD-ARK Electronics

Hamamatsu Corporation

Harris Corporation

Hi-Sincerity Mocroelectronics

Hirose Electric

Hitachi Semiconductor (日本日立公司)

Hittite Microwave Corporation

Holt Integrated Circuits

Holtek Semiconductor Inc

Humirel

Hynix Semiconductor

IMP, Inc

Impala Linear Corporation

Infineon Technologies AG

InnovASIC, Inc

inntech (美国英特奇公司)

Integrated Circuit Solution Inc

Integrated Circuit Systems

Integrated Device Technology

Intel Corporation

International Rectifier

Intersil Corporation (美国英特锡尔公司)

ITT(德国ITT-半导体公司)

Jinan Gude Electronic Device

KEC(Korea Electronics)

Kemet Corporation

Knox Semiconductor, Inc

Kodenshi Corp

Kyocera Kinseki Corpotation

Lattice Semiconductor

LEM

Leshan Radio Company

Level One�?s

Linear Technology

Lite-On Technology Corporation

Littelfuse

LOGIC Devices Incorporated

LSI Computer Systems

Macronix International

Marktech Corporate

Matsushita Electric Works(Nais)

Maxim Integrated Products （美国）美信集成产品公司

Micrel Semiconductor

Micro Commercial Components

Micro Electronics

Micro Linear Corporation

MICRO NETWORK(美国微网路公司)

MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)

AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)

Microchip Technology

Micron Technology

Micropac Industries

Microsemi Corporation

Mitel Networks Corporation

MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)

Mitsubishi Electric Semiconductor (日本三菱电机公司)

Mosel Vitelic, Corp

Mospec Semiconductor

MOSTEK(美国莫斯特卡公司)

Motorola, Inc (美国莫托罗拉半导体产品公司)

MULLARD(英国麦拉迪公司)

National Semiconductor (美国国家半导体公司)

NEC ELECTRON(日本电气公司)

New Japan Radio (新日本无线电公司)

Nippon Precision Circuits Inc

NITRON(美国NITROR公司)

NTE Electronics

OKI electronic componets (日本冲电气有限公司)(美国OKI半导体公司)

ON Semiconductor

OTAX Corporation

Pan Jit International Inc.

Panasonic Semiconductor (日本松下电器公司)

PerkinElmer Optoelectronics

Philips Semiconductors (荷兰菲利浦公司)

PLESSEY(英国普利西半导体公司) Plessey

PMC-Sierra, Inc

Polyfet RF Devices

Power Innovations Limited

Power Integrations, Inc.

Power Semiconductors

Power-One

Powerex Power Semiconductors

Powertip Technology

Precid-Dip Durtal SA

Princeton Technology Corp

PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)

QT Optoelectronics

QUALCOMM Incorporated

RAYTHEON(美国雷声公司)

RCA(美国无线电公司)

Recom International Power

Rectron Semiconductor

RF Micro Devices

RICOH electronics devices division

Rohm (日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)

Sames

Samsung semiconductor (韩国三星电子公司)

Sanken electric (日本三肯电子公司)

Sanyo Semicon Device (日本三洋电气公司)

Seiko Instruments Inc

Seme LAB

Semicoa Semiconductor

Semtech Corporation

Semtech International Holdings Limited

SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)

Shanghai Lunsure Electronic Tech

Shanghai Sunrise Electronics

Sharp Electrionic Components [日本夏普(声宝)公司]

Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd

Siemens Semiconductor Group (德国西门子公司)

SiGe Semiconductor, Inc.

SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)

SILICON GENERAL(美国通用硅片公司)

Silicon Storage Technology, Inc

Sipex Corporation

SOLITRON(美国索利特罗器件公司) Solitron

SONiX Technology Company

Sony Corporation (日本索尼公司)

SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)

SSS(美国固体科学公司)

STMicroelectronics

Supertex, Inc

Surge Components

System Logic Semiconductor

Taiwan Memory Technology

Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc

Teccor Electronics

TelCom Semiconductor, Inc

TEMIC Semiconductors

TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司)

Texas Instruments (美国德克萨斯仪器公司)

Thermtrol Corporation

THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)

TOKO, Inc

Tontek Design Technology

Torex Semiconductor

Toshiba Semiconductor

TRACO Electronic AG

Traco Electronic AG

TRANSYS Electronics Limited

TriQuint Semiconductor

TRSYS

TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)

Tyco Electronics

UMC Corporation

UNISEM

Unisonic Technologies

United Monolithic Semiconductors

Unity Opto Technology

Vaishali Semiconductor

Vanguard International Semiconductor

Vicor Corporation

Vishay Siliconix

Vishay Telefunken

Winbond

Wing Shing Computer Components

Wolfgang Knap

Wolfson Microelectronics plc

Won-Top Electronics

Xicor Inc.

Xilinx, Inc

YAMAHA(日本雅马哈公司)

Zetex Semiconductors

Zilog, Inc.

Zowie Technology Corporation

---