半导体密封圈的材质有哪些

主要有5种材料。

（1）丁腈橡胶。

丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26。丁腈橡胶是不饱合极性橡胶，故不溶于非极性的矿物油或动植物油中，但耐光性差，易受臭氧的侵害。

丁腈橡胶的牌号有： 丁腈—18、丁腈—26、丁腈—40。丁腈橡胶具有优良的耐燃料油及芳香溶剂等性能，主要用于接触动物油脂、汽油、一般油类及其他油类的密封场合。新型丁腈橡胶使用温度为-40～150℃，老型号丁腈橡胶为-20～100℃。

（2）氟橡胶。

氟橡胶牌号有F-23-11、F-26-41、F-246等，氟橡胶有耐高温、耐油、耐化学腐蚀等优点，安全温度-20～180℃，可用于苯类、汽油、热油、浓硫酸、浓硝酸、烧碱等介质。可用于制造气缸套密封圈、胶碗和旋转唇形密封圈，能显著地提高密封使用时间。

（3）硅橡胶。它是由有机硅和碳氢化合物合成的，具有良好的耐温性能，无毒无味，适用于油类、浓磷酸、浓醋酸、氢氧化钠、氨水、乙醇等。使用温度－70～260℃。由于硅橡胶不耐油，机械强度低，价格昂贵，因此不宜制作耐油密封制品。

（4）乙丙橡胶。它是由乙烯与丙烯合成，特别能耐磷酸酯液压油、酮、醇溶液和酸碱，同时又耐高压水蒸气，但在矿物油和二酯系润滑油中膨胀系数大，因此不能在这些介质中使用。它的耐温在40～150℃。

（5）氯醇橡胶。氯醇橡胶是20世纪60年代出现的橡胶，具有优良的耐油性、耐辐射性，主要用于氟里昂和矿物油类，使用温度为－20～130℃。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

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