1、半导体后道工艺中“molding”是:注塑成型,就是把一片片已经焊上芯片(DIie Bond),焊上线(Wire Bond)的框架(Leadframe)塑封起来。
2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映,粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。
3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品,须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好,浇口未冻结的制品100%通过检测,或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。
4、如果浇口不密封对制品的性能有利,那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化,最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封,有时候相反,这就会生产前后不一致的产品。
你好,半导体
半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开。半导体与绝缘体的区别是禁带较窄,在2~3电子伏以下。
典型的半导体是以共价键结合为主的,比如晶体硅和锗。半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电。它的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制。掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子,则产生电子导电;如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子,则产生空穴导电。
半导体的应用十分广泛,主要是制成有特殊功能的元器件,如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等
自动化
自动化,包含工业自动化和电气自动化两方面.
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