Intel 300系列芯片组的部分规格曝光:增加原生对USB 3.1支持

Intel 300系列芯片组的部分规格曝光:增加原生对USB 3.1支持,第1张

Intel 300系列芯片组的部分规格曝光:增加原生对USB 3.1支持

在AMD Ryzen大军压境之后,Intel今年势必会拿出来点反制措施。但就目前的情况来看,Intel似乎还是有那么点轻敌了。

Benchlife今天曝光了Intel 300系列芯片组的PPT,从中我们可以确认Intel 300系列芯片组的部分规格,整体来说有点换汤不换药的感觉。

PPT显示,300系列芯片组相比目前的200系列来说只是增加了原生对USB 3.1的支持(最多可以提供6个USB 3.1接口),同时还原生支持千兆无线网卡其余规格没有任何变化。

按照此前的说法,与300系列芯片组搭配的应该是Coffee Lake处理器,依然采用14nm工艺制造,接口同样还是LGA 1151。

当然,Coffee Lake相比Kaby Lake来说还是有很大升级的,据说新增了6核心版本,这是Intel普遍桌面平台首次迎来6核处理器。

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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/1368689.html

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