关于波峰焊未来发展趋势，什么叫通孔回流焊接技术？

 通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊；而波峰焊工艺则是比较传统的电子产品插件焊接工艺。

通孔回流焊工艺图

一、通孔回流焊工艺：

       通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异形元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度。

二、通孔回流焊接工艺与波峰焊接工艺相比的优势：

1、通孔回流焊接工艺首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种 *** 作被简化成一种综合的工艺过程;

2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少；

3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期；

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率;

5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性等。

三、通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势：

1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。且每个产品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。

四、波峰焊的未来发展

随着电子产品的小型化和高密度化趋势不断加强，波峰焊技术也在不断创新和发展。以下是波峰焊未来的发展方向：

自动化程度提高：波峰焊机的自动化程度将不断提高，包括自动化元件供给、自动化焊锡液体供给等方面。

　    焊接质量提高：波峰焊机的焊接质量将不断提高，包括焊接温度、焊接时间、焊锡流量等参数的更加精准控制。

       焊接材料创新：随着环保意识的加强，波峰焊机的焊接材料也将不断创新和改良，包括采用无铅焊锡等环保材料。

　   应用领域扩大：波峰焊技术将会应用于越来越多的电子产品中，包括智能家居、物联网等领域。

综上所述：通孔回流焊可替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件的插件焊点的焊接。通孔回流焊，可提高线路板组装密度，提升焊接质量，降低工艺流程，丰富焊接手段。所以说，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥重要作用。但波峰焊作为一种重要的电子元件焊接技术，已经广泛应用于各种电子产品中，也可随着技术的不断创新和发展，也会在未来扮演重要角色。