知道的快见来？来哦！SMT类

一．何为SMT：
SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY
是将SMT 专用电子零件<SMT>经由焊接媒介<EG：SOLDER PASTE >
或接着剂<ADESIVE>焊接于电路 板上的技术。此技术60年代末发展起来的。
二．为何要用SMT：
1．减少人工插件，提高 生产能力。
2．减少库存窠间。
3．PCB面积缩 小，降低生产成本。
4．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。
三．SMT 相关用品：
1．着装机具<MOUNTER>
(!)中 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，电阻 IC等等。
(2)泛用机：可着装异形的SMD 。如接线座，大型IC，其它异形或大型零件。
(3)印刷机：可将PASTE <或红胶>印刷在PCB 之AND<或两PAD之中心位置。
(4)回焊炉：可将PASTE <或红胶>熔化<固化>，将CHIP焊接于PCB上。
2 SMT零件<SMD>：
主要是以陶瓷板切割成小片<CHIP>制成的电阻电容等等，用媒介材料(锡 <SOLDER PASTER >热硬化胶<ADHESIRE>)将零件焊接于电路板上。
3．SMT 的组成：
送板机 印刷机 点胶机 泛用机 回焊炉 收板机
四． SMD电子零件
1 普通片式元器件
电阻R：分为普通电阻 和排阻
电容C：分为陶瓷电容和钽质塌电容。
二极管DIODE：分为发光二极管一般二极管。
晶体管(三极体)：Q
电感：L
2．公英别互换：1NCH=254MM
英制
EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220
公制
EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750
3．异形零件：
IC ：集成电路
分类：QFP：四边有脚向外张。
SOP：两边有脚向外张。
SOJ：两边有脚向外弯。
PLCC：四边有脚向外弯。
BGA：球状脚在下部。
五．SMT 生产流程：
送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机
中国SMT论坛 >SMT专业知识考核试题答案
本试题共六大项37小题，满分为100分。
一、 名词解释：（每题2分，计10分）
1 PPM：百万分之一的表示单位；
2 SMD：SMT表面贴装工艺用元器件；
3 SMT：表面贴装焊接工艺方式；
4 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；
5 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；
二、 不定项选择题（每选题1分，计10分）
1 1（C）
12（C）
13（D）
2 （B）
3 （A、B、C、D）
4 （B）
5 （D）
6 （A）
7 （C）
8 （D）
三、 填空题：（每空1分，计20分）
1 62%、36%、2%；
2 波峰 回流 焊锡条（棒）助焊剂 焊锡膏
3 流动、滚动 氧化膜 表面张力
4 焊锡粉、助焊剂
5 助焊剂涂敷 预热 焊接 冷却
6 发泡 喷雾 喷雾
四、 判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“×”，每项1分，计10分）
1 （×）
2 （√）
3 （×）
4 （√）
5 （×）（√）（×）
6 （×）
7 （×）
8 （×）
五、 简答题：（每题5分，计10分）
1 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？
答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：
1） 工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。
2） 板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。
3） 产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。
4） 要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；
至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过01%，而在这01%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。
2 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？
答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：
第一，检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。
第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。
第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他不良状况的产生。
第四，检查助焊剂活性是否得当。如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀；如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路，则表明助焊剂的载体方面有问题，即润湿性不够，不能使锡液有较好的流动；出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面有适当调整。
第五，检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题。
1、通常建议客户把链条（或称输送带）角度定在5~6度之间；
A 这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度；
B 当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；示意图如下：
C 当没有倾角或倾角过小时，除焊点以外多余的锡液未能及时流下时PCB已走过焊接区，从而造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；但是当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性。
2、走板速度定在每分钟11—12米之间，在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，就极易造成连焊等不良状况。比如我们要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅、拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，PCB板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，使锡液温度下降，从而造成连焊等不良效果，所以提高锡液的温度也是必要的。
第六，检验锡液中的杂质含量是否超标。
在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最常见，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不容忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊、连焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。
所以，在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过03%时，对锡炉中的锡液应进行更换。
但是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定。
第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。
助焊剂的英文写法“Flux”是经由古希腊语转变而来，在古希腊语中“Flux”是“流动、滚动、使流动”的意思；助焊剂在焊接中的作用除了去除氧化杂质外，另一个重要的作用就是润湿作用，加强锡液在焊盘及元件管脚的流动性能。如果助焊剂在焊接过程中起不到润湿作用，在焊接时除焊点以外多余的锡尚未及时流下就已经凝固，这样就必然造成连焊、短路等现象。
所以在排除了以上原因后，检查助焊剂的质量是处理不良的一个手段。
六、 分析题：（共40分）
下图为理想状态下的回流焊区线图，看图后回答以下问题：
1、请写出A、B、C、D、E段的名称。（4分）
答：A段为预热区；B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区；E段为冷却区。
2、A段我们通常给客户的参数是什么？其值是多少？（4分）
A段我们通常给客户的参数是“升温速率”，其值一般建议客户设定在1-2℃/S；
3、B段的主要作用是什么？通常建议客户在这一段的时间是多少？（4分）
答：B段的主要作用是消除在A段因升温造成的PCB上各点间的温度不均匀的状况，使整个板面的温度趋于一致；
通常建议客户在这一段的时间为60-120S；
4、如果B段效果不理想，会出现什么现象？这种现象在SMT中我们通常用怎样的专业述语表述？（5分）
答：如果B段的效果不理想，按进入回流焊炉先后的顺序，会造成PCB板面各焊点温度高低不同；
这种现象在SMT中的专业述语是“温度梯度”；
5、如果B段出现的上述问题在C段仍然不能解决，那么进入回流焊区后板面会出现什么缺陷？应该怎样解决？（6分）
答：如果在B段出现的上述问题在C段仍然不能解决，那么进入回流焊区后板面会出现竖碑的缺陷；
出现这样的竖碑的情况后，可以通地延长B段及C段的时间，使PCB在C段结束时的温度与进入D段后的即时温差降到最低来解决；
6、C段的主要作用有哪两上方面？我们建议客户在这一段的时间是多少？（5分）
答：C段的主要作用有以下两个方面：（1）继续消除温度梯度；（2）使焊锡膏中的助焊剂开始活化，我们建议客户在这一段的时间通常在30S左右；
7、D段的温度我们一般建议客户在什么样的范围？焊料在183℃以上时间应控制在多长时间内？215℃以上应控制时间多长？225℃以上应控制时间多长？（8分）
答：D段我们一般建议客户交温度设定在205~230℃左右；
焊料在183℃以上的时间应控制在30-60S之间；
215℃以上应控制在20S左右；
225℃以上应控制在10S左右；
8、在E段，我们通常建议客户的参数是什么？其值应该是多少？（4分）
答：在E段我们通常建议客户的参数是“降温速度”；其值应该在4℃/S以内。

Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。
SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上
然后，使用贴片机(延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，
接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么SPI检测是什么意思SPI检测设备的作用是什么
3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读：什么是AOI详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

1 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。
2 根据贴片加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
3 一、单面混合组装方式
第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
二、双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式
（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。
（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
（3）这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

首先贴片电阻的焊脚最外层是镀锡的，普通的贴片电阻焊脚正面都是先印刷银导体油墨（侧导大部分是真空溅射上去的），银印刷层上面是镀镍后再镀锡（部分低阻值产品是是镀铜再镀镍镀锡）。在电子产品的生产过程中,我们对人和所生产的产品都要保护人工对电子器件焊接中我们采用的是锡焊接,在焊接时会使用到助焊剂和清洗剂等化学材料,在高温下这些溶剂蒸发会释放对身体有害的气体,所以在焊接时最好能戴好口罩,工作场所要有良好的抽风设备,保证空气流通避免对人体造成伤害电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏,所以在焊接时要做好防静电措施: *** 作者要带好防静电手环,穿防静电衣帽,工作台面和电烙铁要良好接地,放置电子材料的包装也要防静电,以免静电损坏器件

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为四步：锡膏搅拌----施加锡膏----贴装元器件-----回流焊接
方案1：（经济人工 *** 作：将冷藏的锡膏在常温下放置一小时解冻，通过锡膏搅拌刀搅拌均匀，再用手工印刷台和钢网印制锡膏，印好的PCB可以通过手工贴片笔将器件贴上PCB，将贴好PCB放入回流焊，经济的回流焊可选择力锋S系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，通过回流焊就可以完成SMT焊接
方案2：（半自动 *** 作：将冷藏的锡膏直接由LF-180A自动搅拌机实行无氧搅拌均匀，LTCL-3088钢网印刷机和钢网印制锡膏，03MM间距的精密印刷可由机器完成，印好的PCB可以通过带视觉自动贴片机进行，将贴好PCB放入回流焊，效果效好回流焊可选择力锋M系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，更精密的回流焊您也不用担心，力锋MCR系列和ROHS系列回流焊，可完成目前各类产品精密焊接
第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机（02mm以下）、半自动印刷机（02mm以上）、手动印刷台（05mm以上，小批量）、半自动焊膏分配器（点锡）等。
LTCL-1008 自动印刷机 LTCL-3088高精密半自动印刷机 LF-107手印台
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
全自动机器印刷 要求精度高，批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大
半自动机器印刷 要求精度好，批量较大，品种多,供货周期较紧,经费一般 大批量生产、生产效率高 使用工序简单、反映快速（推荐）
手动印刷 小批量生产，精度要求不高，产品研发 *** 作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量大中小（可选不同机型），供货周期紧 适合不同批量生产 ，投资较大，也有经济选择（推荐）
手动贴装 小批量生产，精度差，品质难保证产品研发 *** 作简便，成本较低 生产效率须依 *** 作的人员的熟练程度（不推荐）
人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
自动贴片机，经济品牌：三星（性价好） JUKI系列 YAMAHA系列
第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：
机器种类 加热方式 优点 缺点
红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏（淘汰技术）
M8CR全热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制（造价高）
M系列强制热风回流焊 红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果（效果良，适合一般电子厂选购）
强制热风回流焊：
机器种类 适用情况 优点 缺点
温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对 *** 作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对 *** 作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求， *** 作人员也应经过专业技术培训。
清洗：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
检验：
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置

寻找合适的smt贴片厂需要考虑哪些要素？
SMT加工厂，在深圳，几乎到处都有。毫不夸张地讲，只要有工业园的地方，里面就有一个SMT加工厂，或大或小。这是因为在深圳，电子产业高度发展的结果。即使是SMT加工厂，加工的类型完全不一样，区别也是很大。就像服装店一样，每个店都有自己针对的客户。但需要加工的公司，可能有时候理解不了，认为只要是加工厂，就能做自己的单。
大部分的加工厂都是SMT来料加工，贴片加工，后焊加工这些关键字眼，很少写一些小众的字眼。如BGA植球，这样写，有人会理解，你只能植球，做不好加工，如果这样，就没什么客户找上门啦，所以，对于加工厂，要多跑，多找，依据自身产品的数量，及研发生产的阶段，找到自己更适合的加工厂。
市场上的加工厂，大致分为以下几种：
一种是定制型加工厂，属于专业型，只为某个行业，或某个产品而生产。比方说：只做手机板，只做平板电脑，只贴LED灯或LED显示屏等。他们所有的机器，辅助设备，人才配套，检测工具，都是按此类产品配套。虽然只做一种产品，但对外也称来料加工，如果你的产品不是他们生产的那种，我建议可以再看看其他家。
另一种，就是规模型加工厂，属于比较大型的那种，机器产线多，产能高。具体还分两种，一种是高端走精密品质型的，一种是低端走廉价型的。这两种生产方式。看字面就能理解。如果你的产品简单，量大，就找低端的，这样价格自然便宜。反之，你的板子附加价格高，板子复杂，精度高，就得好好找找了，找到那种精密品质型的。
SMT的工厂有很多家，但专业做小批的却很少。能手贴，能机贴，有精度，有品质，能代料，能购料的这种类型的加工厂少之又少。随着智能穿戴、物联网的兴起，前期的研发、生产、小批量，都是需要一批能从事精益生产、精细加工的加工厂。

1自动上板机（可以不要）——锡膏印刷机——贴片机——回流焊接——外观（或AOI）
2根据产品工艺设计制定工艺流程。
单面SMT（第一流程完成即可）
单面混装（第一流程完成，再进行AI/RI插件；或线AI,再胶水工艺贴装）
双面SMT。（根据器件布置和类型需要确认先贴哪一面，按第一点 *** 作）
双面混插。（含锡膏工艺和红胶工艺，及RI\AI）
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