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LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。
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