WEDC推表面贴装数据存储器件，应用于国防和航空等环境

WEDC公司近日推出表面贴装数据存储器件，设计专门应用于国防和航空中苛刻和嵌入式要求的环境中。该产品提供1、2和4 GB 容量密度，采用22mm x 27mm塑料球栅阵列（PBGA）封装，支持各种PATA接口协议。该产品为嵌入式计算提供高度可靠的高密度数据存储，应用于飞机、通信和导d。

SSD结构采用32位RISC处理器作为其核存储控制器，为高度可靠解决方案提供所有重要的闪存管理技术。采用耐磨损和纠错技术能延长硬盘寿命。该器件在突然丢电或干扰时能提供数据保护，可在单5V或3V电源进行 *** 作。该器件采用单级单元（SLC） NAND-基于存储技术，提供比一般市场生产的许多其他嵌入式SSD更高的性能。基于SLC闪存解决方案比那些具有多级单元（MLC）闪存器件，它的写和擦除周期要快大约10倍，进一步延长磁盘寿命。

PBGA封装采用1.27mm间距和共晶锡铅焊球，从而在苛刻环境中延长器件寿命。该器件支持ATA/PCMCIA 2.1、紧凑闪存3.0 and 4.0兼容接口。此外，PBGA封装与同等离散设计相比，节省了150mm2电路板空间。
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