为什么要用多层板_设计多层板的注意事项

　　产品小型化的要求。

　　现在的电子产品向小型化靠拢，但是所用的芯片、元器件并不少，在能摆放元器件的前提下PCB要尽可能的小，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。

　　高速信号的完整性要求。

　　现在电子技术这么发达，路由、手机、交换机、基站等产品都是高速信号，易受干扰、串扰，合理的设计多层板可以有效的提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。

　　电路板厂在设计多层板时，第一个要注意的问题就是各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏。

　　对两层板而言，信号、电源线和地线交叉在一起，但是对于多层板而言这有很大的讲究。

　　各层如何分配。

　　如四层板时有多种分配方法，如1信号层、2电源层、3GND层、4信号层或者1电源层、2信号层、3信号层、4GND层，大致的分配原则如下：信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用、电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性、高速信号尽量加载两个覆铜层中间减小干扰等。

　　是不是要负片法。

　　所谓负片法，就是整个平面是一块铜皮，走一条线就是把铜给切开，这与平时的走线区别很大。平时的走线，走的是导线。这种负片法在电源层和GND层比较常用，常说的内电层分割就是这个意思。