PCB电路板详细介绍

PCB电路板详细介绍,第1张

PCB单面板双面板多层板

单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。双面板比单面板复杂,双面均有布线,布线相互交错并以导孔(via)连接两面。多层板由多个单或双面板粘合而成,层数通常为偶数,一般为4-8层。由于via一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔(blind vias),只穿透其中几层,可以避免空间的浪费。


 

多层板中有信号层,电源层与地线层之分。如果需要不同电源供电,会有两个或以上电源层。

通常板子上还有一些插座如ZIP,SLOT等,用来方便升级与扩充之用。看到的绿色与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或legend)。

对器件的焊接通常有插入式(Through Hole Technology THI)与表面焊接式(SurfaceMounted technology SMT)。THI会插入在层上,焊脚在另一面焊接,通常需要耐压时采用。SMT成本低,焊接密度高,有时能双层焊接等。

PCB设计时,会考虑系统规格,功能区块的划分,PCB的分割,封装方法以及PCB尺寸,布线品质与速度等方面。具体制作时,会首先绘制电路图进行模拟运行,然后摆放器件进行高速测试,最后导出布线。

布线将一定的规格进行,最常用的是Gerber file规格,其中包括各种信号,电源及地线平面图,防焊层与网版印刷层的平面图,以及钻孔取放与指定档案。设计还常用考虑到电磁相容性,如EMC(电磁相容)对EMI(电磁干扰),EMF(电场干扰),RFI(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗,高压,延迟等问题。

PCB的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始,采用负片转印技术(subtracTIvetransfer)与追加转印技术(addiTIve pattern transfer)制作。通常流程为:表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻其中光阻有正光阻与负光阻,涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱膜处理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术 plated throughhole technology PTH)。其他部分就是多层板的压合,防焊漆,网版印刷层的处理与金手指的电镀等工序,然后测试是否short或open,常用光学扫描与飞针探测法(flying probe)。

最后安装器件,如果为THT则用波峰焊,如果为SMT则用回流焊。封装完成后,进行最终测试。

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