Achronix首款22nm技术工艺FPGA诞生

Achronix的高端视点：

　　Speedster22i 功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半

　　Speedster22i 集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP

Achronix的发展趋势：

　　Speedster22i 有针对不同目标应用的两个产品系列

　　提供强劲的第三代ACE设计工具

　　加强中国市场服务，提供全面的FAE支持

　　当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

　　日前， Achronix 半导体公司来华召开新闻发布会，公布了Speedster22i HD和HP产品系列的细节。其总裁兼首席执行官Robert Blake和中国区销售总监罗炜亮（Eric Law）向电子元件技术网记者详细介绍了产品的相关情况。

　　“Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA，功耗和成本均仅为28nm高端的FPGA的一半，且简单易用，可显著提高设计效率。” Robert Blake表示：“这些优势得益于Achronix不寻常的策略：采用Intel领先的22nm FinFET工艺技术；针对特定市场通讯和测试方面的应用；并使用业界最好的硬核IP及辅助设计软件。”

　　Robert Blake和Eric Law介绍Speedster22i是业界最高密度和最高性能的FPGA

　　功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半

　　“这种将英特尔22nm工艺的领先性，与我们在内核结构及面向目标应用的嵌入式硬IP这两个方面的创新相结合，意味着我们的客户将拥有一种高端的FPGA解决方案，其功耗和成本都为具有竞争性FPGA产品的一半。”Robert Blake介绍说。

　　对于目标应用，嵌入式硬核IP消耗的功率比在通用FPGA的可编程结构中执行相同功能要少90%。此外，由英特尔的22nm FinFET工艺所提供的创新可少耗达50%的功率，同时比构建在28nm平面工艺上的晶体管快接近40%。对于HD系列器件，这些因素结合在一起带来了比主流FPGA低出最高可达50%的总功率消耗。

　　Speedster22i FPGA产品仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率

　　集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP

　　Speedster22i器件中集成了同类中最佳的、经芯片验证过的硬核IP

　　Speedster22i器件是首批包括内置端到端、硬核IP接口协议功能的FPGA，其硬核IP包括完整的I/O协议栈，可用于 10/40/100G、Interlaken、PCI Express gen1/2/3和用于2.133Gbps DDR3的内存控制器。在其他的FPGA中，这些功能都由可编程阵列来实现，使时序收敛具有挑战性并要求占用可编程阵列中高达50万个的等效查找表（LUT）。这给传统的FPGA设计增加了大量的成本和功耗，而在Speedster FPGA产品中它们都是基本的连接。此外，嵌入式硬核IP消除了采购、集成和测试这些功能相应的软核IP成本。