FPGA设计方面最大的难题与挑战是什么？许多客户回答都是功耗的控制。随着FPGA密度和性能的提升，不可避免地带来了功耗的倍增。FPGA领域的发展着重围绕三个关键点：低功耗、低成本与高性能。日前，来自美国加州圣克拉拉的Achronix半导体公司宣布其 Speedster22i HD和HP产品系列将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）的产品细节，“Achronix的新产品满足这三点要求。”其总裁兼首席执行官Robert Blake介绍。
作为英特尔22nm技术工艺的首家合作伙伴，Achronix带来了怎么样的惊喜？Robert 为电子系统设计记者详细介绍了其产品的优势。
功耗与成本均为28nm高端的FPGA一半
Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA，而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率，成本也仅为它的一半。
Speedster22i FPGA产品
Robert Blake说：“这种将英特尔22nm工艺的领先性，与我们在内核结构及面向目标应用的嵌入式硬IP这两个方面的创新相结合，意味着我们的客户将拥有一种高端的FPGA解决方案，其功耗和成本都为具有竞争性FPGA产品的一半。”
“我们差异化战略的一部分是集成同类中最佳的、经芯片验证过的IP。” Achronix创始人兼董事长John Lofton Holt表示：“例如，除了英特尔22nm工艺所提供的巨大的功耗和性能优势之外，我们的Speedster22i器件还充分发挥了一整套业界领先的I/O接口技术、核心技术的和由英特尔开发的封装IP。这帮助我们获得以前无法达到的性能和信号完整性新高度，并同时减少我们的开发时间和开发成本。”
对于目标应用，嵌入式硬核IP消耗的功率比在通用FPGA的可编程结构中执行相同功能要少90%。此外，由英特尔的22nm FinFET工艺所提供的创新可少耗达50%的功率，同时比构建在28nm平面工艺上的晶体管快接近40%。对于HD系列器件，这些因素结合在一起带来了比主流FPGA低出最高可达50%的总功率消耗。
硬核IP的优势
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