数明SLMi33x、SLMi823x、SLM27524等产品入选《汽车电子芯片创新产品目录》

15日，首届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA）在苏州狮山国际会议中心盛大开幕。在同期举办的第八届汽车电子创新论坛上，由中国集成电路设计创新联盟联合中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会共同编制的《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》正式发布。该目录对进一步构建汽车产业“芯”生态，加快推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力，促进汽车半导体产业链上下游协作提供了宝贵的信息参考。

数明半导体兼容光耦带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x、2.5A兼容光耦隔离式单通道栅极驱动器SLMi350、双通道隔离驱动器SLMi823x以及高速低侧栅极驱动器SLM27524等多款产品入选《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》。此几款芯片基于数明自主专利技术研发，具有高性能、高性价比、高可靠性的产品特性，可应用在新能源汽车动力总成系统的车载OBC、主逆变器、电池管理（BMS）等场景中。

SLMi33x

SLMi33x系列隔离驱动器兼容光耦驱动并带DESAT保护功能，采用业界领先的双电容隔离技术和“OOK”传输技术，实现了5kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压，并具有超过100kV/us （Min.）的共模瞬态抗扰度（CMTI），满足了SiC功率器件对CMTI的高要求，保证了在极端恶劣工作环境下的可靠性和稳定性。SLMi33x的DESAT阈值为6.5V或9V，其最大驱动电流有1.5A，2.5A和4.0A三档，广泛应用于电机驱动、大功率变频器、不间断电源（UPS）、EV充电、逆变器等应用场景。

SLMi350

隔离式单通道栅极驱动器SLMi350的峰值驱动电流能力达2.5A，且具有 3.75kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压，共模瞬态抗扰度（CMTI）超过150kV/us。SLMi350封装为DIP8GW，提供大于7.0mm的爬电和间隙距离，可在高温、高压等极端恶劣的工作环境下安全、稳定、高效运行。

SLMi823x

除上述隔离驱动器产品外，数明半导体的非隔离驱动SLM27524、SLM2751x、SLM1020、SLM1025、SLM21xx、SLM20xx同时入选《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》。其中，SLM20xx系列的200V 半桥驱动SLM2003芯片已在五菱宏光Mini EV等车型上批量装车。当下，全球正在加速从燃油汽车时代转向电动汽车时代，汽车电动化显著提高了汽车芯片的用量，更多的隔离与驱动芯片需求应运而生。加之电动汽车国产化的趋势日益显著，汽车芯片的国产供应比例在日益增强。在此背景下，数明通过隔离驱动、半桥驱动等产品正在全面进入国产汽车供应链中。