LED封装时杯内气泡的解决办法

　　在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡佔有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素，从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。那麼，气泡的存在和胶的搅拌充分与否有关係？搅拌结束后抽真空是否彻底有多大关係？环境的温度和湿度对气泡产生是否有较大的影响？是不是点胶方式存在问题也会对气泡的比重有关係？下面我们仅从业内人士给出的几点意见进行分析。

　　影响气泡产生的因素比较多，但是多做一些工程评估，即可逐步解决。在一般的情况下，工艺成熟后，气泡的不良比重不会太高。如果杯内有气泡，可以先给杯内灌一定比例的胶，然后在进行下一步工艺。以下是相关因素：

　　1、环境的温度和湿度对气泡产生有较大的影响。

　　2、模条的温度也是产生气泡的一个因素。

　　3、气泡的产生与工艺的调整有很大关係。

　　例如，有些工厂没有抽真空一样没有气泡，而有此工厂即使抽了真空也有气泡，从这一点看这不应该是抽不抽真空的问题。而是 *** 作速度的快慢、熟练成度的问题。同时与环境温度也是分不开的。环境温度变化了，我们可以採取相应的措施加以控制。若常温是15度，我们必须得想办法让胶水的温度达到60度，这样做杯内气泡应该不会再出现！同时我们要注意很多细节问题。如在滚筒预沾胶时产生微小气泡肉眼和细微镜下不能看到，但一进入烤箱体内，热胀气泡扩涨。如果此时温度太高，气体还没有跃出就固化所以产生气泡现象。LED表面气泡但没破，此为打胶时产生气泡。LED表面气泡但破，原因是温度太高。

　　手工预灌胶前，支架必须预热。预热预灌的AB料进行2小时调换一次。只要你保持AB料、支架都是热的，气泡问题不难解。因为AB冷时流动性差，遇到冷支架容易把气泡带入。 *** 作时要注意以下问题：

　　1、 *** 作人员的 *** 作技巧有问题（整条里面有一边出现气泡）

　　2、沾胶机的快慢和胶量没有控制好（很容易出现气泡的地方）

　　3、机器是否清洁（此点不会引起气泡，但很容易产生类似冰块一样的东西，尤其是环已酮）

　　4、往支架粘胶时，滚筒速度不能快。

　　5、胶要常换、滚筒清洗乾净。

　　6、请从粘胶的一个配比以及粘胶机滚筒速度去控制胶方式存在问题，不过与粘胶机的调整有一定关係。