这些主流的VR设备芯片方案，您都了解吗？

在许多年前，似乎VR技术构造的仿环境系统、头盔显示器、位置跟踪器等等头戴式设计产品就已经在飞行、航天得到比较广泛的应用，随后的几年，游戏商任天堂、索尼、SEOS相继推出针对VR头戴显示、系统原型设计，直至到2014年，Facebook以20亿美元收购Oculus，VR全球商业化的进程才得以进一步快速发展，之后微软、三星、HTC、索尼、雷蛇、佳能等巨头均纷纷加入这场史无前例的VR大战，而国内也涌现出无数上百家的VR新兴创业公司。VR技术的风口似乎已经近在咫尺，根据市场调研机构预测，至2020年全球VR/AR市场规模将达到1500亿美元，头戴式VR设备将从2015年的0.37亿飙升至28亿。

VR作为新兴产业，其产业链包含的众多厂商也是数都数不过来，按照现今VR市场主流产品的形态，VR可以分为：VR头戴设备、VR移动式眼镜、VR一体机等。而根据VR设备内部结构来划分，VR设备可包括：VR体感设备、语音识别、VR定位器、VR软平台、VR芯片处理、AMOLED显示、传感器及其传感软件、微投影、内容提供商等等。

今天，小编就来为大家讲解下VR设备的几大主流处理芯片方案。

一、高通骁龙820

搭载骁龙820的Pico Neo VR头戴产品

在“全球VR技术标准”正式推出时，明确提出了VR产品的三大关键技术标准——低于20ms延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率。这是根据VR产品给消费者带来舒适及良好视觉体验基础上定制的标准，而现今能实现该标准的VR设备寥寥无几。

高通作为全球知名的高速芯片处理及领先无线技术提供商，自然在VR领域的提力也不容小觑，高通推出的骁龙820芯片不仅运用于全球顶级的智能手机，在VR产品上也有其独特之处。骁龙820整体设计出色，提供更丰富的视觉效果、更高的音频清晰度以及更直观的设备互动方式，使浸入式体验更加生动。高通还在骁龙820的基础上发布骁龙VR软件开发包，其中包括DSP传感器融合、移动到显示的快速处理等。用户体验就越好。高通不断努力来最小化从运动变化到头盔显示之间的所需时间，通过低延迟为用户带来更好的体验。

在GMIC 2016全球移动互联网大会上，高通曾经表示 “高通芯片采用先进技术，提供非常丰富的生态支持。”据悉，运用于高通骁龙820的设备已经超过100款，无论是智能手机、平板、VR虚拟现实产品、还是各行业机器人、商业无人机等等。

高通骁龙820芯片规格

目前，使用这款芯片的VR设备有Pico VR一体机，还有酷开宣布发布的新款名为VR“任意门”的产品。就连去年9月份，高通厂商自己也发布了一款搭载骁龙820的VR头盔，并名为骁龙VR820。

骁龙VR820

据悉，骁龙VR820内置位置跟踪系统，可以精确定位头部运动，而不需要配置外置摄像头，同时头盔完全独立，分辨率更是达到了1440*1440，要比HTC Vive和Oculus Rift的1080*1200高出不少，刷新率也达到了70Hz。同时，还搭配两个内置摄像头，能实时跟踪用户眼球运动，支持“由内而外”的追踪能力。

Pico Neo VR设备

而反观Pico Neo，则是由一家叫做Pico的中国初创公司制作，并且由VR工程师们把处理器、芯片、电池集成于游戏手柄，再结合VR头盔实现的VR一体机。

Pico Neo相比HTC Vive头显更加轻巧，重量进一步减轻，长时间佩戴也不会觉得闷热，前置面板无需放置手机，减少了机身发热量。VR体验流畅度上，Pico Neo使用骁龙820顶级芯片，搭配Adreno 530 GPU高性能显存和4GB RAM 大容量运存，其配置可完全媲美旗舰机手机。

Pico Neo还搭配3.8英寸的AMOLED屏幕，拥有1080P的分辨率和90Hz的刷新率。头显可以提供120度的广视野，同时还支持0-800度的近视调节。手柄内置5000mAh的电池，可支持3个小时的续航，高通820带来的Quickcharge 3.0快充技术能有效缩短充电时间。Pico Neo拥有32GB的储存空间，并可通过microSD卡进行扩容。

Pico Neo集成VR盒子和PC VR双重优点，比盒子体验更好、比PC版VR头显易便携，游戏性能和佩戴舒适度均会是一个不错的分数。

而酷开的VR“任意门”据说灵感取自日本经典动画哆啦A梦剧场版《大雄的秘密道具博物馆》中在未来世界的道具博物馆中展示的道具，也是非常的霸气侧漏有木有？！

二、联发科Helio X30

2016年年中的时候就传出联发科将会推出Helio X30的消息，在规格方面，联发科Helio X30除了继续沿用十核心处理器（6个A72 + 4个A53），还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。

芯片工艺方面，联发科Helio X30基于10纳米工艺制程，主频方面，X30搭配2个1GHz主频Cortex-A53 + 2个1.5GHz主频Cortex-A53 + 2个2GHz主频Cortex-A72 + 2个2.5GHz主频Cortex-A72。X30实现三丛集架构，并支持Cat10。

X30采用10核三丛集架构，是延续X20的独特设计，大核依旧是A72，小核及小小核是A53。X30的效能利用会比X20更明显，三个档位换挡搭配会更契合，中大核主频会更高，功耗更低，小核将会更省电，整个三从集架构的效果会比X20更好，这对于纯粹采用ARM公司的标准架构来讲，也是MTK的创新优势。

另外，X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8GB运存，采用四核PowerVR 7XT图像处理器，能让搭载它的设备拥有完美的VR体验。

同时，X30 还将整合ARM最新的 Mali-T880 显卡。X30 还会通过插入手机的方式，支持 2K×2K 分辨率的 VR 虚拟现实技术，定位中高端智能手机，并全面支持VR一体机。

X30芯片已于去年6月正式发布，并将于2017年第一季度量产，6月搭载新机上市。早在2015年X20芯片刚推出的时候，就有数10家VR客户方案设计定下日程，相信X30今年推出在VR头显上应用表现应该也会更加的不俗。

三、三星Exynos8890

三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”Mongoose）+四个Cortex A53小核心，算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

GPU方面是绝对的亮点，和华为麒麟950一样选择了Mali-T880，但后缀是“MP12”，开了12个核心（完整16个），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示，完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样，支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升到600Mbps，上传150Mbps。

Exynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片，拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心，虽然这样的成绩并不低，但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未优化到位。

至于Exynos 8890 VR产品方面，在去年8月国内VR企业IDEALENS启视VR就发布了全球首款搭载三星 Exynos 8890 定制版VR设备K2 Pro，根据三星电子方面表示“启视K2 Pro是目前为止市面上最棒的移动端VR体验设备，融合了启视最好的VR硬件和三星最好的Soc Exynos系列芯片！”

启视三星Exynos 8890定制版K2 Pro

相比与Exynos 8890普通版，定制版Exynos 8890VR芯片，最大不同在于GPU、CPU性能得到大幅的提升。8890VR芯片所搭载的Mali T880 12核心GPU，整体核心频率从650MHz提升至 702MHz，VR设备最为看重的图形渲染能力有所增强。此外，8890VR处理器的大核Big CPU的核心频率从最高的2.3GHz直接超频至 2.6GHz，单任务的处理能力得到加强。

Exynos8890M（标准版）与8890VR版规格对比

在提升频率的同时，为了让功耗降低，8890VR处理器将原有的4大核+4小核的架构变成了2大核+4小核架构，去掉了2个大核，对于VR这种单任务运算场景 较多的产品而言，核心数减少并不会带来太大影响，相反功耗、成本可以得到更好控制。此外目前大多数VR一体机不需要捆绑射频芯片组，也就是支持3G、4G 上网通话等功能，因此8890VR版去掉了移动基带Model，进一步降低功耗和芯片成本。